RO4003C 2층 PCB, 16mil 코어 라미네이트로 제작, ENIG 마감 처리, 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기에 적용

RO4003C PCB: 2층, 16mil 코어, ENIG 마무리

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 
2층 RO4003C PCB의 개요
2층 RO4003C PCB는 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 라미네이트로 낮은 손실, 엄격한 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 제어 및 비용 효율적인 제조가 필요합니다.로저스 RO4003C 재료로 만들어졌습니다., 이 PCB는 PTFE 기반 라미네이트의 전기 성능을 제공하지만 FR-4의 처리 용이성을 갖추고 있으며, 특수 처리 및 구멍 처리 필요성을 제거합니다.
 
16mm (0.406mm) 코어, ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 표면 마무리, 그리고 검은색 실크스크린으로, 이 PCB는 고주파 안정성과 장기적인 신뢰성을 위해 설계되었습니다.셀룰러 베이스 스테이션 안테나에 이상적입니다., 자동차 레이더, 위성 통신 시스템
 

 
PCB 제작 세부 사항

 
 
PCB 스택업
RO4003C PCB 스택업은 차원 안정성과 고주파 성능을 위해 최적화되었습니다. 아래는 자세한 스택업입니다.

 
 
 
PCB 통계
2층 RO4003C PCB는 컴팩트하고 고성능 레이아웃을 위해 설계되었습니다. 아래는 주요 통계입니다.

• 구성요소: 6
• 총 패드: 17
• 튜홀 패드: 11
• 상단 SMT 패드: 6
• 아래쪽 SMT 패드: 0
• 비아스 9
• 망: 2

 
 
RO4003C 물질에 대한 소개
로저스 RO4003C 라미네이트는 유리로 강화된 탄화수소/세라믹 재료로, PTFE 기반 라미네이트와 비슷한 고주파 성능을 제공하지만 비용의 일부에 해당한다.이 재료들은 표준 FR-4 기술을 사용하여 쉽게 처리됩니다., 대용량 및 성능에 민감한 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
 
 
주요 장점은 다음과 같습니다.

• 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 의 엄격한 제어: 응용 프로그램에서 일관성 있고 안정적인 성능을 보장합니다.
• 낮은 Z축 CTE: 열 충격 조건에서 신뢰할 수있는 접착 된 구멍 (PTH) 품질을 제공합니다.
• 처리 용이성: FR-4와 같은 프로세스, 특별한 처리 필요 없이.

 
RO4003C의 특징

• 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.38 ± 0.05
• 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0027, 2.5GHz에서 0.0021
• 다이렉트릭 상수의 열 계수 (TCDk): +40 ppm/°C
• 열전도: 0.71 W/m·K
• 열 확장 계수 (CTE): X축: 11ppm/°C, Y축: 14ppm/°C, Z축: 46ppm/°C
• 수분 흡수: 0.06%
• 유리 전환 온도 (Tg): > 280°C

 
 
 
RO4003C PCB의 장점

1. 높은 주파수 성능: 낮은 분산 요인은 최소한의 신호 손실을 보장합니다.
2. 가공 용이성: FR-4와 같은 공정으로 제조 비용이 낮습니다.
3. 차원 안정성: 다층 구조와 열 순환에 탁월한 안정성.
4. 비용 효율성: PTFE 라미네이트의 비용의 일부에 높은 성능을 제공합니다.
5. 튼튼한 Dk 관용: 일관된 RF 성능을 보장합니다.
6. 낮은 수분 흡수: 습한 환경에서 성능을 유지합니다.

 
 
RO4003C PCB의 응용

• 셀룰러 베이스 스테이션 안테나
• 전력 증폭기
• RF 식별 (RFID) 태그
• 자동차용 레이더와 센서
• 위성 통신 (LNB)

 
 
왜 2층 RO4003C PCB를 선택합니까?
2층 RO4003C PCB는 낮은 손실, 열 안정성, 일관성 다이 일렉트릭 특성을 요구하는 고주파 회로 설계에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.ENIG 마감, 높은 열전도성으로 RF, 마이크로 웨브 및 자동차 레이더 응용 프로그램에서 우수한 선택입니다.
 
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