|
| MOQ: | 1PCS |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
FSD1020T 고주파 라미네이트 및 맞춤형 PCB 제품 소개
제품개요
FSD1020T는 저손실 탄화수소수지와 나노세라믹 복합시스템을 기반으로 한 고성능 RF 마이크로웨이브 적층판으로 중국 국내 선도 기술로 제작되었습니다. 이는 전통적인 PTFE 기반 기판에 대한 이상적인 대안으로 작용하며 고주파수 및 고속 회로 설계를 위한 탁월한 유전 특성과 열 신뢰성을 제공합니다.
FSD1020T의 핵심 기술 장점은 고유한 저손실 탄소-수소 나노-세라믹 복합 구조에 있습니다. 기존 PTFE 소재에 비해 FSD1020T는 뛰어난 고주파 전기적 성능을 제공할 뿐만 아니라 우수한 기계적 가공성과 치수 안정성을 제공합니다. 이 소재는 IPC-4103 표준을 준수하고 UL94 V-0 화염 등급을 획득했으며 무할로겐 및 RoHS 환경 요구 사항을 충족합니다.
FSD1020T는 10GHz에서 매우 낮은 소산 인자와 함께 안정적이고 일관된 유전 상수를 나타냅니다. 이는 고주파 신호 전송에 중요한 특성입니다. 손실 인자가 낮을수록 신호 감쇠가 감소하고 전송 품질이 우수해지기 때문입니다. 이 소재는 밀리미터파 대역에서도 뛰어난 성능을 보여줍니다.
FSD1020T의 높은 Tg(280°C)는 무연 솔더링 공정 중에 탁월한 내열성을 보장하는 동시에 세 축 모두에서 낮은 CTE 값은 뛰어난 치수 안정성과 신뢰할 수 있는 도금 스루홀(PTH) 신뢰성을 제공합니다. 이 소재의 우수한 CAF(전도성 양극 필라멘트) 저항은 고전압 및 고습 환경에서 장기적인 신뢰성을 더욱 향상시킵니다.
주요 기술 매개변수
| 매개변수 | 테스트 조건 | 일반적인 값 |
| 유전 상수(Dk @ 10GHz) | 23°C | 10.2±0.2 |
| 손실 인자(Df @ 10GHz) | 23°C | 0.0038 |
| 유리전이온도(Tg) | — | 280°C |
| CTE(X/Y/Z축) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20ppm/°C |
| 열 스트레스 | 288°C / 10초 | 육안검사 통과 |
| 껍질 강도 | 288°C / 10초 | 0.7N/mm(4파운드/인치) |
| 화염 저항 | UL94 | V0 |
| 체적 저항률 | 조건 A | 2×10⁸ MΩ·cm |
| 표면 저항률 | 조건 A | 4×107MΩ |
| 절연 파괴 전압 | D-48/50+D-4/23 | 20kV |
이러한 뛰어난 절연 특성으로 인해 FSD1020T는 특히 고전압 및 고전류 RF 전력 애플리케이션에 적합합니다.
응용 분야
측량 및 매핑 장비
UAV(무인 항공기) 제어 시스템
안전 모니터링 시스템
지능형 교통 시스템
기계 제조
선박용 항법 시스템
운전 테스트 타워
고전력 RF 증폭기 및 커플러
저잡음 증폭기(LNA) 및 전력 분배기
안테나 시스템 및 피드 네트워크
맞춤형 PCB 사양
FSD1020T 라미네이트를 기반으로 당사는 고주파 응용 분야에 대해 다음 사양을 갖춘 맞춤형 PCB 제조를 제공합니다.
| 사양 | 세부 사항 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 기본 재료 | FSD1020T 라미네이트 |
| 기판 두께 | 0.508mm |
| 보드 크기 | 96×47mm(1개) |
| 구리 무게 | 1온스(35μm) |
| 최상위 레이어 | 녹색 솔더 마스크(실크스크린/명칭 없음) |
| 하단 레이어 | 솔더 마스크 없음, 명명법 없음 |
| 표면 마감 | ENIG(무전해 니켈/침수 금) |
| 구멍 크기 | 직경 0.4mm |
| 홀 처리 | 캡핑을 통한 수지 플러깅 |
이 PCB 구성의 설계 장점
ENIG 표면 마감 — 탁월한 납땜성, 내산화성 및 평탄성을 제공하여 안정적인 구성 요소 조립과 일관된 RF 신호 무결성을 보장합니다.
0.4mm 구멍용 캡핑이 포함된 수지 플러깅 - 신뢰성을 향상하고 납땜 위킹을 방지하며 고주파 회로 성능에 필수적인 견고한 층간 연결을 보장합니다.
선택적 솔더 마스크 적용 - 최상층 녹색 솔더 마스크는 중요한 회로를 보호하는 반면, 하단 레이어는 마스크되지 않은 상태로 유지되어 최적의 열 방출 및 접지 전략을 촉진합니다.
얇은 기판(0.508mm) — UAV 제어 모듈 및 휴대용 안전 모니터링 장치와 같이 공간이 제한된 애플리케이션에 이상적인 작고 가벼운 설계를 가능하게 합니다.
FSD1020T 기반 PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까?
탁월한 고주파 성능 - FSD1020T의 고유한 저손실 특성은 신호 저하를 최소화하므로 이 보드는 마이크로파 주파수에서 작동하는 애플리케이션에 이상적입니다.
높은 열 신뢰성 - Tg가 280°C인 당사의 PCB는 구조적 무결성을 손상시키지 않으면서 엄격한 무연 조립 공정과 고전력 작동 조건을 견뎌냅니다.
뛰어난 치수 안정성 - FSD1020T의 낮은 CTE는 다양한 온도 범위에서 안정적인 상호 연결과 일관된 성능을 보장합니다.
완전한 맞춤화 기능 — 당사는 재료 선택부터 완성된 보드 사양까지 귀하의 특정 응용 분야 요구 사항에 맞춰 완벽한 설계 유연성을 제공합니다.
비용 효율적인 대안 - 국내에서 제조된 재료인 FSD1020T는 보다 경쟁력 있는 가격으로 수입 고주파 라미네이트에 필적하는 성능을 제공합니다.
품질 보증
당사의 모든 FSD1020T 기반 PCB는 엄격한 품질 관리 표준에 따라 제조됩니다. 기본 재료는 IPC-4103 사양을 충족하고 UL94 V-0 등급, 무할로겐 및 RoHS 규격을 준수합니다. 각 보드는 까다로운 응용 분야에서 일관된 성능을 보장하기 위해 포괄적인 전기 및 기계 테스트를 거칩니다.
참고: 나열된 모든 일반적인 값은 참조용일 뿐이며 사양 용도로 사용되는 것은 아닙니다. 자세한 기술 정보 및 맞춤형 솔루션에 대해서는 당사에 문의하시기 바랍니다.
연락처 정보
FSD1020T 라미네이트, 맞춤형 PCB 제조 또는 기타 고주파 기판 요구 사항에 관한 문의를 환영합니다. 당사의 기술 팀은 귀하의 특정 응용 분야에 대한 재료 선택, 설계 최적화 및 제조 지원을 지원할 준비가 되어 있습니다.
|
|
| MOQ: | 1PCS |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
FSD1020T 고주파 라미네이트 및 맞춤형 PCB 제품 소개
제품개요
FSD1020T는 저손실 탄화수소수지와 나노세라믹 복합시스템을 기반으로 한 고성능 RF 마이크로웨이브 적층판으로 중국 국내 선도 기술로 제작되었습니다. 이는 전통적인 PTFE 기반 기판에 대한 이상적인 대안으로 작용하며 고주파수 및 고속 회로 설계를 위한 탁월한 유전 특성과 열 신뢰성을 제공합니다.
FSD1020T의 핵심 기술 장점은 고유한 저손실 탄소-수소 나노-세라믹 복합 구조에 있습니다. 기존 PTFE 소재에 비해 FSD1020T는 뛰어난 고주파 전기적 성능을 제공할 뿐만 아니라 우수한 기계적 가공성과 치수 안정성을 제공합니다. 이 소재는 IPC-4103 표준을 준수하고 UL94 V-0 화염 등급을 획득했으며 무할로겐 및 RoHS 환경 요구 사항을 충족합니다.
FSD1020T는 10GHz에서 매우 낮은 소산 인자와 함께 안정적이고 일관된 유전 상수를 나타냅니다. 이는 고주파 신호 전송에 중요한 특성입니다. 손실 인자가 낮을수록 신호 감쇠가 감소하고 전송 품질이 우수해지기 때문입니다. 이 소재는 밀리미터파 대역에서도 뛰어난 성능을 보여줍니다.
FSD1020T의 높은 Tg(280°C)는 무연 솔더링 공정 중에 탁월한 내열성을 보장하는 동시에 세 축 모두에서 낮은 CTE 값은 뛰어난 치수 안정성과 신뢰할 수 있는 도금 스루홀(PTH) 신뢰성을 제공합니다. 이 소재의 우수한 CAF(전도성 양극 필라멘트) 저항은 고전압 및 고습 환경에서 장기적인 신뢰성을 더욱 향상시킵니다.
주요 기술 매개변수
| 매개변수 | 테스트 조건 | 일반적인 값 |
| 유전 상수(Dk @ 10GHz) | 23°C | 10.2±0.2 |
| 손실 인자(Df @ 10GHz) | 23°C | 0.0038 |
| 유리전이온도(Tg) | — | 280°C |
| CTE(X/Y/Z축) | 30~260°C (TMA) | X<19, Y<19, Z<20ppm/°C |
| 열 스트레스 | 288°C / 10초 | 육안검사 통과 |
| 껍질 강도 | 288°C / 10초 | 0.7N/mm(4파운드/인치) |
| 화염 저항 | UL94 | V0 |
| 체적 저항률 | 조건 A | 2×10⁸ MΩ·cm |
| 표면 저항률 | 조건 A | 4×107MΩ |
| 절연 파괴 전압 | D-48/50+D-4/23 | 20kV |
이러한 뛰어난 절연 특성으로 인해 FSD1020T는 특히 고전압 및 고전류 RF 전력 애플리케이션에 적합합니다.
응용 분야
측량 및 매핑 장비
UAV(무인 항공기) 제어 시스템
안전 모니터링 시스템
지능형 교통 시스템
기계 제조
선박용 항법 시스템
운전 테스트 타워
고전력 RF 증폭기 및 커플러
저잡음 증폭기(LNA) 및 전력 분배기
안테나 시스템 및 피드 네트워크
맞춤형 PCB 사양
FSD1020T 라미네이트를 기반으로 당사는 고주파 응용 분야에 대해 다음 사양을 갖춘 맞춤형 PCB 제조를 제공합니다.
| 사양 | 세부 사항 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 기본 재료 | FSD1020T 라미네이트 |
| 기판 두께 | 0.508mm |
| 보드 크기 | 96×47mm(1개) |
| 구리 무게 | 1온스(35μm) |
| 최상위 레이어 | 녹색 솔더 마스크(실크스크린/명칭 없음) |
| 하단 레이어 | 솔더 마스크 없음, 명명법 없음 |
| 표면 마감 | ENIG(무전해 니켈/침수 금) |
| 구멍 크기 | 직경 0.4mm |
| 홀 처리 | 캡핑을 통한 수지 플러깅 |
이 PCB 구성의 설계 장점
ENIG 표면 마감 — 탁월한 납땜성, 내산화성 및 평탄성을 제공하여 안정적인 구성 요소 조립과 일관된 RF 신호 무결성을 보장합니다.
0.4mm 구멍용 캡핑이 포함된 수지 플러깅 - 신뢰성을 향상하고 납땜 위킹을 방지하며 고주파 회로 성능에 필수적인 견고한 층간 연결을 보장합니다.
선택적 솔더 마스크 적용 - 최상층 녹색 솔더 마스크는 중요한 회로를 보호하는 반면, 하단 레이어는 마스크되지 않은 상태로 유지되어 최적의 열 방출 및 접지 전략을 촉진합니다.
얇은 기판(0.508mm) — UAV 제어 모듈 및 휴대용 안전 모니터링 장치와 같이 공간이 제한된 애플리케이션에 이상적인 작고 가벼운 설계를 가능하게 합니다.
FSD1020T 기반 PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까?
탁월한 고주파 성능 - FSD1020T의 고유한 저손실 특성은 신호 저하를 최소화하므로 이 보드는 마이크로파 주파수에서 작동하는 애플리케이션에 이상적입니다.
높은 열 신뢰성 - Tg가 280°C인 당사의 PCB는 구조적 무결성을 손상시키지 않으면서 엄격한 무연 조립 공정과 고전력 작동 조건을 견뎌냅니다.
뛰어난 치수 안정성 - FSD1020T의 낮은 CTE는 다양한 온도 범위에서 안정적인 상호 연결과 일관된 성능을 보장합니다.
완전한 맞춤화 기능 — 당사는 재료 선택부터 완성된 보드 사양까지 귀하의 특정 응용 분야 요구 사항에 맞춰 완벽한 설계 유연성을 제공합니다.
비용 효율적인 대안 - 국내에서 제조된 재료인 FSD1020T는 보다 경쟁력 있는 가격으로 수입 고주파 라미네이트에 필적하는 성능을 제공합니다.
품질 보증
당사의 모든 FSD1020T 기반 PCB는 엄격한 품질 관리 표준에 따라 제조됩니다. 기본 재료는 IPC-4103 사양을 충족하고 UL94 V-0 등급, 무할로겐 및 RoHS 규격을 준수합니다. 각 보드는 까다로운 응용 분야에서 일관된 성능을 보장하기 위해 포괄적인 전기 및 기계 테스트를 거칩니다.
참고: 나열된 모든 일반적인 값은 참조용일 뿐이며 사양 용도로 사용되는 것은 아닙니다. 자세한 기술 정보 및 맞춤형 솔루션에 대해서는 당사에 문의하시기 바랍니다.
연락처 정보
FSD1020T 라미네이트, 맞춤형 PCB 제조 또는 기타 고주파 기판 요구 사항에 관한 문의를 환영합니다. 당사의 기술 팀은 귀하의 특정 응용 분야에 대한 재료 선택, 설계 최적화 및 제조 지원을 지원할 준비가 되어 있습니다.
