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로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공

로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공

MOQ: 1PCS
가격: 0.99-99USD/PCS
표준 포장: Packing
배달 기간: 2-10 working days
지불 방법: T/T, Paypal
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
Place of Origin
China
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
Model Number
RO4003C/RO4450F
Min. Hole Size:
0.2mm
Quantity:
50000pcs
Solder Mask Colour:
N/A
Test:
100% Electrical Test prior shipment
Aperture Configured:
Laser cut
Final Foil External:
1 oz
Board Dimensions:
291mm x 155 mm=2 Types=2PCS, +/- 0.15mm
Minimum Trace Spacing:
0.1mm
Analytics:
Real-time analytics and reporting
Number Of Layers:
2
Product Thickness:
0.2-6.0mm
Layer Count:
2
Material:
RO4003C /RO4450F
Minimum Order Quantity:
1PCS
가격:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
제품 설명

Rogers RO4003C/RO4450F, 1.82mm 두께, 블랙 솔더 마스크, Immersion Gold 마감의 3층 PCB

(모든 PCB는 맞춤 제작됩니다. 참조 이미지 및 매개변수는 설계 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 
 
 

안녕하세요, 저희 프리미엄 제품 중 하나인 Rogers RO4003C 및 RO4450F 재료를 사용한 3층 PCB에 대한 세부 정보를 공유하게 되어 기쁩니다. 이 PCB는 고성능 RF 및 마이크로파 응용 분야를 위해 설계되었으며, 높은 열 안정성, 낮은 신호 손실 및 뛰어난 치수 안정성을 제공합니다. 1.82mm 두께, 블랙 솔더 마스크 및 화이트 실크스크린을 갖춘 이 PCB는 셀룰러 기지국, 자동차 레이더 및 방송 위성에 적합합니다.

 

로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공 0

 

1. 3층 PCB 개요

이 3층 경성 PCB는 코어에 Rogers RO4003C와 접착층에 RO4450F를 조합하여 FR-4의 쉬운 제조성과 PTFE 재료의 고주파 성능을 제공합니다. 이 보드는 상단 레이어를 내부 레이어에 연결하는 블라인드 비아로 설계되어 신호 무결성을 저해하지 않으면서 효율적인 상호 연결을 보장합니다.

 

상단 레이어의 블랙 솔더 마스크는 내구성을 향상시키고, immersion gold 표면 마감은 뛰어난 납땜성 및 내식성을 보장합니다. 화이트 실크스크린은 부품 배치에 대한 명확성을 제공하여 조립을 더 쉽고 정확하게 만듭니다. 모든 PCB는 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되어 높은 품질과 신뢰성을 보장합니다.

 

 

2. PCB 구성 세부 정보

매개변수 사양
기본 재료 Rogers RO4003C / RO4450F
레이어 수 3 레이어
보드 치수 291mm x 155mm (2가지 유형 = 패널당 2PCS)
최소 트레이스/간격 5/4 mils
최소 홀 크기 0.3mm
비아 유형 블라인드 비아 (상단 레이어 to 내부 레이어 1)
완성된 보드 두께 1.82mm
완성된 구리 무게 1oz (1.4 mils) 외부 및 내부 레이어
비아 도금 두께 20 μm
표면 마감 Immersion Gold
상단 솔더 마스크 블랙
하단 솔더 마스크 없음
상단 실크스크린 화이트
하단 실크스크린 없음
전기 테스트 IPC-Class-2 표준에 따라 100% 테스트

 

 

 

3. PCB 스택업

3층 스택업은 고주파 응용 분야에 최적화되어 성능과 신뢰성의 균형을 맞춥니다. 레이어 구조는 다음과 같습니다.

레이어 재료 두께
구리 레이어 1 구리 (1oz) 35 μm
코어 재료 Rogers RO4003C 0.813mm (32mil)
구리 레이어 2 구리 (1oz) 35 μm
접착 레이어 RO4450F 접착층 0.102mm (4mil)
코어 재료 Rogers RO4003C 0.813mm (32mil)
구리 레이어 3 구리 (1oz) 35 μm

 

 

4. Rogers RO4003C의 특징

  • 유전율 (Dk): 10 GHz에서 3.38 ± 0.05로 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
  • 손실 계수 (Df): 
    • 10 GHz에서 0.0027.
    • 2.5 GHz에서 0.0021로 최소 신호 손실을 보장합니다.
  • 열 안정성:
    • Tg > 280°C.
    • 열 전도율: 0.71 W/mK로 효율적인 열 방출을 보장합니다.
  • 치수 안정성:
    • 낮은 CTE: X축: 11 ppm/°C, Y축: 14 ppm/°C, Z축: 46 ppm/°C.
  • 수분 저항: 0.06% 흡수로 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.

 

 

5. Rogers RO4003C/RO4450F의 장점

 

비용 효율적인 제조: FR-4 재료와 같은 공정을 통해 전체 제조 비용을 절감합니다.

 

다층 호환성: 혼합 유전체를 사용한 복잡한 다층 PCB 구성에 이상적입니다.

 

신뢰할 수 있는 성능: 열 충격 또는 고주파 조건에서도 뛰어난 치수 안정성 및 열적 신뢰성.

 

대량 생산 가능성: 품질 저하 없이 대규모 제조에 경쟁력 있는 가격.

 

로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공 1

 

6. 3층 PCB의 응용 분야

 

셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기

RF 식별 태그

자동차 레이더 및 센서

직접 방송 위성 (LNB)

케이블 시스템의 데이터 링크

 

 

Bicheng Technologies를 선택해야 하는 이유?

Bicheng Technologies Limited는 고객의 고유한 요구 사항을 충족하도록 맞춤화된 고품질 PCB 제조를 전문으로 합니다. Rogers RO4003C/RO4450F를 사용한 3층 PCB는 복잡한 응용 분야를 위한 신뢰할 수 있고 고성능 PCB를 제공하려는 저희의 노력을 잘 보여주는 예입니다.

 

 

저희의 차별점:

  1. 글로벌 도달 범위: 전 세계에 배송하여 프로젝트에 대한 적시 지원을 보장합니다.
  2. 품질 보증: 모든 PCB는 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되며 엄격한 테스트를 거칩니다.
  3. 고객 중심 접근 방식: 고객의 요구 사항을 최우선으로 생각하고 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

 

 

자세한 내용을 알고 싶거나 궁금한 점이 있으시면 언제든지 sales30@bichengpcb.com으로 문의하십시오. 저희의 첨단 PCB 제조 전문 지식을 통해 혁신적인 아이디어를 실현해 봅시다.

 

로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공 2

 

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제품 세부 정보
로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공
MOQ: 1PCS
가격: 0.99-99USD/PCS
표준 포장: Packing
배달 기간: 2-10 working days
지불 방법: T/T, Paypal
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
Place of Origin
China
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
Model Number
RO4003C/RO4450F
Min. Hole Size:
0.2mm
Quantity:
50000pcs
Solder Mask Colour:
N/A
Test:
100% Electrical Test prior shipment
Aperture Configured:
Laser cut
Final Foil External:
1 oz
Board Dimensions:
291mm x 155 mm=2 Types=2PCS, +/- 0.15mm
Minimum Trace Spacing:
0.1mm
Analytics:
Real-time analytics and reporting
Number Of Layers:
2
Product Thickness:
0.2-6.0mm
Layer Count:
2
Material:
RO4003C /RO4450F
Minimum Order Quantity:
1PCS
가격:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
제품 설명

Rogers RO4003C/RO4450F, 1.82mm 두께, 블랙 솔더 마스크, Immersion Gold 마감의 3층 PCB

(모든 PCB는 맞춤 제작됩니다. 참조 이미지 및 매개변수는 설계 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 
 
 

안녕하세요, 저희 프리미엄 제품 중 하나인 Rogers RO4003C 및 RO4450F 재료를 사용한 3층 PCB에 대한 세부 정보를 공유하게 되어 기쁩니다. 이 PCB는 고성능 RF 및 마이크로파 응용 분야를 위해 설계되었으며, 높은 열 안정성, 낮은 신호 손실 및 뛰어난 치수 안정성을 제공합니다. 1.82mm 두께, 블랙 솔더 마스크 및 화이트 실크스크린을 갖춘 이 PCB는 셀룰러 기지국, 자동차 레이더 및 방송 위성에 적합합니다.

 

로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공 0

 

1. 3층 PCB 개요

이 3층 경성 PCB는 코어에 Rogers RO4003C와 접착층에 RO4450F를 조합하여 FR-4의 쉬운 제조성과 PTFE 재료의 고주파 성능을 제공합니다. 이 보드는 상단 레이어를 내부 레이어에 연결하는 블라인드 비아로 설계되어 신호 무결성을 저해하지 않으면서 효율적인 상호 연결을 보장합니다.

 

상단 레이어의 블랙 솔더 마스크는 내구성을 향상시키고, immersion gold 표면 마감은 뛰어난 납땜성 및 내식성을 보장합니다. 화이트 실크스크린은 부품 배치에 대한 명확성을 제공하여 조립을 더 쉽고 정확하게 만듭니다. 모든 PCB는 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되어 높은 품질과 신뢰성을 보장합니다.

 

 

2. PCB 구성 세부 정보

매개변수 사양
기본 재료 Rogers RO4003C / RO4450F
레이어 수 3 레이어
보드 치수 291mm x 155mm (2가지 유형 = 패널당 2PCS)
최소 트레이스/간격 5/4 mils
최소 홀 크기 0.3mm
비아 유형 블라인드 비아 (상단 레이어 to 내부 레이어 1)
완성된 보드 두께 1.82mm
완성된 구리 무게 1oz (1.4 mils) 외부 및 내부 레이어
비아 도금 두께 20 μm
표면 마감 Immersion Gold
상단 솔더 마스크 블랙
하단 솔더 마스크 없음
상단 실크스크린 화이트
하단 실크스크린 없음
전기 테스트 IPC-Class-2 표준에 따라 100% 테스트

 

 

 

3. PCB 스택업

3층 스택업은 고주파 응용 분야에 최적화되어 성능과 신뢰성의 균형을 맞춥니다. 레이어 구조는 다음과 같습니다.

레이어 재료 두께
구리 레이어 1 구리 (1oz) 35 μm
코어 재료 Rogers RO4003C 0.813mm (32mil)
구리 레이어 2 구리 (1oz) 35 μm
접착 레이어 RO4450F 접착층 0.102mm (4mil)
코어 재료 Rogers RO4003C 0.813mm (32mil)
구리 레이어 3 구리 (1oz) 35 μm

 

 

4. Rogers RO4003C의 특징

  • 유전율 (Dk): 10 GHz에서 3.38 ± 0.05로 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
  • 손실 계수 (Df): 
    • 10 GHz에서 0.0027.
    • 2.5 GHz에서 0.0021로 최소 신호 손실을 보장합니다.
  • 열 안정성:
    • Tg > 280°C.
    • 열 전도율: 0.71 W/mK로 효율적인 열 방출을 보장합니다.
  • 치수 안정성:
    • 낮은 CTE: X축: 11 ppm/°C, Y축: 14 ppm/°C, Z축: 46 ppm/°C.
  • 수분 저항: 0.06% 흡수로 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.

 

 

5. Rogers RO4003C/RO4450F의 장점

 

비용 효율적인 제조: FR-4 재료와 같은 공정을 통해 전체 제조 비용을 절감합니다.

 

다층 호환성: 혼합 유전체를 사용한 복잡한 다층 PCB 구성에 이상적입니다.

 

신뢰할 수 있는 성능: 열 충격 또는 고주파 조건에서도 뛰어난 치수 안정성 및 열적 신뢰성.

 

대량 생산 가능성: 품질 저하 없이 대규모 제조에 경쟁력 있는 가격.

 

로저스 RO4003C/RO4450F 혼합 압력 3층 PCB, 1.82mm 두께 기판과 블랙 솔더 마스크, 몰입 금 가공 1

 

6. 3층 PCB의 응용 분야

 

셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기

RF 식별 태그

자동차 레이더 및 센서

직접 방송 위성 (LNB)

케이블 시스템의 데이터 링크

 

 

Bicheng Technologies를 선택해야 하는 이유?

Bicheng Technologies Limited는 고객의 고유한 요구 사항을 충족하도록 맞춤화된 고품질 PCB 제조를 전문으로 합니다. Rogers RO4003C/RO4450F를 사용한 3층 PCB는 복잡한 응용 분야를 위한 신뢰할 수 있고 고성능 PCB를 제공하려는 저희의 노력을 잘 보여주는 예입니다.

 

 

저희의 차별점:

  1. 글로벌 도달 범위: 전 세계에 배송하여 프로젝트에 대한 적시 지원을 보장합니다.
  2. 품질 보증: 모든 PCB는 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되며 엄격한 테스트를 거칩니다.
  3. 고객 중심 접근 방식: 고객의 요구 사항을 최우선으로 생각하고 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

 

 

자세한 내용을 알고 싶거나 궁금한 점이 있으시면 언제든지 sales30@bichengpcb.com으로 문의하십시오. 저희의 첨단 PCB 제조 전문 지식을 통해 혁신적인 아이디어를 실현해 봅시다.

 

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