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F4BTMS1000고주파 PCB높은 DK10.2 PTFE 3.2mm잠수 금으로 된 기판
(PCB는 주문 제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위해입니다)
간략 한 소개
이 쌍면 PCB는 상단 및 하단 층 모두에 회로를 갖추고 있으며, 각각은 구리 무게 2 온스입니다. 중간 층은 F4BTMS1000 코어로 구성되어 있으며, 두께는 3.175 mm입니다.PCB 크기는 215mm x 145mm입니다., 패널에 하나의 단위. 그것은 표면 장착 부품이 장착되어 있으며 구멍 구성 요소를 포함하지 않습니다.그리고 검은 용접 마스크가 PCB의 상단에 적용됩니다.배송 전 기능성 및 품질 표준을 유지하기 위해 100% 전기 테스트를 실시합니다.
아래 표에 있는 세부 사항은 다음과 같습니다.
| PCB 크기 | 215 x 145mm=1PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 70um ((1온스+판) TOP 층 |
| F4BTMS1000 -3.175mm | |
| 구리 ------- 70um ((1온스 + 판) BOT 층 | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 12 밀리 / 12 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.6mm / 3.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 6 |
| 굴착 구멍 수: | 36 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 1 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어: | 아니 |
| 골드 손가락 번호: | 0 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | F4BTMS1000 Dk102 |
| 최종 포일 외부: | 2온스 |
| 최종 포일 내부: | 제1호 |
| PCB의 최종 높이: | 3.2mm ±10% |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽, 검은색 |
| 솔더 마스크 색상: | 아니 |
| 용접 마스크 종류: | 아니 |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 위쪽 |
| 부품 레전드 색상 | 흰색 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
| VIA | 구멍 (PTH) 을 뚫고 덮고, 최소 크기는 0.6mm입니다. |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 0.0059" |
| 판 접착: | 0.0029" |
| 굴착 용도: | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
F4BTMS높은 주파수라미네이트
F4BTMS 시리즈는 F4BTM 시리즈의 업그레이드 버전이다. 그 기초를 바탕으로 재료 조립 및 제조 프로세스에서 상당한 기술 발전이 이루어졌습니다.이 재료는 이제 많은 양의 세라믹을 포함하고 있으며, 초미세하고 초미세한 유리섬유 천 장착을 사용합니다.이 개선은 물질의 성능을 크게 향상 시켰고, 그 결과 더 넓은 범위의 변압 변수를 얻었습니다. 항공 우주용 용도에 적합한 높은 신뢰성 물질입니다.비슷한 외국 제품을 대체할 수 있는.
소량의 초미세하고 초미세한 유리섬유 튜브 강화와 함께전자기파의 전파 중에 유리섬유 효과는 최소화됩니다., 다이렉트릭 손실을 줄이고 차원 안정성을 향상. 재료는 더 높은 주파수 사용, 전기 강도 증가, X / Y / Z 방향으로 감소 anisotropy를 나타냅니다.그리고 열전도성 향상이 재료는 또한 열 확장의 우수한 낮은 계수와 안정적인 다이 일렉트릭 온도 특성을 가지고 있습니다.
F4BTMS 시리즈는 RTF 낮은 거칠성 구리 엽으로 표준으로 제공됩니다. 이는 전도자의 손실을 줄일뿐만 아니라 우수한 껍질 강도를 제공합니다.구리 또는 알루미늄 기반 옵션과 결합 될 수 있습니다..
특징
◆ 소형 변압기 변속도 및 대량 간 좋은 일관성
◆ 극소 한 다이 일렉트릭 손실
◆ 가동 주파수가 40G 내에 있을 때 안정적인 변압성 상수와 낮은 손실 값을 가지고 있으며, 이는 단계 민감한 응용을 충족시킬 수 있습니다.
◆ 다이렉트릭 상수의 변화 계수 및 온도와 다이렉트릭 손실은 훌륭하며, - 55 °C에서 150 °C 사이의 우수한 주파수 안정성과 단계 안정성을 유지합니다.
◆ 방사능 에 대한 탁월 한 저항성. 대량 방사선 처리 후 에도 안정적 인 변압력 및 물리적 특성 을 유지 한다.
◆ 진공 조건 하에서 물질 휘발성 성능의 표준 방법에 따라 테스트 된 낮은 배기가스 성능은 항공우주용 진공 배기가스의 요구 사항을 충족시킵니다.
◆ X/Y/Z 방향으로 물질의 열 팽창 계수는 작다.
◆ 더 나은 열전도성, 고전력 사용 에 적합 하다.
◆ 탁월 한 차원 안정성
◆ 물 흡수 가 낮다.
전형적 사용법
- 항공 우주 장비, 우주 및 객실 장비
- 마이크로파와 RF
- 레이더와 군사 레이더
- 먹이 네트워크
- 단계 민감 안테나 및 단계 배열 안테나
- 위성 통신 등
데이터 시트(F4BTMS)
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | ||||||||||||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.02 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.12 | ±0.2 |
| 다이 일렉트릭 상수 (디자인) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55o~150oC | PPM/°C | -130 | -122 | - 92 | -88 | - 20 | - 20 | -39 | -60 | -58 | -96 | -320 |
| 껍질 강도 | 1 OZ RTF 구리 | N/mm | >24 | >24 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 |
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >42 | >44 | >45 | >48 | >23 |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | >52 | >55 | >52 | >54 | >55 | >42 |
| 열 확장 계수 (X, Y 방향) | -55o~288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| 열 확장 계수 (Z 방향) | -55o~288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | / | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 |
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 재료 구성 | / | / | PTFE,우주 얇고,우주 얇은 (쿼츠) 유리섬유 | PTFE, 초밀하고 초미세한 유리섬유, 세라믹 | |||||||||
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F4BTMS1000고주파 PCB높은 DK10.2 PTFE 3.2mm잠수 금으로 된 기판
(PCB는 주문 제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위해입니다)
간략 한 소개
이 쌍면 PCB는 상단 및 하단 층 모두에 회로를 갖추고 있으며, 각각은 구리 무게 2 온스입니다. 중간 층은 F4BTMS1000 코어로 구성되어 있으며, 두께는 3.175 mm입니다.PCB 크기는 215mm x 145mm입니다., 패널에 하나의 단위. 그것은 표면 장착 부품이 장착되어 있으며 구멍 구성 요소를 포함하지 않습니다.그리고 검은 용접 마스크가 PCB의 상단에 적용됩니다.배송 전 기능성 및 품질 표준을 유지하기 위해 100% 전기 테스트를 실시합니다.
아래 표에 있는 세부 사항은 다음과 같습니다.
| PCB 크기 | 215 x 145mm=1PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 70um ((1온스+판) TOP 층 |
| F4BTMS1000 -3.175mm | |
| 구리 ------- 70um ((1온스 + 판) BOT 층 | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 12 밀리 / 12 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.6mm / 3.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 6 |
| 굴착 구멍 수: | 36 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 1 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어: | 아니 |
| 골드 손가락 번호: | 0 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | F4BTMS1000 Dk102 |
| 최종 포일 외부: | 2온스 |
| 최종 포일 내부: | 제1호 |
| PCB의 최종 높이: | 3.2mm ±10% |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽, 검은색 |
| 솔더 마스크 색상: | 아니 |
| 용접 마스크 종류: | 아니 |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 위쪽 |
| 부품 레전드 색상 | 흰색 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
| VIA | 구멍 (PTH) 을 뚫고 덮고, 최소 크기는 0.6mm입니다. |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 0.0059" |
| 판 접착: | 0.0029" |
| 굴착 용도: | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
F4BTMS높은 주파수라미네이트
F4BTMS 시리즈는 F4BTM 시리즈의 업그레이드 버전이다. 그 기초를 바탕으로 재료 조립 및 제조 프로세스에서 상당한 기술 발전이 이루어졌습니다.이 재료는 이제 많은 양의 세라믹을 포함하고 있으며, 초미세하고 초미세한 유리섬유 천 장착을 사용합니다.이 개선은 물질의 성능을 크게 향상 시켰고, 그 결과 더 넓은 범위의 변압 변수를 얻었습니다. 항공 우주용 용도에 적합한 높은 신뢰성 물질입니다.비슷한 외국 제품을 대체할 수 있는.
소량의 초미세하고 초미세한 유리섬유 튜브 강화와 함께전자기파의 전파 중에 유리섬유 효과는 최소화됩니다., 다이렉트릭 손실을 줄이고 차원 안정성을 향상. 재료는 더 높은 주파수 사용, 전기 강도 증가, X / Y / Z 방향으로 감소 anisotropy를 나타냅니다.그리고 열전도성 향상이 재료는 또한 열 확장의 우수한 낮은 계수와 안정적인 다이 일렉트릭 온도 특성을 가지고 있습니다.
F4BTMS 시리즈는 RTF 낮은 거칠성 구리 엽으로 표준으로 제공됩니다. 이는 전도자의 손실을 줄일뿐만 아니라 우수한 껍질 강도를 제공합니다.구리 또는 알루미늄 기반 옵션과 결합 될 수 있습니다..
특징
◆ 소형 변압기 변속도 및 대량 간 좋은 일관성
◆ 극소 한 다이 일렉트릭 손실
◆ 가동 주파수가 40G 내에 있을 때 안정적인 변압성 상수와 낮은 손실 값을 가지고 있으며, 이는 단계 민감한 응용을 충족시킬 수 있습니다.
◆ 다이렉트릭 상수의 변화 계수 및 온도와 다이렉트릭 손실은 훌륭하며, - 55 °C에서 150 °C 사이의 우수한 주파수 안정성과 단계 안정성을 유지합니다.
◆ 방사능 에 대한 탁월 한 저항성. 대량 방사선 처리 후 에도 안정적 인 변압력 및 물리적 특성 을 유지 한다.
◆ 진공 조건 하에서 물질 휘발성 성능의 표준 방법에 따라 테스트 된 낮은 배기가스 성능은 항공우주용 진공 배기가스의 요구 사항을 충족시킵니다.
◆ X/Y/Z 방향으로 물질의 열 팽창 계수는 작다.
◆ 더 나은 열전도성, 고전력 사용 에 적합 하다.
◆ 탁월 한 차원 안정성
◆ 물 흡수 가 낮다.
전형적 사용법
- 항공 우주 장비, 우주 및 객실 장비
- 마이크로파와 RF
- 레이더와 군사 레이더
- 먹이 네트워크
- 단계 민감 안테나 및 단계 배열 안테나
- 위성 통신 등
데이터 시트(F4BTMS)
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | ||||||||||||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.02 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.12 | ±0.2 |
| 다이 일렉트릭 상수 (디자인) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55o~150oC | PPM/°C | -130 | -122 | - 92 | -88 | - 20 | - 20 | -39 | -60 | -58 | -96 | -320 |
| 껍질 강도 | 1 OZ RTF 구리 | N/mm | >24 | >24 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 |
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >42 | >44 | >45 | >48 | >23 |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | >52 | >55 | >52 | >54 | >55 | >42 |
| 열 확장 계수 (X, Y 방향) | -55o~288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| 열 확장 계수 (Z 방향) | -55o~288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | / | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 |
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 재료 구성 | / | / | PTFE,우주 얇고,우주 얇은 (쿼츠) 유리섬유 | PTFE, 초밀하고 초미세한 유리섬유, 세라믹 | |||||||||
