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TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착

TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착

MOQ: 1pcs
가격: 0.99-99USD/PCS
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 일로 일합니다
지불 방법: T/T, 페이팔
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Taconic
인증
ISO9001
모델 번호
TLX-8
사용자 정의:
사용자 정의 가능한 테마와 레이아웃
구리 두께:
1oZ
보드형:
쌍면 PCB
민. 환형 링:
00.1mm
기능:
100% 통과 전기 테스트
보드 치수:
500mmx500mm
조리개 구성됨:
레이저 절단
분석학:
실시간 분석 및보고
표면 마감:
ENIG
솔더 마스크 색상:
이용 불가능
제품 솔더 마스크:
녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색
소재:
TLX-8
민 구멍 치수:
0.41 밀리미터
운송 방법:
DHL/FedEx/UPS
표면 가공:
침지 금
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
0.99-99USD/PCS
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 일로 일합니다
지불 조건:
T/T, 페이팔
공급 능력:
50000pcs
제품 설명

2층 PCB TLX-8, 0.3mm 두께, 마이크로 웨이브 애플리케이션을 위한 ENIG 마무리
(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)
 
 
12층 PCB의 개요
이 2층 PCB는 탁월한 열 저항성, 낮은 방출 요인 및 안정적인 변압성 상수로 유명한 PTFE 유리섬유 물질인 Taconic TLX-8 라미네이트를 사용합니다.10 밀리 TLX-8 코어이 PCB는 양쪽에 1온스 구리 층으로 둘러싸여 극한 환경에서도 신호의 무결성, 내구성, 신뢰성을 보장합니다.
ENIG 표면 완화는 우수한 용접성과 장기적 부식 저항성을 제공합니다. 이 PCB에는 용접 마스크 또는 실크 스크린이 포함되어 있지 않지만 컴팩트 크기 (20mm x 21.35mm) 와 정밀한 제조는 고성능 마이크로파 애플리케이션에 대한 최고의 선택.
 
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착 0
 
 
2PCB 제작 세부 사항

매개 변수사양
기본 재료타코닉 TLX-8
계층 수2층
보드 크기20mm x 21.35mm ± 0.15mm
최소 추적/공간5/6 밀리
최소 구멍 크기00.2mm
타입을 통해맹목적 인 길 이 없다
완성된 보드 두께00.3mm
완성 된 구리 무게1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해20μm
표면 마감전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)
최상층 솔더 마스크아무 것도
바닥 용접 마스크아무 것도
최고 실크 스크린아무 것도
바닥 실크 스크린아무 것도
전기 검사100% IPC-클래스-2 표준에 따라 테스트

 
 
 
3. PCB 스택업
이 PCB의 2층 스택업은 간단하지만 고주파 RF 애플리케이션에 최적화되었습니다. 그 구조는 다음과 같습니다.

레이어소재두께
구리층 1구리 (1온스)35μm
원자재타코닉 TLX-80.254mm (10mil)
구리층 2구리 (1온스)35μm

 
 
 
4타코닉 TLX-8의 특징
TLX-8 라미네이트는 낮은 손실과 높은 신뢰성을 필요로 하는 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 아래의 특징은 다음과 같습니다:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 2.55 ± 0.04, 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0018, 신호 손실을 최소화한다.
  • Tg: >535°C (2% 체중 감소) 및 >553°C (5% 체중 감소), 고온 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
  • X축: 21ppm/°C
  • Y축: 23ppm/°C
  • Z축: 215ppm/°C, 차원적으로 안정적인 접착 구멍을 보장합니다.
  • 수분 흡수: 0.02%, 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.
  • 불화성 등급: UL 94 V-0, 엄격한 안전 기준을 충족합니다.

 
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착 1
 
5TLX-8의 장점
 
낮은 신호 손실:낮은 분산 요인은 고주파 신호의 무결성을 보장합니다.
 
열 및 기계적 신뢰성:탁월한 열성질과 차원 안정성으로 우주 발사, 엔진 모듈, 고 진동 조건과 같은 극한 환경에서 잘 작동합니다.
 
낮은 수분 흡수:습한 환경이나 해양 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
 
높은 PIM 성능:-160 dBc 이하에서 측정되는 우수한 수동적 인터모들레이션 (PIM) 값은 마이크로 웨브 및 RF 응용 프로그램에 이상적입니다.
 
비용 효율적인 제조:표준 PCB 처리 방법과 호환되며 제조 비용을 줄입니다.
 
 
 
62층 PCB의 응용
이 PCB는 높은 신뢰성과 낮은 손실을 요구하는 마이크로 웨브 및 RF 응용 프로그램에 특별히 설계되었습니다. 대표적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
 
레이더 시스템
이동통신
마이크로 웨브 테스트 장비
마이크로 웨브 전송 장치
결합기, 분단기 및 결합기
안테나
 
 
 
왜 비첸기술을 선택해야 할까요?
비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 RF와 마이크로파 애플리케이션에 맞게 고품질 PCB를 공급하는 것을 우선시합니다.타코닉 TLX-8 소재의 2층 PCB는 가장 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능과 내구성을 보장하기 위해 정확성과 주의로 제조됩니다..
 
 
왜 우리와 함께 일해야 합니까?
글로벌 범위: 우리는 전 세계로 배송하고 적시에 지원을 제공합니다.
높은 표준: 모든 PCB는 품질을 보장하기 위해 IPC-Class-2 표준에 테스트됩니다.
고객 지원: 우리는 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 독특한 요구 사항을 충족시킵니다.
 
다음의 고주파 프로젝트에서 신뢰할 수있는 파트너를 찾고 있다면sales30@bichengpcb.com우리의 PCB 제조 기술로 여러분의 혁신적인 아이디어를 현실로 만들어 보겠습니다.
 
 
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착 2

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제품 세부 정보
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착
MOQ: 1pcs
가격: 0.99-99USD/PCS
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 일로 일합니다
지불 방법: T/T, 페이팔
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Taconic
인증
ISO9001
모델 번호
TLX-8
사용자 정의:
사용자 정의 가능한 테마와 레이아웃
구리 두께:
1oZ
보드형:
쌍면 PCB
민. 환형 링:
00.1mm
기능:
100% 통과 전기 테스트
보드 치수:
500mmx500mm
조리개 구성됨:
레이저 절단
분석학:
실시간 분석 및보고
표면 마감:
ENIG
솔더 마스크 색상:
이용 불가능
제품 솔더 마스크:
녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색
소재:
TLX-8
민 구멍 치수:
0.41 밀리미터
운송 방법:
DHL/FedEx/UPS
표면 가공:
침지 금
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
0.99-99USD/PCS
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 일로 일합니다
지불 조건:
T/T, 페이팔
공급 능력:
50000pcs
제품 설명

2층 PCB TLX-8, 0.3mm 두께, 마이크로 웨이브 애플리케이션을 위한 ENIG 마무리
(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)
 
 
12층 PCB의 개요
이 2층 PCB는 탁월한 열 저항성, 낮은 방출 요인 및 안정적인 변압성 상수로 유명한 PTFE 유리섬유 물질인 Taconic TLX-8 라미네이트를 사용합니다.10 밀리 TLX-8 코어이 PCB는 양쪽에 1온스 구리 층으로 둘러싸여 극한 환경에서도 신호의 무결성, 내구성, 신뢰성을 보장합니다.
ENIG 표면 완화는 우수한 용접성과 장기적 부식 저항성을 제공합니다. 이 PCB에는 용접 마스크 또는 실크 스크린이 포함되어 있지 않지만 컴팩트 크기 (20mm x 21.35mm) 와 정밀한 제조는 고성능 마이크로파 애플리케이션에 대한 최고의 선택.
 
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착 0
 
 
2PCB 제작 세부 사항

매개 변수사양
기본 재료타코닉 TLX-8
계층 수2층
보드 크기20mm x 21.35mm ± 0.15mm
최소 추적/공간5/6 밀리
최소 구멍 크기00.2mm
타입을 통해맹목적 인 길 이 없다
완성된 보드 두께00.3mm
완성 된 구리 무게1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해20μm
표면 마감전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)
최상층 솔더 마스크아무 것도
바닥 용접 마스크아무 것도
최고 실크 스크린아무 것도
바닥 실크 스크린아무 것도
전기 검사100% IPC-클래스-2 표준에 따라 테스트

 
 
 
3. PCB 스택업
이 PCB의 2층 스택업은 간단하지만 고주파 RF 애플리케이션에 최적화되었습니다. 그 구조는 다음과 같습니다.

레이어소재두께
구리층 1구리 (1온스)35μm
원자재타코닉 TLX-80.254mm (10mil)
구리층 2구리 (1온스)35μm

 
 
 
4타코닉 TLX-8의 특징
TLX-8 라미네이트는 낮은 손실과 높은 신뢰성을 필요로 하는 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 아래의 특징은 다음과 같습니다:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10 GHz에서 2.55 ± 0.04, 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0018, 신호 손실을 최소화한다.
  • Tg: >535°C (2% 체중 감소) 및 >553°C (5% 체중 감소), 고온 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
  • X축: 21ppm/°C
  • Y축: 23ppm/°C
  • Z축: 215ppm/°C, 차원적으로 안정적인 접착 구멍을 보장합니다.
  • 수분 흡수: 0.02%, 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.
  • 불화성 등급: UL 94 V-0, 엄격한 안전 기준을 충족합니다.

 
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착 1
 
5TLX-8의 장점
 
낮은 신호 손실:낮은 분산 요인은 고주파 신호의 무결성을 보장합니다.
 
열 및 기계적 신뢰성:탁월한 열성질과 차원 안정성으로 우주 발사, 엔진 모듈, 고 진동 조건과 같은 극한 환경에서 잘 작동합니다.
 
낮은 수분 흡수:습한 환경이나 해양 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
 
높은 PIM 성능:-160 dBc 이하에서 측정되는 우수한 수동적 인터모들레이션 (PIM) 값은 마이크로 웨브 및 RF 응용 프로그램에 이상적입니다.
 
비용 효율적인 제조:표준 PCB 처리 방법과 호환되며 제조 비용을 줄입니다.
 
 
 
62층 PCB의 응용
이 PCB는 높은 신뢰성과 낮은 손실을 요구하는 마이크로 웨브 및 RF 응용 프로그램에 특별히 설계되었습니다. 대표적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
 
레이더 시스템
이동통신
마이크로 웨브 테스트 장비
마이크로 웨브 전송 장치
결합기, 분단기 및 결합기
안테나
 
 
 
왜 비첸기술을 선택해야 할까요?
비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 RF와 마이크로파 애플리케이션에 맞게 고품질 PCB를 공급하는 것을 우선시합니다.타코닉 TLX-8 소재의 2층 PCB는 가장 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능과 내구성을 보장하기 위해 정확성과 주의로 제조됩니다..
 
 
왜 우리와 함께 일해야 합니까?
글로벌 범위: 우리는 전 세계로 배송하고 적시에 지원을 제공합니다.
높은 표준: 모든 PCB는 품질을 보장하기 위해 IPC-Class-2 표준에 테스트됩니다.
고객 지원: 우리는 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 독특한 요구 사항을 충족시킵니다.
 
다음의 고주파 프로젝트에서 신뢰할 수있는 파트너를 찾고 있다면sales30@bichengpcb.com우리의 PCB 제조 기술로 여러분의 혁신적인 아이디어를 현실로 만들어 보겠습니다.
 
 
TLX-8 쌍면 PCB 10ml 기판에 부리트 된 마이크로 웨이브 애플리케이션을위한 ENIG 접착 2

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