로저스 RO4835 PCB 0.254mm 기판 라미네이트 2층 구리 중량과 ENEPIG RF 및 마이크로 웨브를위한 마무리

RO4835 PCB 0.254mm 2층 ENEPIG 마감

RO4835 PCB는 고주파 및 고온 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 소재인 Rogers RO4835 라미네이트를 기반으로 제작된 고성능 2층 회로 기판입니다. 0.254mm 유전체 두께, 1oz 마감 구리 중량, ENEPIG 표면 마감으로 이 PCB는 뛰어난 전기적 성능, 열 안정성 및 내구성을 위해 설계되었습니다. 자동차 레이더, 포인트 투 포인트 마이크로웨이브 시스템, 위상 배열 레이더와 같은 산업에서 사용하기에 이상적입니다.

이 PCB는 IPC-Class-2 표준을 충족하며 광범위한 까다로운 애플리케이션의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거칩니다. 경량, 컴팩트한 디자인 및 정밀한 제조 공차는 성능에 민감한 대량 생산 애플리케이션에 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

주요 PCB 구성 세부 정보

PCB 스택업

• 구리 층 1: 고품질 신호 전송을 위한 35μm (1 oz).
• RO4835 유전체 코어: 0.254mm (10 mil) 두께로 낮은 유전체 손실과 우수한 산화 저항성을 제공합니다.
• 구리 층 2: 일관된 접지 및 신호 지원을 위한 35μm (1 oz).

RO4835 라미네이트 개요

Rogers RO4835 라미네이트는 고온에서 장기간 신뢰성을 위해 우수한 산화 저항성으로 강화된 탄화수소 기반 소재입니다. 인기 있는 RO4350B 라미네이트와 유사한 전기적 및 기계적 특성을 공유하여 비용 효율적인 고주파 회로 제작에 탁월한 선택입니다. 이 소재는 성능에 민감한 대량 생산 애플리케이션을 위해 설계되었으며 표준 FR-4 제조 공정과 호환되어 특수 처리가 필요하지 않습니다.

주요 특징:

• 유전 상수 (Dk): 10 GHz에서 3.48 ± 0.05
• 손실 계수: 10 GHz에서 0.0037
• 유리 전이 온도 (Tg): >280°C
• 열팽창 계수 (CTE): X축: 10 ppm/°C, Y축: 12 ppm/°C, Z축: 31 ppm/°C
• RoHS 준수 및 무연 공정 호환
• UL 94 V-0 난연성

RO4835 라미네이트는 또한 Rogers의 독점적인 LoPro Reverse 처리 구리 포일을 특징으로 하며, 이는 낮은 삽입 손실이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

RO4835 PCB의 이점

낮은 손실 및 높은 신뢰성:

낮은 손실 계수는 자동차 레이더 및 RF 부품과 같이 작동 주파수가 높은 애플리케이션에 대해 우수한 전기적 성능을 보장합니다.

높은 산화 저항성은 장기적인 안정성을 향상시킵니다.

열 및 기계적 안정성:

낮은 Z축 CTE는 도금된 관통 홀 (PTH)의 신뢰성을 향상시키고, 낮은 평면 CTE는 회로 처리 중 안정성을 보장합니다.

Tg >280°C는 열 응력에 대한 높은 저항성을 제공합니다.

제조 용이성:

표준 FR-4 공정과 호환되는 RO4835 소재는 고품질 성능을 유지하면서 제조 비용을 절감합니다.

친환경:

이 라미네이트는 RoHS를 준수하며 친환경 제조를 위해 무연 납땜을 지원합니다.

응용 분야

자동차 레이더 및 센서

포인트 투 포인트 마이크로웨이브 시스템

위상 배열 레이더

전력 증폭기 및 RF 부품

결론

RO4835 PCB 0.254mm 2층 ENEPIG 마감은 고주파 및 고온 애플리케이션을 위해 설계된 프리미엄 회로 기판입니다. Rogers RO4835 라미네이트를 활용한 고급 구성은 낮은 손실, 우수한 열 안정성 및 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 컴팩트한 디자인, 정밀한 공차 및 표준 FR-4 공정과의 호환성을 갖춘 이 PCB는 성능과 비용 효율성이 가장 중요한 자동차 레이더, 위상 배열 레이더 및 RF 시스템과 같은 산업에 완벽한 선택입니다.