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패치 안테나에 사용되는 ENEPIG 마감의 15mil 라미네이트 및 양면 구리 기반 2층 TMM6 PCB 제작

패치 안테나에 사용되는 ENEPIG 마감의 15mil 라미네이트 및 양면 구리 기반 2층 TMM6 PCB 제작

MOQ: 1개
가격: 99-0.99USD/PCS
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 근무일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 50000개
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
모델 번호
TMM6
최소 주문 수량:
1개
가격:
99-0.99USD/PCS
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 근무일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
50000개
제품 설명

ENEPIG 피니쉬와 맞춤 2층 TMM6 PCB

 

 

높은 신뢰성을 가진 2층 PCB를 도입합니다.로저스 TMM6 라미네이트, 첨단 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 높은 변압성 상수 (Dk), 우수한 열 안정성, 그리고 ENEPIG (전기 없는 니켈 전기 없는 팔라디움 몰입 금) 마무리,이 PCB는 위성 통신, 전력 증폭기 및 패치 안테나에 이상적입니다. IPC-Class-2 표준에 따라 제조 된 이 PCB는 고성능, 정밀 회로 설계의 요구를 충족시킵니다.

 

 

PCB 제작 세부 사항

매개 변수 사양
기본 재료 로저스 TMM6
계층 수 2층 (복면)
보드 크기 60mm x 96mm ± 0.15mm
완성된 두께 0.5mm
구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외층
최소 추적/공간 5/7 밀리
최소 구멍 크기 00.4mm
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 ENEPIG (전체 없는 니켈 전체 없는 팔라디움 몰입 금)
최고 실크 스크린 아무 것도
바닥 실크 스크린 아무 것도
최상층 솔더 마스크 아무 것도
바닥 용접 마스크 아무 것도
전기 검사 100% 운송 전에 테스트

 

 

PCB 스택업

이 PCB의 스택업은 고 주파수 안정성과 효율적인 신호 전송을 위해 특별히 설계되었습니다. 그 구조는 다음과 같습니다.

레이어 소재 두께
구리층 1 전기에 저장된 구리 35μm (1oz)
원자재 로저스 TMM6 0.381mm (15mil)
구리층 2 전기에 저장된 구리 35μm (1oz)

TMM6 코어는 일관된 변압기 특성을 보장하고 ENEPIG 마무리에는 우수한 용접성과 와이어 결합 호환성이 있으며 PCB를 고급 RF 설계에 적합하게 만듭니다.

 

PCB 통계

PCB는 콤팩트하고 고주파 설계로 구성되어 있으며, 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

속성 가치
구성 요소 20
전체 패드 26
뚫린 패드 9
최고 SMT 패드 17
아래쪽 SMT 패드 0
비아 16
2

 

The게르버 RS-274-X 형식원활한 제조를 보장하기 위해 예술 작품에 사용됩니다.

 

 

로저스 TMM6 라미네이트에 대해

로저스 TMM6는 열성 마이크로 웨이브 재료로 세라믹 복합재와 전통적인 PTFE 라미네이트의 장점을 결합합니다.그것은 높은 접착 뚫고 구멍 신뢰성을 제공 하 고 스트립 라인 및 마이크로 스트립 회로 응용 프로그램에 적합 합니다이 물질은 뛰어난 변압성 특성, 기계적 안정성, 가공 용이성 등으로 유명합니다.

 

 

TMM6의 주요 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz와 23°C에서 6.0 ± 0.08, RF 및 마이크로파 회로에 안정적인 임피던스를 보장합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0023로 신호 손실을 줄입니다.
  • 열 계수 Dk: -11 ppm/°K, 온도 변화에도 일관된 성능을 제공합니다.
  • 열전도: 0.72 W/mK, 열분비를 지원합니다.
  • CTE (열력 확장 계수): X축: 18 ppm/K, Y축: 18 ppm/K, Z축: 26 ppm/K
  • 분해 온도 (Td): 425°C, 열 스트레스에서도 내구성을 보장합니다.
  • 불화성: UL 94V-0 안전 표준을 충족합니다.

 

TMM6 라미네이트는 공정 화학 물질에 내성이 있으며 납 없는 제조 요구 사항에 부합하며 일반적인 PCB 프로세스를 사용하여 제조 할 수 있습니다.

 

 

TMM6 기반 PCB의 장점

 

낮은 방출 요인 및 안정적인 변압 변수는 높은 주파수에서도 최소한의 신호 손실과 일관성있는 임피던스 제어를 보장합니다.

 

분해 온도는 425°C이며 열 확장 계수는 구리와 일치합니다. 이 PCB는 열 순환 중에 차원 무결성을 보장합니다.

 

TMM6 재료는 릴리 및 콜드 흐름에 저항하여 견고한 와이어 결합 및 높은 신뢰성 설계에 적합합니다.

 

화학물질과 용매에 내성이 강한 PCB는 극한 조건에서도 성능을 유지합니다.

 

ENEPIG 표면 완화는 우수한 용접성, 부식 저항성 및 와이어 결합 호환성을 제공하여 PCB를 다양한 응용 분야에 다재다능하게 만듭니다.

 

 

적용 시나리오

전력 증폭기 및 조합기

위성 통신 시스템

글로벌 포지셔닝 시스템 (GPS) 안테나

패치 안테나

다이 일렉트릭 폴라라이저 및 렌즈

칩 테스트기

 

 

결론

2층 15mil TMM6 PCB는 RF, 마이크로 웨브 및 위성 통신 애플리케이션을 위한 고성능 솔루션입니다.그리고 고주파 기능이 정확성과 내구성을 필요로 하는 산업의 최상위 선택IPC-Class-2 표준에 의해 지원되고 품질 보장에 100% 테스트 된 이 PCB는 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.

 

더 많은 정보를 얻으려면 또는 주문 요금을 요청하려면 오늘 저희에게 연락하십시오. 우리는 다음의 고주파 프로젝트에서 성공을 거두는데 도움이 될 준비가되어 있습니다!

 

상품
제품 세부 정보
패치 안테나에 사용되는 ENEPIG 마감의 15mil 라미네이트 및 양면 구리 기반 2층 TMM6 PCB 제작
MOQ: 1개
가격: 99-0.99USD/PCS
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 근무일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 50000개
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
모델 번호
TMM6
최소 주문 수량:
1개
가격:
99-0.99USD/PCS
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 근무일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
50000개
제품 설명

ENEPIG 피니쉬와 맞춤 2층 TMM6 PCB

 

 

높은 신뢰성을 가진 2층 PCB를 도입합니다.로저스 TMM6 라미네이트, 첨단 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 높은 변압성 상수 (Dk), 우수한 열 안정성, 그리고 ENEPIG (전기 없는 니켈 전기 없는 팔라디움 몰입 금) 마무리,이 PCB는 위성 통신, 전력 증폭기 및 패치 안테나에 이상적입니다. IPC-Class-2 표준에 따라 제조 된 이 PCB는 고성능, 정밀 회로 설계의 요구를 충족시킵니다.

 

 

PCB 제작 세부 사항

매개 변수 사양
기본 재료 로저스 TMM6
계층 수 2층 (복면)
보드 크기 60mm x 96mm ± 0.15mm
완성된 두께 0.5mm
구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외층
최소 추적/공간 5/7 밀리
최소 구멍 크기 00.4mm
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 ENEPIG (전체 없는 니켈 전체 없는 팔라디움 몰입 금)
최고 실크 스크린 아무 것도
바닥 실크 스크린 아무 것도
최상층 솔더 마스크 아무 것도
바닥 용접 마스크 아무 것도
전기 검사 100% 운송 전에 테스트

 

 

PCB 스택업

이 PCB의 스택업은 고 주파수 안정성과 효율적인 신호 전송을 위해 특별히 설계되었습니다. 그 구조는 다음과 같습니다.

레이어 소재 두께
구리층 1 전기에 저장된 구리 35μm (1oz)
원자재 로저스 TMM6 0.381mm (15mil)
구리층 2 전기에 저장된 구리 35μm (1oz)

TMM6 코어는 일관된 변압기 특성을 보장하고 ENEPIG 마무리에는 우수한 용접성과 와이어 결합 호환성이 있으며 PCB를 고급 RF 설계에 적합하게 만듭니다.

 

PCB 통계

PCB는 콤팩트하고 고주파 설계로 구성되어 있으며, 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

속성 가치
구성 요소 20
전체 패드 26
뚫린 패드 9
최고 SMT 패드 17
아래쪽 SMT 패드 0
비아 16
2

 

The게르버 RS-274-X 형식원활한 제조를 보장하기 위해 예술 작품에 사용됩니다.

 

 

로저스 TMM6 라미네이트에 대해

로저스 TMM6는 열성 마이크로 웨이브 재료로 세라믹 복합재와 전통적인 PTFE 라미네이트의 장점을 결합합니다.그것은 높은 접착 뚫고 구멍 신뢰성을 제공 하 고 스트립 라인 및 마이크로 스트립 회로 응용 프로그램에 적합 합니다이 물질은 뛰어난 변압성 특성, 기계적 안정성, 가공 용이성 등으로 유명합니다.

 

 

TMM6의 주요 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz와 23°C에서 6.0 ± 0.08, RF 및 마이크로파 회로에 안정적인 임피던스를 보장합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0023로 신호 손실을 줄입니다.
  • 열 계수 Dk: -11 ppm/°K, 온도 변화에도 일관된 성능을 제공합니다.
  • 열전도: 0.72 W/mK, 열분비를 지원합니다.
  • CTE (열력 확장 계수): X축: 18 ppm/K, Y축: 18 ppm/K, Z축: 26 ppm/K
  • 분해 온도 (Td): 425°C, 열 스트레스에서도 내구성을 보장합니다.
  • 불화성: UL 94V-0 안전 표준을 충족합니다.

 

TMM6 라미네이트는 공정 화학 물질에 내성이 있으며 납 없는 제조 요구 사항에 부합하며 일반적인 PCB 프로세스를 사용하여 제조 할 수 있습니다.

 

 

TMM6 기반 PCB의 장점

 

낮은 방출 요인 및 안정적인 변압 변수는 높은 주파수에서도 최소한의 신호 손실과 일관성있는 임피던스 제어를 보장합니다.

 

분해 온도는 425°C이며 열 확장 계수는 구리와 일치합니다. 이 PCB는 열 순환 중에 차원 무결성을 보장합니다.

 

TMM6 재료는 릴리 및 콜드 흐름에 저항하여 견고한 와이어 결합 및 높은 신뢰성 설계에 적합합니다.

 

화학물질과 용매에 내성이 강한 PCB는 극한 조건에서도 성능을 유지합니다.

 

ENEPIG 표면 완화는 우수한 용접성, 부식 저항성 및 와이어 결합 호환성을 제공하여 PCB를 다양한 응용 분야에 다재다능하게 만듭니다.

 

 

적용 시나리오

전력 증폭기 및 조합기

위성 통신 시스템

글로벌 포지셔닝 시스템 (GPS) 안테나

패치 안테나

다이 일렉트릭 폴라라이저 및 렌즈

칩 테스트기

 

 

결론

2층 15mil TMM6 PCB는 RF, 마이크로 웨브 및 위성 통신 애플리케이션을 위한 고성능 솔루션입니다.그리고 고주파 기능이 정확성과 내구성을 필요로 하는 산업의 최상위 선택IPC-Class-2 표준에 의해 지원되고 품질 보장에 100% 테스트 된 이 PCB는 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.

 

더 많은 정보를 얻으려면 또는 주문 요금을 요청하려면 오늘 저희에게 연락하십시오. 우리는 다음의 고주파 프로젝트에서 성공을 거두는데 도움이 될 준비가되어 있습니다!

 

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