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| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
이 RO3010 양면 PCB는 고급 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 인쇄 회로 기판입니다. 우수한 유전 특성으로 알려진 Rogers RO3010 라미네이트를 사용하여 제작된 이 PCB는 뛰어난 신호 무결성, 열 안정성 및 내구성이 요구되는 고주파 설계를 위해 맞춤 제작되었습니다. 65mm x 57mm의 컴팩트한 크기, 1oz 구리 마감, 침지 금 도금으로 이 PCB는 통신, 항공 우주 및 레이더 시스템과 같은 산업에 안정적이고 견고한 솔루션을 제공합니다.
PCB 사양
| 사양 | 세부 정보 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 기판 재질 | Rogers RO3010 |
| 기판 두께 | 0.254mm |
| 구리 두께 | 양면 1oz (35μm) 마감 구리 |
| 표면 마감 | 침지 금 (ENIG) |
| 솔더 마스크 | 없음 (오일 프리 디자인) |
| 실크스크린 | 검은색 글자 |
| 보드 치수 | 65mm x 57mm (1개) |
침지 금 (ENIG) 마감은 특히 고주파 회로에서 뛰어난 납땜성, 우수한 내식성 및 안정적인 신호 성능을 보장합니다. 오일 프리 검은색 글자는 가시성을 유지하면서 깔끔하고 전문적인 외관을 제공합니다.
재질 개요: Rogers RO3010
RO3010은 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고주파 라미네이트입니다. 독특한 세라믹 충전 PTFE 구성은 낮은 손실, 높은 유전 상수 및 우수한 열 안정성이 요구되는 회로에 이상적입니다.
RO3010의 주요 특성:
| 속성 | 값 |
| 유전 상수 (Dk) | 10.2 ± 0.3 (10GHz 기준) |
| 손실 계수 (Df) | 0.0022 (10GHz 기준) |
| 열 전도율 | 0.8 W/mK |
| 수분 흡수율 | < 0.1% |
| 난연성 등급 | UL 94 V-0 |
| 열 분해 온도 (Td) | 500°C |
| CTE (Z축) | 24ppm/°C |
RO3010은 고주파 및 고출력 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 낮은 유전 상수 온도 계수(TCDk)는 온도 변화에 따른 안정적인 성능을 보장합니다. 재료의 낮은 손실 계수는 신호 손실을 최소화하여 RF 설계에 매우 효율적입니다.
RO3010 양면 PCB의 장점
높은 Dk=10.2 및 낮은 손실 계수(Df=0.0022)는 고주파 애플리케이션에서 뛰어난 신호 전파와 최소한의 손실을 가능하게 합니다.
500°C의 높은 열 분해 온도(Td)와 낮은 열팽창 계수(CTE)를 통해 이 PCB는 극한 온도 및 무연 납땜 중에도 구조적 무결성을 유지합니다.
재료의 낮은 수분 흡수율( < 0.1%)은 습하거나 해양 환경에서 안정적인 성능을 보장하여 실외 및 고습 애플리케이션에 이상적입니다.1oz 구리 마감과 침지 금 도금은 장기적인 신뢰성을 위한 우수한 내식성과 기계적 강도를 제공합니다.
65mm x 57mm의 작은 크기는 고주파 성능이 요구되는 컴팩트한 장치에 적합합니다.
응용 분야
기지국, 안테나 및 커플러
레이더 시스템, 위성 통신
RF 이미징 및 진단 장비
고주파 증폭기 및 필터
결론
RO3010 양면 PCB는 고주파 및 고출력 애플리케이션에서 안정적인 성능이 요구되는 산업을 위한 프리미엄 솔루션입니다. Rogers RO3010 라미네이트를 통해 이 PCB는 낮은 신호 손실, 뛰어난 열 안정성 및 습기 저항성을 제공하여 통신, 항공 우주, 의료 및 자동차 산업에 적합합니다. 1oz 구리 마감, 침지 금 도금 및 오일 프리 검은색 글자는 까다로운 환경에서 내구성과 정밀도를 보장합니다. RF 및 마이크로파 설계를 위해 이 PCB는 높은 성능과 장기적인 신뢰성을 제공하는 신뢰할 수 있는 선택입니다.
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| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
이 RO3010 양면 PCB는 고급 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 인쇄 회로 기판입니다. 우수한 유전 특성으로 알려진 Rogers RO3010 라미네이트를 사용하여 제작된 이 PCB는 뛰어난 신호 무결성, 열 안정성 및 내구성이 요구되는 고주파 설계를 위해 맞춤 제작되었습니다. 65mm x 57mm의 컴팩트한 크기, 1oz 구리 마감, 침지 금 도금으로 이 PCB는 통신, 항공 우주 및 레이더 시스템과 같은 산업에 안정적이고 견고한 솔루션을 제공합니다.
PCB 사양
| 사양 | 세부 정보 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 기판 재질 | Rogers RO3010 |
| 기판 두께 | 0.254mm |
| 구리 두께 | 양면 1oz (35μm) 마감 구리 |
| 표면 마감 | 침지 금 (ENIG) |
| 솔더 마스크 | 없음 (오일 프리 디자인) |
| 실크스크린 | 검은색 글자 |
| 보드 치수 | 65mm x 57mm (1개) |
침지 금 (ENIG) 마감은 특히 고주파 회로에서 뛰어난 납땜성, 우수한 내식성 및 안정적인 신호 성능을 보장합니다. 오일 프리 검은색 글자는 가시성을 유지하면서 깔끔하고 전문적인 외관을 제공합니다.
재질 개요: Rogers RO3010
RO3010은 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고주파 라미네이트입니다. 독특한 세라믹 충전 PTFE 구성은 낮은 손실, 높은 유전 상수 및 우수한 열 안정성이 요구되는 회로에 이상적입니다.
RO3010의 주요 특성:
| 속성 | 값 |
| 유전 상수 (Dk) | 10.2 ± 0.3 (10GHz 기준) |
| 손실 계수 (Df) | 0.0022 (10GHz 기준) |
| 열 전도율 | 0.8 W/mK |
| 수분 흡수율 | < 0.1% |
| 난연성 등급 | UL 94 V-0 |
| 열 분해 온도 (Td) | 500°C |
| CTE (Z축) | 24ppm/°C |
RO3010은 고주파 및 고출력 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 낮은 유전 상수 온도 계수(TCDk)는 온도 변화에 따른 안정적인 성능을 보장합니다. 재료의 낮은 손실 계수는 신호 손실을 최소화하여 RF 설계에 매우 효율적입니다.
RO3010 양면 PCB의 장점
높은 Dk=10.2 및 낮은 손실 계수(Df=0.0022)는 고주파 애플리케이션에서 뛰어난 신호 전파와 최소한의 손실을 가능하게 합니다.
500°C의 높은 열 분해 온도(Td)와 낮은 열팽창 계수(CTE)를 통해 이 PCB는 극한 온도 및 무연 납땜 중에도 구조적 무결성을 유지합니다.
재료의 낮은 수분 흡수율( < 0.1%)은 습하거나 해양 환경에서 안정적인 성능을 보장하여 실외 및 고습 애플리케이션에 이상적입니다.1oz 구리 마감과 침지 금 도금은 장기적인 신뢰성을 위한 우수한 내식성과 기계적 강도를 제공합니다.
65mm x 57mm의 작은 크기는 고주파 성능이 요구되는 컴팩트한 장치에 적합합니다.
응용 분야
기지국, 안테나 및 커플러
레이더 시스템, 위성 통신
RF 이미징 및 진단 장비
고주파 증폭기 및 필터
결론
RO3010 양면 PCB는 고주파 및 고출력 애플리케이션에서 안정적인 성능이 요구되는 산업을 위한 프리미엄 솔루션입니다. Rogers RO3010 라미네이트를 통해 이 PCB는 낮은 신호 손실, 뛰어난 열 안정성 및 습기 저항성을 제공하여 통신, 항공 우주, 의료 및 자동차 산업에 적합합니다. 1oz 구리 마감, 침지 금 도금 및 오일 프리 검은색 글자는 까다로운 환경에서 내구성과 정밀도를 보장합니다. RF 및 마이크로파 설계를 위해 이 PCB는 높은 성능과 장기적인 신뢰성을 제공하는 신뢰할 수 있는 선택입니다.
