TC350 고전력 RF 애플리케이션을 위한 1.6mm 두께와 2oz 구리 2면 PCB

TC350 1.6mm 두께의 쌍면 PCB: 고전력 애플리케이션에 대한 신뢰할 수 있는 솔루션

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

TC350 쌍면 PCB는 전력 증폭기, 필터 및 열전환 안테나에 설계된 고성능 회로판입니다.이 PCB는 특별한 열전도성을 결합합니다., 낮은 삽입 손실, 높은 다이 일렉트릭 안정성, 요구 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 완벽 합니다.전기 없는 니켈 침수 금 (ENIG) 표면 마감, 2온스 구리 무게, 그것은 높은 전력을 처리하고 신뢰할 수있는 성능을 보장하도록 설계되었습니다.

이 기사에서는 PCB 구성 세부 사항, TC350 재료의 특징과 장점 및 일반적인 응용 분야를 자세히 살펴볼 것입니다.

1TC350 쌍면 PCB의 개요

TC350 쌍면 PCB는 뛰어난 열 분산과 열 안정성을 필요로하는 고전력 RF 및 마이크로 웨브 회로에 특별히 설계되었습니다.이 PCB의 낮은 방출 요인 (Df) 및 안정적인 변압기 상수 (Dk) 는 최소 신호 손실과 높은 효율을 보장합니다.60밀리미터 TC350 코어와 2온스 구리 고전력 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

PCB 제작 세부 사항

이 사양은 PCB가 IPC-Class-2 표준을 충족하고 고주파 및 고전력 애플리케이션에서 일관된 성능을 제공하는 것을 보장합니다.

2TC350 재료의 특징과 장점

TC350 라미네이트는 섬유로 채워진 PTFE 기판으로 엮은 유리로 강화되어 있습니다.고전력 RF 및 마이크로파 설계에 이상적입니다..

TC350의 특징:

• 다이렉트릭 상수 (Dk):31MHz, 1.8GHz 및 10GHz에서 0.5이므로 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
• 분산 요인 (Df):01MHz에서 0.0015, 1.8GHz에서 0.0018, 10GHz에서 0.002로 에너지 손실을 최소화합니다.
• 열전도성:0.72 W/mK, 고전력 애플리케이션에서 효율적인 열 분비를 보장합니다.
• 열 확장 계수 (CTE):
  • X축: 7ppm/°C
  • Y축: 7ppm/°C
  • Z축: 23ppm/°C (50°C에서 150°C까지)
• 다이렉트릭 상수의 낮은 열 계수: -9ppm/°C (-40°C에서 140°C까지)
• 수분 흡수율: 0.05%만 습한 환경에서 일관성 있는 성능을 보장합니다.
• T260, T288, T300: 60분 이상, 열 스트레스 아래의 신뢰성을 보장합니다.

TC350의 장점:

• 향상된 신뢰성: 절단 온도가 낮아지면 전체 시스템 신뢰성이 향상됩니다.
• 효율적인 열 관리: 높은 열 전도성은 우수한 열 분비를 보장합니다.
• 높은 효율성: 낮은 분산 요인은 에너지 손실을 최소화하고 대역폭 활용도를 향상시킵니다.
• 뚫린 구멍을 통해 신뢰성: 열 사이클 조건에서 우수한 성능.

3TC350 PCB의 응용

• 전력 증폭기, 필터, 결합기
• 타워에 장착된 증폭기 (TMA) 와 증폭기 (TMB)
• 열순환 안테나
• 마이크로웨이브 결합기 및 전력 분할기

TC350 쌍면 PCB는 고전력 RF 및 마이크로파 애플리케이션에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.그것은 예외적인 열 전도성을 제공합니다., 낮은 신호 손실, 그리고 높은 신뢰성.

전력 증폭기, 열적으로 안정된 안테나, 또는 마이크로파 조합기를 설계하든 TC350 PCB는 가장 어려운 도전을 처리할 수 있도록 설계되었습니다.차원 정확성, 그리고 비용 효율성은 높은 성능을 요구하는 산업에 대한 완벽한 선택입니다.

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