로저스 RT/더로이드 6006 10mil 25mil 50mil 기판 원료 패치 안테나용 양면 구리 접착 라미네이트

로저 RT/더로이드 6006와 함께 양면 구리 접착 라미네이트

로저스 RT/듀로이드 6006로 제작된 양면 구리 접착 라미네이트는 마이크로 웨이브, RF 및 고주파 회로 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 높은 변압성 상수 (Dk = 6.15 ± 0.15) 과 극저분해 인수 (Df = 0).0027), 이 라미네이트는 콤팩트 디자인과 까다로운 환경에서 낮은 손실 성능에 이상적입니다.35mm의 완공 두께와 10mil RT/duroid 6006 기판은 정확성과 반복성이 중요한 X-밴드 및 주파수 이하의 응용 프로그램에 적합합니다..

주요 건축 세부 사항

로저 RT/더로이드 6006에 대한 소개

로저 RT/더로이드 6006 라미네이트는 마이크로 웨브 및 고 주파수 회로 응용 용으로 설계 된 세라믹-PTFE 복합재료입니다. 높은 변압수 상수 (Dk) 는 회로 크기를 줄일 수 있습니다.튼튼한 Dk 조절이 반복 가능한 성능을 보장합니다.낮은 분산 요인은 X 대역 주파수 및 그 이하에 적합하게 만들고, 고 주파수 설계에서 최소한의 신호 손실을 보장합니다.

왜 로저스 RT/더로이드 6006를 선택했나요?

• 높은 변압성 상수: Dk = 6.15 ± 0.15 10GHz에서 컴팩트한 설계와 더 높은 부품 밀도를 가능하게합니다.
• 저손실 성능: 0의 분산 요인0027, 재료는 효율적인 신호 전송과 낮은 삽입 손실을 지원합니다.
• 환경 안정성: 라미네이트는 낮은 수분 흡수율 (0.05%) 및 높은 열 분해 온도 (Td > 500°C) 를 가지고 있으며, 열악한 조건에서도 신뢰성을 보장합니다.
• 가공 용이성: 접착 및 에칭을 포함한 표준 제조 기술과 호환됩니다.

로저 RT/더로이드 6006 구리 접착 래미네이트의 주요 특징

1. 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 6.15 ± 0.15, 고주파 성능을 위한 일관된 전기적 특성을 제공합니다.
2. 낮은 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0027, 최소 신호 손실과 RF 회로에서 높은 효율을 보장합니다.
3. 열 안정성: 높은 분해 온도 (Td > 500°C) 는 고전력 설계에서 내구성을 보장합니다.
4. 낮은 수분 흡수: 0.05%, 성능을 손상시키지 않고 습도가 높은 환경에 이상적입니다.
5. 두께와 Dk의 엄격한 제어: 고 주파수 및 항공 우주 응용 프로그램에 중요한 반복 가능한 회로 성능을 보장합니다.
6. 납 없는 공정 호환성: 현대적인 친환경 제조 표준과 완전히 호환성.
7. 불화성 등급: UL 94-V0, 다양한 응용 분야에서 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
8. 차원 안정성: CTE는 47 ppm/°C (X축) 및 34 ppm/°C (Y축) 로, 라미네이트는 열 순환 중에 기계적 안정성을 제공합니다.

몇 가지 전형적 인 응용 방법:
- 안테나 연결
- 위성 통신 시스템
- 전력 증폭기
- 항공기 충돌 방지 시스템
- 지상 레이더 경고 시스템

결론

로저스 RT/듀로이드 6006의 양면 구리 접착 래미네이트는 마이크로파, RF 및 고주파 애플리케이션에 최적화된 고성능 재료입니다.낮은 분산 요인, 그리고 우수한 환경 저항성, 그것은 항공우주, 위성 통신 및 레이더 시스템에서 컴팩트, 고 주파수 설계에 이상적입니다.더 높은 비용으로 일반용 디자인에서 사용이 제한될 수 있지만, 그것의 우수한 성능은 첨단 전자 시스템에 대한 신뢰할 수있는 작동을 보장합니다.