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F4BM220 고주파 PCB DK 2.2 PTFE PCB 3.0mm 두께 1oz 구리 및 HASL 납 없는
(PCB는 주문 제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위해입니다)
안녕하세요
오늘 우리는 3.0mm 두께의 F4BM 고주파 회로판에 대해 이야기합니다.
F4BM 시리즈 라미네이트는 유리섬유 천, 폴리테트라플루오로에틸렌 합금 및 폴리테트라플루오로에틸렌 필름의 조합을 과학적으로 구성하고 엄격하게 압축하여 만들어집니다.전기 성능은 F4B에 비해 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이렉트릭 상수 범위, 더 낮은 다이렉트릭 손실, 고열 저항 증가 및 향상된 안정성으로 인해 유사한 외국 제품을 대체 할 수 있습니다.
PCB 사양
| 계층 수: | 2면 |
| 원료: | F4BM220 DK 22 |
| 차원: | 61 x 62mm |
| 마감 두께 | 30.0mm ±10% |
| 완제된 구리 무게: | 1온스 |
| SMOBC: | 아니 |
| 표면 마감: | HASL Pb가 없는 |
이 보드의 주요 사양은 이면 보드이며 기판은 F4BM220이며 DK는 2입니다.2, 61mm 길이가 62mm 너비, 3.0mm의 완성 두께, 1.0oz의 완성 구리, 용접 마스크가 없고 실크 스크린이 없고 OSP가 완성되었습니다.
세세한 세부사항을 살펴보겠습니다.
상층과 하층은 1온스 구리 가공이 되어 있습니다. F4BM220 다이엘렉트릭 물질은 2층 구리의 중간에 있고, 다이엘렉트릭 상수를 2로 나타냅니다.23mm 두께.
이것은 이 보드의 사진입니다. F4BM220 PCB의 기본 색상은 갈색입니다.
우리의PCB 용량(F4BM)
| PCB 재료: | PTFE 유리섬유 천, 구리 접착 라미네이트 | ||
| 지정 (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17±0.04 | 0.0010 | |
| F4BM220 | 2.20±0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 20.33±0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45±0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 20.55±0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 20.65±0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 20.75±0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 20.94±0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 30.00±0.06 | 0.0017 | |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께) | 0.127mm (다일렉트릭), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm | ||
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등 | ||
F4BM 물질의 변압수 상수는 2.17에서 3까지 다양합니다.0보드 두께는 0.13mm에서 12.0mm까지입니다. 우리는 프로토타입 서비스, 소량 및 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.
어떤 질문이 있으시면 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트(F4BM)
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | |||||||||||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55°C~150°C | PPM/°C | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | - 92 | -85 | -80 | |
| 껍질 강도 | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 열 확장 계수 | XY 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Z 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | ||
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME에만 적용됩니다. | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천 F4BM는 ED 구리 포일과 결합, F4BME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합. |
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F4BM220 고주파 PCB DK 2.2 PTFE PCB 3.0mm 두께 1oz 구리 및 HASL 납 없는
(PCB는 주문 제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위해입니다)
안녕하세요
오늘 우리는 3.0mm 두께의 F4BM 고주파 회로판에 대해 이야기합니다.
F4BM 시리즈 라미네이트는 유리섬유 천, 폴리테트라플루오로에틸렌 합금 및 폴리테트라플루오로에틸렌 필름의 조합을 과학적으로 구성하고 엄격하게 압축하여 만들어집니다.전기 성능은 F4B에 비해 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이렉트릭 상수 범위, 더 낮은 다이렉트릭 손실, 고열 저항 증가 및 향상된 안정성으로 인해 유사한 외국 제품을 대체 할 수 있습니다.
PCB 사양
| 계층 수: | 2면 |
| 원료: | F4BM220 DK 22 |
| 차원: | 61 x 62mm |
| 마감 두께 | 30.0mm ±10% |
| 완제된 구리 무게: | 1온스 |
| SMOBC: | 아니 |
| 표면 마감: | HASL Pb가 없는 |
이 보드의 주요 사양은 이면 보드이며 기판은 F4BM220이며 DK는 2입니다.2, 61mm 길이가 62mm 너비, 3.0mm의 완성 두께, 1.0oz의 완성 구리, 용접 마스크가 없고 실크 스크린이 없고 OSP가 완성되었습니다.
세세한 세부사항을 살펴보겠습니다.
상층과 하층은 1온스 구리 가공이 되어 있습니다. F4BM220 다이엘렉트릭 물질은 2층 구리의 중간에 있고, 다이엘렉트릭 상수를 2로 나타냅니다.23mm 두께.
이것은 이 보드의 사진입니다. F4BM220 PCB의 기본 색상은 갈색입니다.
우리의PCB 용량(F4BM)
| PCB 재료: | PTFE 유리섬유 천, 구리 접착 라미네이트 | ||
| 지정 (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17±0.04 | 0.0010 | |
| F4BM220 | 2.20±0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 20.33±0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45±0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 20.55±0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 20.65±0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 20.75±0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 20.94±0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 30.00±0.06 | 0.0017 | |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께) | 0.127mm (다일렉트릭), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm | ||
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등 | ||
F4BM 물질의 변압수 상수는 2.17에서 3까지 다양합니다.0보드 두께는 0.13mm에서 12.0mm까지입니다. 우리는 프로토타입 서비스, 소량 및 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.
어떤 질문이 있으시면 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트(F4BM)
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | |||||||||||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55°C~150°C | PPM/°C | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | - 92 | -85 | -80 | |
| 껍질 강도 | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 열 확장 계수 | XY 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Z 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | ||
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME에만 적용됩니다. | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천 F4BM는 ED 구리 포일과 결합, F4BME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합. |
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