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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | TMM4 |
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제품 설명
로저스 TMM4고 신뢰성을 위해 설계된 세라믹, 탄화수소, 열성 폴리머 복합재스트립라인 및 마이크로 스트립응용 프로그램입니다.세라믹 기판그리고 전통적인 PTFE 마이크로 웨이브 라미네이트는 이러한 재료와 일반적으로 관련된 전문 생산 기술을 필요로하지 않습니다.TMM4 라미네이트열에 튼튼한 합금에 기반하여 가열할 때 부드러워지지 않습니다. 이것은 패드 리프팅이나 기판 변형에 대한 걱정없이 구성 요소가 회로 흔적으로 이어지는 신뢰할 수있는 와이어 결합을 허용합니다.또한 TMM4는 전자기 없는 접착 전에 나트륨 나프타나트 처리를 필요로 하지 않습니다., PCB 제조를 단순화합니다.
이 물질은 변압기 상수의 열 계수가 매우 낮고그리고 열전도성은 전통적인 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 2배입니다.이 특징은 높은 접착 구멍 신뢰성, 낮은 에치 수축 및 효과적인 열 제거를 지원합니다.
| TMM4 전형적 값 | ||||||
| 재산 | TMM4 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 40.5±0.045 | Z | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 4.7 | - | - | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 (과정) | 0.002 | Z | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | +15 | - | ppm/°K | -55°C ~ 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 단열 저항 | >2000년 | - | 맙소사 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 부피 저항성 | 6 x 108 | - | 엠씨 | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항성 | 1 x 109 | - | 모흐 | - | ASTM D257 | |
| 전기 강도 (dielectric 강도) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 특성 | ||||||
| 분해 온도 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 확장 계수 - x | 16 | X | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도성 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| 기계적 특성 | ||||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 5.7 (1.0) | X,Y | 1kg/인치 (N/mm) | 용접 후 1 온스. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굽기 강도 (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| 플렉서럴 모듈 (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.18 | |||||
| 특수 중력 | 2.07 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 특정 열 용량 | 0.83 | - | J/g/K | A | 계산 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - | |
참고: TMM4는1 oz/ft2 ~ 2 oz/ft2 전극에 저장된 구리 필름또는 금속 또는 알루미늄 판에 직접 접착됩니다. 0.015 "에서 0.500"까지 기판 두께가 제공됩니다.
신청서
RF 및 마이크로파 회로
전력 증폭기 및 조합기
필터와 결합기
위성 통신 시스템
GPS 안테나 및 패치 안테나
다이 일렉트릭 폴라라이저 및 렌즈
칩 테스트기
TMM4에 맞춤 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 로저스 TMM4 및 다른 첨단 라미네이트 재료를 사용하여 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 2층 딱딱한 PCB 구현을 상세히 설명합니다.:
PCB 제작 세부 사항:
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 로저스 TMM4 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 |
| 보드 크기 | 패널당 70 mm × 110.63 mm, ±0.15 mm |
| 완성된 두께 | 2mm |
| 구리 무게 | 1온스 (35μm) 외층 |
| 최소 추적/공간 | 6 / 9 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.5mm |
| 구조를 통해 | 장님 또는 묻힌 비아스가 없습니다 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금) |
| 용접 마스크 | 녹색, 위와 아래 |
| 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 전기 시험 | 운송 전 100% |
| 그림 형식 | 게르버 RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
용암과 같은 전기 성능은 부드러운 기판 처리:
TMM4는 제어 된 변압기 상수를 낮은 방출 요인과 결합하여 표준 PWB 프로세스와 호환되는 동안 안정적인 RF 성능을 제공합니다.그것은 인쇄 회로 생산에 사용되는 에치먼트 및 용매에 저항합니다., 제조 및 조립 과정에서 손상을 줄입니다.
신뢰성 있는 조립을 위한 열성 樹脂:
TMM4는 열성 합성에 기반을 두고 있기 때문에 가열 시 부드러워지지 않습니다. 이것은 패드 리프팅이나 기판 변형없이 신뢰할 수있는 와이어 결합을 가능하게합니다.또한 납 없는 프로세스 호환성을 지원합니다.
CTE가 구리와 일치합니다.
X와 Y에서 16ppm/°K 및 Z에서 21ppm/°K의 동위성 CTE 값은 구리와 밀접하게 일치하여 구멍을 통해 높은 신뢰성을 지원하고 낮은 에치 수축을 제공합니다.
우수한 열 성능:
열전도 0.70W/m·K, 분해 온도 425°C,TMM4는 까다로운 조립 조건에 견딜 때 전력 증폭기 및 다른 고전력 회로에서 열을 제거하는 데 도움이됩니다.
Dk의 낮은 열 계수:
다이전트 상수의 열 계수는 일반적으로 -55°C에서 +125°C 이상에서 +15ppm/°K이며, 작동 온도에서 일관된 임피던스 및 회로 성능을 유지하는 데 도움이됩니다.
기계적 견고성:
TMM4는 스크립과 냉류에 저항하며 기계적 특성은 최종 제품의 수명 동안 안정적인 성능을 지원합니다.중금속 및 비장식 옵션 포함.
가공 및 설계 고려 사항
품질 과 사용 가능성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 제조됩니다. 기능적 무결성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 배송 전에 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..
사용자 지정 스택업, 패널 크기, 구리 필름 옵션, 중금속 클래싱 또는 다른 구성에 대한 문의우리의 판매 엔지니어링 팀과 연락하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원할 준비가되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
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