CuClad 233 2층 PCB, 20mil(0.6mm) 코어 라미네이트로 제작, LNAs, 필터, 커플러용 Immersion Gold 마감

CuClad 233 2층 PCB 20mil ((0.6mm) 코어 라미네이트에 구축 된 LNA, 필터, 결합기

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

CuClad 233 2층 PCB의 개요

CuClad 233 PCB는 로저스 CuClad 233 라미네이트로 제작된 고성능 2층 딱딱한 PCB로, 우수한 전기 성능과 기계적 안정성을 제공하기 위해 설계되었습니다.20mm의 핵과 0의 완성 두께를 갖춘.6mm, 이 PCB는 마이크로파 및 RF 애플리케이션을 위해 설계되어 있으며, 2.33의 낮은 변전 (Dk) 과 10GHz에서 0.0013의 소모 요인을 제공합니다.

균형 잡힌 유리섬유 / PTFE 복합 구조로 CuClad 233 PCB는 차원 안정성, 낮은 삽입 손실 및 광범위한 주파수 범위에서 반복 가능한 성능을 보장합니다.그 몰입 금 가공 솜씨 는 용접 가능성 과 부식 저항성 을 향상 시킨다, 전 세계 레이더, 마이크로 웨브 부품 및 전자 대책에 대한 이상적인 솔루션입니다.

PCB 제작 세부 사항

PCB 스택업

CuClad 233 PCB 스택업은 구조적 안정성을 유지하면서 최적의 전기 성능을 위해 설계되었습니다.

큐클라드 233 재료에 대한 소개

로저스 CuClad 233 라미네이트는 횡단 접힌 직물 유리섬유 및 PTFE 복합재를 사용하여 구성되어 있으며, 균형 잡힌 전기 및 기계적 특성을 제공합니다. 낮은 변압수 상수 (Dk) 2.33와 분산 인수는 0.0013이 라미네이트는 낮은 삽입 손실과 우수한 다이 일렉트릭 균일성을 보장합니다.높은 PTFE/글라스 비율로 넓은 주파수 범위에서 일관된 성능을 지원합니다..

큐클라드 233의 주요 특징

• 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz/1MHz에서 2.33
• 분산 요인: 0.0013 10GHz에서 최소 신호 손실을 위해.
• 수분 저항: 0.02%의 낮은 흡수율
• 껍질 강도: 높은 껍질 강도 14 lbs / in 신뢰성있는 결합을 위해.
• 낮은 배출가스: 총 질량 손실 (TML) 및 수집 된 휘발성 응축 물질 (CVCM) 은 0.01%에 불과하며 우주 및 진공 응용에 적합성을 보장합니다.
• 차원 안정성: 크로스 플라이드 구조는 직무가 아닌 유리섬유 라미네이트에 비해 비교할 수 없는 안정성을 제공합니다.

CuClad 233 의 장점

• 안정적인 전기적 특성: 광범위한 주파수 범위에서 일관된 Dk 및 낮은 손실.
• 회로 손실 감소: 더 낮은 삽입 손실을 위해 더 넓은 라인 너비를 지원합니다.
• 큰 PCB 지원: 안테나와 같은 큰 형식의 설계에 이상적입니다.
• 알루미늄과 CTE 일치: 비행기에 있는 CTE는 알루미늄과 일치하여 항공기 스킨과 구조에 적합합니다.

신청서

레이더: 항공우주 및 국방용 첨단 레이더 시스템.

전자적 대책 (ECM): 군사용 신호 방해 시스템에서 신뢰할 수 있다.

마이크로 웨브 부품: 소음 저조 증폭기 (LNA), 필터, 결합기 등.

결론

CuClad 233 2층 PCB는 RF 및 마이크로 웨브 시스템에 설계된 고성능 솔루션으로, 낮은 변압성 상수, 최소한의 신호 손실 및 기계적 안정성을 제공합니다.20 밀리 로저스 큐클래드 233 코어1온스 구리 층과 몰입 금 피니쉬를 통해 이 PCB는 레이더, 전자 대책, 마이크로파 부품과 같은 애플리케이션에 안정적인 성능을 보장합니다.

IPC-Class-2 표준을 충족하도록 설계되어 전 세계적으로 사용할 수 있으며 CuClad 233 PCB는 비용 효율적이고 고주파 PCB 솔루션을 찾는 엔지니어에게 훌륭한 선택입니다.