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RO4350B 및 하이 Tg FR-4 4층 하이브리드 PCB와 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로에서 몰입 금 (ENIG)

RO4350B 및 하이 Tg FR-4 4층 하이브리드 PCB와 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로에서 몰입 금 (ENIG)

MOQ: 1개
가격: 0.99-99USD/PCS
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 영업일
지불 방법: T/T, 페이팔
공급 능력: 50000PCS
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
모델 번호
RO4350B 및 높은 Tg FR-4
최소 주문 수량:
1개
가격:
0.99-99USD/PCS
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 영업일
지불 조건:
T/T, 페이팔
공급 능력:
50000PCS
제품 설명

RO4350B와 높은 Tg FR-4의 4층 하이브리드 PCB

 

 

4층 하이브리드 PCB를 결합하는로저스 RO4350B 및 높은 Tg170 °C FR-4소재는 뛰어난 고 주파수 성능, 열 안정성 및 내구성을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된 고 성능 회로 보드입니다.10mm의 다이 일렉트릭 두께로 RO4350B와 1.55mm의 완성된 보드 두께로, 이 PCB는 RF 및 마이크로파 회로에 최적화되어 있으며, 정확한 임피던스 제어와 우수한 기계적 안정성을 제공합니다.

 

 

1PCB 사양

사양 세부 사항
기본 재료 RO4350B + 높은 Tg170 FR-4
계층 수 4층
보드 크기 35mm x 25mm ± 0.15mm
완성된 보드 두께 1.55mm
구리 두께 1oz (35μm) 내면/외면 층
표면 마감 전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)
최소 추적/공간 4/4 밀리
최소 구멍 크기 0.30mm
접착 두께를 통해 20μm
맹인 경로 L3-L4
용접 마스크 녹색 (위와 아래)
실크 스크린 위쪽: 흰색, 아래쪽: 녹색
임페던스 제어 50Ω, 5/8 밀리분차 쌍 (상면)
전기 검사 운송 전 100%
산업 표준 IPC-클래스-2

 

 

 

2. PCB 스택업

4층 스택업은 로저스 RO4350B와 하이 Tg FR-4를 결합하여 고주파 성능과 기계적 안정성을 위해 두 재료의 강점을 활용합니다.

레이어 소재 두께
구리층 1 구리 포일 (1온스) 35μm
다이렉트릭 1 RO4350B 0.254mm (10mil)
구리층 2 구리 포일 (1온스) 35μm
다이렉트릭 2 프리프레그 (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
원자 높은 Tg170 FR-4 00.4mm
다이렉트릭 3 프리프레그 (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
구리 층 3 구리 포일 (1온스) 35μm
다이렉트릭 4 RO4350B 0.254mm (10mil)
구리층 4 구리 포일 (1온스) 35μm

 

 

3소재 개요: RO4350B

로저스 RO4350B는 직물 유리로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트로, PTFE의 고주파 성능을 제공하지만 전통적인 FR-4 재료의 제조성을 제공합니다.

 

RO4350B의 주요 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.48 ± 0.05
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0037
  • 열전도: 0.69 W/m/°K
  • Tg: > 280°C (고온 안정성)
  • CTE (열적 팽창 계수): 32ppm/°C의 낮은 Z축 CTE는 신뢰성 높은 접착 된 구멍 품질을 보장합니다.
  • 수분 흡수율: 0.06%만 습한 환경에 이상적입니다.
  • RO4350B는 일관된 전기 성능과 우수한 차원 안정성을 제공하며 불 retardance에 UL 94 V-0 등급을 받았습니다. 표준 PCB 제조 기술을 사용하여 처리하기가 쉽습니다.PTFE 물질에 비해 생산 비용을 줄이는 것.

 

 

4하이브리드 설계의 장점

RO4350B 및 High Tg FR-4 재료의 조합은 다재다능하고 고성능 PCB 솔루션을 제공합니다.

  • 정밀 임피던스 제어: RO4350B 다이 일렉트릭은 RF 및 마이크로파 회로에 필수적인 높은 주파수에서 일관된 임피던스를 보장합니다.
  • 열 안정성: 280 °C 이상의 Tg로, RO4350B는 고온 작업 중에 안정성을 유지하며, 높은 Tg FR-4는 추가적인 기계적 지원을 제공합니다.
  • 낮은 신호 손실: 낮은 분산 요인 (0.0037) 은 신호 저하를 최소화하여 고주파 애플리케이션에 뛰어난 성능을 보장합니다.
  • 비용 효율성: 하이브리드 디자인은 FR-4의 저렴한 가격을 활용하면서 고주파 성능에 필요한 경우에만 RO4350B를 사용합니다.
  • 신뢰성: 낮은 Z 축 팽창은 심한 열 충격 조건에서도 접착 된 구멍이 견고하게 유지되도록합니다.

 

 

 

5어플리케이션

이 하이브리드 PCB는 다음과 같은 광범위한 고 주파수 및 RF 애플리케이션에 이상적입니다.

통신: 밀리미터파 회로, 안테나, RF 모듈.

항공우주 및 국방: 레이더 시스템, 안내 시스템, 위성 통신.

네트워크: 포인트에서 포인트까지의 디지털 라디오 안테나 및 광대역 장비.

시험 장비: RF 및 마이크로파 테스트를 위한 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로.

상업용 전자제품: 무선 통신장치 및 항공사 광대역 안테나

 

 

6왜 하이브리드 PCB를 사용합니까?

하이브리드 PCB는 RO4350B와 FR-4와 같은 재료를 결합하여 순수한 고주파 라미네이트의 비용의 일부로 높은 성능을 달성합니다.RO4350B는 전기 안정성과 신호 무결성을 보장합니다., FR-4는 기계적 내구성을 향상시키고 전체 비용을 줄입니다.표준 PCB 제조 기술로 두 재료를 처리 할 수있는 능력으로 하이브리드 디자인은 대량 생산에 매우 실용적입니다..

 

 

결론

RO4350B 및 High Tg FR-4 재료를 가진 4층 하이브리드 PCB는 RF 및 마이크로파 애플리케이션에 대한 견고한 고성능 솔루션입니다.그리고 뛰어난 열 안정성 때문에 통신 같은 산업에 이상적입니다.이 하이브리드 PCB는 RO4350B와 FR-4의 가장 좋은 특성을 결합하여 경쟁력있는 비용으로 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.가장 까다로운 환경에서도 신뢰성을 보장합니다..

 

 

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제품 세부 정보
RO4350B 및 하이 Tg FR-4 4층 하이브리드 PCB와 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로에서 몰입 금 (ENIG)
MOQ: 1개
가격: 0.99-99USD/PCS
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 영업일
지불 방법: T/T, 페이팔
공급 능력: 50000PCS
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
모델 번호
RO4350B 및 높은 Tg FR-4
최소 주문 수량:
1개
가격:
0.99-99USD/PCS
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 영업일
지불 조건:
T/T, 페이팔
공급 능력:
50000PCS
제품 설명

RO4350B와 높은 Tg FR-4의 4층 하이브리드 PCB

 

 

4층 하이브리드 PCB를 결합하는로저스 RO4350B 및 높은 Tg170 °C FR-4소재는 뛰어난 고 주파수 성능, 열 안정성 및 내구성을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된 고 성능 회로 보드입니다.10mm의 다이 일렉트릭 두께로 RO4350B와 1.55mm의 완성된 보드 두께로, 이 PCB는 RF 및 마이크로파 회로에 최적화되어 있으며, 정확한 임피던스 제어와 우수한 기계적 안정성을 제공합니다.

 

 

1PCB 사양

사양 세부 사항
기본 재료 RO4350B + 높은 Tg170 FR-4
계층 수 4층
보드 크기 35mm x 25mm ± 0.15mm
완성된 보드 두께 1.55mm
구리 두께 1oz (35μm) 내면/외면 층
표면 마감 전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)
최소 추적/공간 4/4 밀리
최소 구멍 크기 0.30mm
접착 두께를 통해 20μm
맹인 경로 L3-L4
용접 마스크 녹색 (위와 아래)
실크 스크린 위쪽: 흰색, 아래쪽: 녹색
임페던스 제어 50Ω, 5/8 밀리분차 쌍 (상면)
전기 검사 운송 전 100%
산업 표준 IPC-클래스-2

 

 

 

2. PCB 스택업

4층 스택업은 로저스 RO4350B와 하이 Tg FR-4를 결합하여 고주파 성능과 기계적 안정성을 위해 두 재료의 강점을 활용합니다.

레이어 소재 두께
구리층 1 구리 포일 (1온스) 35μm
다이렉트릭 1 RO4350B 0.254mm (10mil)
구리층 2 구리 포일 (1온스) 35μm
다이렉트릭 2 프리프레그 (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
원자 높은 Tg170 FR-4 00.4mm
다이렉트릭 3 프리프레그 (1080 RC63% + 7628) 0.254mm (10mil)
구리 층 3 구리 포일 (1온스) 35μm
다이렉트릭 4 RO4350B 0.254mm (10mil)
구리층 4 구리 포일 (1온스) 35μm

 

 

3소재 개요: RO4350B

로저스 RO4350B는 직물 유리로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트로, PTFE의 고주파 성능을 제공하지만 전통적인 FR-4 재료의 제조성을 제공합니다.

 

RO4350B의 주요 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.48 ± 0.05
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0037
  • 열전도: 0.69 W/m/°K
  • Tg: > 280°C (고온 안정성)
  • CTE (열적 팽창 계수): 32ppm/°C의 낮은 Z축 CTE는 신뢰성 높은 접착 된 구멍 품질을 보장합니다.
  • 수분 흡수율: 0.06%만 습한 환경에 이상적입니다.
  • RO4350B는 일관된 전기 성능과 우수한 차원 안정성을 제공하며 불 retardance에 UL 94 V-0 등급을 받았습니다. 표준 PCB 제조 기술을 사용하여 처리하기가 쉽습니다.PTFE 물질에 비해 생산 비용을 줄이는 것.

 

 

4하이브리드 설계의 장점

RO4350B 및 High Tg FR-4 재료의 조합은 다재다능하고 고성능 PCB 솔루션을 제공합니다.

  • 정밀 임피던스 제어: RO4350B 다이 일렉트릭은 RF 및 마이크로파 회로에 필수적인 높은 주파수에서 일관된 임피던스를 보장합니다.
  • 열 안정성: 280 °C 이상의 Tg로, RO4350B는 고온 작업 중에 안정성을 유지하며, 높은 Tg FR-4는 추가적인 기계적 지원을 제공합니다.
  • 낮은 신호 손실: 낮은 분산 요인 (0.0037) 은 신호 저하를 최소화하여 고주파 애플리케이션에 뛰어난 성능을 보장합니다.
  • 비용 효율성: 하이브리드 디자인은 FR-4의 저렴한 가격을 활용하면서 고주파 성능에 필요한 경우에만 RO4350B를 사용합니다.
  • 신뢰성: 낮은 Z 축 팽창은 심한 열 충격 조건에서도 접착 된 구멍이 견고하게 유지되도록합니다.

 

 

 

5어플리케이션

이 하이브리드 PCB는 다음과 같은 광범위한 고 주파수 및 RF 애플리케이션에 이상적입니다.

통신: 밀리미터파 회로, 안테나, RF 모듈.

항공우주 및 국방: 레이더 시스템, 안내 시스템, 위성 통신.

네트워크: 포인트에서 포인트까지의 디지털 라디오 안테나 및 광대역 장비.

시험 장비: RF 및 마이크로파 테스트를 위한 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로.

상업용 전자제품: 무선 통신장치 및 항공사 광대역 안테나

 

 

6왜 하이브리드 PCB를 사용합니까?

하이브리드 PCB는 RO4350B와 FR-4와 같은 재료를 결합하여 순수한 고주파 라미네이트의 비용의 일부로 높은 성능을 달성합니다.RO4350B는 전기 안정성과 신호 무결성을 보장합니다., FR-4는 기계적 내구성을 향상시키고 전체 비용을 줄입니다.표준 PCB 제조 기술로 두 재료를 처리 할 수있는 능력으로 하이브리드 디자인은 대량 생산에 매우 실용적입니다..

 

 

결론

RO4350B 및 High Tg FR-4 재료를 가진 4층 하이브리드 PCB는 RF 및 마이크로파 애플리케이션에 대한 견고한 고성능 솔루션입니다.그리고 뛰어난 열 안정성 때문에 통신 같은 산업에 이상적입니다.이 하이브리드 PCB는 RO4350B와 FR-4의 가장 좋은 특성을 결합하여 경쟁력있는 비용으로 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.가장 까다로운 환경에서도 신뢰성을 보장합니다..

 

 

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