TLX-8 31mil 기판 라미네이트 고성능 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 2층 PCB 기반

고성능 RF 및 마이크로파 응용 분야를 위한 TLX-8 기반 2층 PCB

저희 TLX-8 기반 2층 PCB는 안정적인 성능, 기계적 안정성, 낮은 신호 손실이 중요한 고주파 및 RF 응용 분야의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. Taconic TLX-8 라미네이트로 제작된 이 PCB는 낮은 유전율(Dk), 낮은 손실 계수(Df), 뛰어난 열적 및 기계적 안정성과 같은 뛰어난 특성을 제공합니다. 레이더 시스템, 이동 통신 및 마이크로파 장치에서 입증된 실적을 가진 저희 PCB는 극한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

주요 구성 세부 정보

PCB 스택업

재료 개요: Taconic TLX-8

TLX-8은 엄격하게 제어된 유전 특성을 가진 PTFE 유리 섬유로 만들어진 고성능 라미네이트입니다. 낮은 레이어 수의 마이크로파 설계를 위해 안정적인 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 재료는 낮고 안정적인 Dk, 낮은 손실 계수 및 극한 환경에 대한 저항성으로 잘 알려져 있습니다.

재료 특징

• 유전율(Dk): 10GHz에서 2.55 ± 0.04
• 손실 계수(Df): 10GHz에서 0.0018
• 수분 흡수: 0.02%
• 가연성 등급: UL 94 V-0
• 열 분해 온도(Td):
• 2% 중량 감소: 535°C
• 5% 중량 감소: 553°C

엔지니어 및 설계자를 위한 이점

낮은 Dk 및 Df 값은 신호 저하를 최소화하여 이러한 PCB를 마이크로파 및 RF 통신 시스템에 이상적으로 만듭니다.

높은 열 분해 온도(Td)와 낮은 열팽창 계수(CTE)를 갖춘 TLX-8 PCB는 열 응력 및 진동 하에서도 무결성을 유지합니다.

재료의 낮은 수분 흡수(0.02%)는 습하거나 해양 환경에서 성능 안정성을 보장합니다.

이러한 PCB는 고온, 진동 및 방사선을 견딜 수 있도록 설계되어 우주, 항공 및 군사 응용 분야에 적합합니다.

IPC-Class-2 표준에 따라 제조되었으며 100% 전기 테스트를 거친 이 PCB는 전 세계 엔지니어와 구매자의 품질 및 신뢰성 기대를 충족합니다.

일부 일반적인 응용 분야:
- 레이더 시스템
- 이동 통신
- 마이크로파 테스트 장비
- 마이크로파 전송 장치
- 커플러, 스플리터, 컴바이너, 증폭기, 안테나

이러한 PCB를 선택하는 이유?

• 엔지니어와 구매 담당자는 고성능 특성과 견고한 설계를 위해 이러한 TLX-8 PCB에 의존합니다. 다음은 저희 제품이 돋보이는 이유입니다.
• 글로벌 가용성: 필요할 때 필요한 PCB를 얻을 수 있도록 전 세계적으로 빠르고 안정적인 배송을 보장합니다.
• 입증된 품질 표준: IPC-Class-2 표준에 따라 제조되어 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
• RF 응용 분야에 맞춤화: 고주파 환경에서 탁월하도록 설계되었으며, 타의 추종을 불허하는 열적 및 전기적 안정성을 제공합니다.
• 비용 효율적인 솔루션: TLX-8의 성능과 내구성은 빈번한 교체의 필요성을 줄여 장기적인 비용을 절감합니다.

저희와 파트너 관계를 맺으세요

저희 TLX-8 기반 PCB는 RF 및 마이크로파 응용 분야에서 작업하는 전문가에게 안정적이고 고성능 솔루션을 제공합니다. 레이더 시스템, 이동 통신 장치 또는 안테나를 설계하든, 저희 PCB는 필요한 정밀도, 내구성 및 성능을 제공합니다.

저희 제품에 대해 자세히 알아보거나 주문하려면 오늘 저희에게 연락하십시오. TLX-8 라미네이트의 힘으로 설계를 실현할 수 있도록 도와드리겠습니다.