TLX-8 PTFE 유리 섬유 라미네이트 PCB – 0.85mm, 순금 마감, 5/7 mil 트레이스, RF 애플리케이션용 IPC-Class-2

제품 설명

TLX-8이란 무엇인가요?

AGC에서 제조한 고체적, 유리섬유 강화 PTFE 마이크로파 기판입니다. 10GHz에서 유전 상수(Dk)는 2.55 ±0.04입니다. 10GHz에서 손실 계수(Df)는 0.0018입니다. 우수한 PIM 성능( -160 dBc 미만으로 측정)을 제공합니다. 재료는 치수 안정성이 뛰어납니다. 수분 흡수율이 매우 낮습니다(0.02%). UL94 V-0 등급입니다. 저층 수 마이크로파 설계에 적합합니다. 우주, 항공 우주 및 방위 산업을 포함한 열악한 환경에서 기계적 보강이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

 

 

이것으로 어떤 PCB를 만들 수 있나요?

완전한 2층 RF PCB 솔루션을 제공할 수 있습니다. 이 보드는 TLX-8 재료를 기반으로 합니다. 완성된 두께는 0.85mm입니다. 구리 무게는 레이어당 1oz입니다. 표면 마감으로 순금 도금이 적용됩니다. 양면에 솔더 마스크가 적용되지 않습니다. 상단 레이어에 흰색 실크스크린이 인쇄됩니다. 최소 트레이스와 간격은 5밀과 7밀입니다. 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 비아 도금 두께는 20μm입니다. 품질 표준은 IPC 클래스 2입니다. 이 보드는 안테나, 레이더 시스템, 모바일 통신 및 마이크로파 테스트 장비에 이상적입니다.

 

 

1. 재료 개요

TLX-8은 PTFE 유리섬유 라미네이트입니다. AGC(구 Taconic)에서 제조합니다. 고체적 안테나 재료입니다. 광범위한 RF 응용 분야에서 신뢰성을 제공합니다. 재료는 다용도입니다. 다양한 두께와 구리 클래딩 옵션으로 제공됩니다. 저층 수 마이크로파 설계에 적합합니다.

이 재료는 기계적 보강을 제공합니다. 이는 기판이 열악한 환경에 노출되는 모든 곳에서 중요합니다.

 

예시는 다음과 같습니다:

 

우주 발사 중 높은 수준의 진동을 겪는 하우징에 볼트로 고정된 PWB에 대한 크리프 저항

 

엔진 모듈의 고온 노출

 

우주에서의 방사선 저항(저탈기성 NASA 등재)

 

군함 안테나의 해상에서의 극한 환경 저항

 

비행 중 고도계 기판의 광범위한 온도 범위 저항

 

TLX-8은 오랜 우주 사용 역사를 가지고 있습니다. 직조 유리섬유 보강이 필요한 곳에 사용됩니다.

 

 

TLX-8의 주요 특징:

 

PTFE 유리섬유 라미네이트 — PTFE와 직조 유리섬유 보강을 결합한 재료입니다. 이는 우수한 기계적 강도와 치수 안정성을 제공합니다.

 

낮고 안정적인 Dk — 10GHz에서 Dk는 2.55 ±0.04입니다. Dk 변동은 -55°C에서 125°C까지 약 ±2%입니다.

 

낮은 손실 계수 — 10GHz에서 Df는 0.0018입니다. 신호 손실이 최소화됩니다.

 

우수한 PIM 성능 — PIM은 -160 dBc 미만으로 측정됩니다. 이는 기지국 안테나 및 저왜곡 RF 시스템에 중요합니다.

 

우수한 열 안정성 — 분해 온도는 535°C(2% 중량 손실)입니다. Td는 553°C(5% 중량 손실)입니다.

 

치수 안정성 — 재료는 치수 안정성이 뛰어납니다. 베이크 후 MD는 0.06mm/m이고 CD는 0.08mm/m입니다.

 

낮은 탈기성 — NASA에서 저탈기성으로 등재된 재료입니다. TML은 0.03%입니다. CVCM은 0.00%입니다. WVR은 0.01%입니다.

 

낮은 수분 흡수 — 수분 흡수율은 0.02%에 불과합니다. 습한 환경에서도 안정적인 성능이 보장됩니다.

 

 

2. TLX-8 기술 데이터 시트

속성	일반적인 값	단위	조건	시험 방법
유전 상수	2.55 ±0.04	—	10GHz에서	IPC-650 2.5.5.3
손실 계수	0.0018	—	10GHz에서	IPC-650 2.5.5.5.1
PIM 성능	< -160	dBc	채널당 20W @ 800/1800 MHz	PCB 쿠폰 측정
탈기성(TML)	0.03	%	4시간 257°F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
탈기성(CVCM)	0	%	4시간 257°F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
탈기성(WVR)	0.01	%	4시간 257°F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
표면 저항(고온)	6.605 × 10⁸	Mohm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
표면 저항(습도 조건)	3.550 × 10⁶	Mohm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
체적 저항(고온)	1.110 × 10¹⁰	Mohm/cm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
체적 저항(습도 조건)	1.046 × 10¹⁰	Mohm/cm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
치수 안정성(MD – 베이크 후)	0.06	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
치수 안정성(CD – 베이크 후)	0.08	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
치수 안정성(MD – 열 응력)	0.09	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
치수 안정성(CD – 열 응력)	0.1	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
열 전도율	0.19	W/m·K	—	ASTM F433 / ASTM 1530-06
CTE X축	21	ppm/°C	25-260°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
CTE Y축	23	ppm/°C	25-260°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
CTE Z축	215	ppm/°C	25-260°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
Td (2% 중량 손실)	535	°C	—	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (5% 중량 손실)	553	°C	—	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
박리 강도(1oz ED)	2.63 (15)	N/mm (lbs/in)	열 응력	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
박리 강도(1oz RTF)	2.98 (17)	N/mm² (kpsi)	—	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
박리 강도(½ oz ED)	2.45 (14)	N/mm² (kpsi)	고온	IPC-650 2.4.8.3
영률(MD)	6,757 (980)	N/mm² (psi)	—	ASTM D 902
영률(CD)	8,274 (1,200)	N/mm² (psi)	—	ASTM D 902
수분 흡수	0.02	%	—	IPC-650 2.6.2.1
절연 파괴	>45	kV	—	IPC-650 2.5.6
난연 등급	V-0	—	—	UL-94

 

 

3. TLX-8의 주요 장점

기능	이점
Dk는 2.55 ±0.04	엄격한 허용 오차로 일관된 임피던스 제어 가능
10GHz에서 Df는 0.0018	낮은 손실로 마이크로파 회로의 신호 감쇠 최소화
PIM은< -160 dBc	기지국 안테나에 대한 탁월한 저왜곡 성능
Td는 > 535°C	탁월한 열 분해 저항 제공
CTE X/Y는 21/23 ppm/°C	우수한 치수 안정성 달성
낮은 탈기성(TML 0.03%)	우주 응용 분야에 NASA 등재
수분 흡수율은 0.02%	매우 낮은 수분 흡수로 습한 환경에서 안정적인 성능 보장
UL94 V-0 등급 달성	화재 안전 규정 준수 보장
다양한 두께 범위(0.064-6.35mm)	설계 유연성 확보
고체적 생산 지원	비용 효율적인 안테나 재료

 

 

4. 응용 분야

TLX-8은 많은 까다로운 RF 및 마이크로파 응용 분야에 사용됩니다:

- 레이더 시스템

- 모바일 통신

- 마이크로파 테스트 장비

- 마이크로파 전송 장치

- 커플러, 스플리터, 컴바이너, 증폭기, 안테나

 

 

5. 맞춤형 2층 RF PCB – 전체 사양

TLX-8을 기반으로 한 완전한 2층 RF PCB 솔루션을 제공할 수 있습니다. 사양은 다음과 같습니다.

 

 

보드 사양

사양	세부 정보
보드 유형	2층 RF PCB
기본 재료	TLX-8 (0.762mm / 30mil 코어)
완성된 보드 두께	0.85mm
완성된 구리 무게	레이어당 1oz (35μm)
보드 치수	76.4 × 98.6mm (1개)
치수 허용 오차	±0.15mm
최소 트레이스/간격	5 / 7 mils
최소 구멍 크기	0.3mm
비아 도금 두께	20μm
표면 마감	순금 도금
상단 솔더 마스크	아니요
하단 솔더 마스크	아니요
상단 실크스크린	흰색
하단 실크스크린	아니요
IPC 분류	클래스 2
아트워크 형식	Gerber RS-274-X
테스트	100% 전기 테스트(배송 전)
가용성	전 세계

 

 

6. 순금 마감이 사용되는 이유

이 RF PCB에는 순금 도금이 선택되었습니다. 장점은 다음과 같습니다.

이점	이점
우수한 납땜성 제공	부품 부착을 위한 산화되지 않은 표면 제공
와이어 본딩 지원	금 와이어 본딩이 필요한 RF 부품 사용 가능
내식성 제공	열악한 환경에서 구리 트레이스 보호
낮은 접촉 저항 달성	엣지 커넥터 및 테스트 포인트에 적합
긴 보관 수명 유지	장기간 납땜성 유지

 

 

7. 솔더 마스크가 사용되지 않는 이유

이점	이점
무게 감소	얇고 가벼운 보드 달성
비용 절감	솔더 마스크 적용 제거
RF 성능 최적화	솔더 마스크는 임피던스에 영향을 미치고 고주파에서 손실을 유발할 수 있음
베어 구리 접지 가능	직접 접지 연결 가능
시각 검사 간소화	트레이스와 패드가 명확하게 보임

 

 

Q1: TLX-8의 유전 상수는 얼마인가요?

공정 Dk는 10GHz에서 2.55 ±0.04입니다. Dk 변동은 -55°C에서 125°C까지 약 ±2%입니다. 이 안정적인 Dk는 일관된 임피던스 제어를 가능하게 합니다.

 

 

Q2: TLX-8의 PIM 성능은 어떻습니까?

PIM은 -160 dBc 미만으로 측정됩니다. 이 측정은 제조된 PCB 쿠폰을 사용하여 수행됩니다. 테스트는 800 및 1800MHz에서 채널당 20와트를 사용합니다. 이 우수한 PIM 성능으로 TLX-8은 기지국 안테나에 이상적입니다.

 

 

Q3: TLX-8은 우주 응용 분야에 적합한가요?

예. TLX-8은 오랜 우주 사용 역사를 가지고 있습니다. 저탈기성으로 NASA에 등재되어 있습니다. 탈기성 값은 TML 0.03%, CVCM 0.00%, WVR 0.01%입니다. 우주 발사체, 위성 및 기타 우주 응용 분야에 사용됩니다.

 

 

Q4: TLX-8은 어떤 두께로 제공되나요?

TLX-8은 0.064mm(0.0025인치)부터 6.35mm(0.250인치)까지의 두께로 제공됩니다. 0.005인치(0.125mm) 단위로 제조할 수 있습니다. 표준 패널 크기에는 18인치 × 24인치(457mm × 610mm) 및 최대 36인치 × 48인치까지의 다른 크기가 포함됩니다.

 

 

Q5: 공식 TLX-8 데이터 시트는 어디에서 얻을 수 있나요?

공식 데이터 시트는 AGC(구 Taconic)에서 얻을 수 있습니다. 연락 이메일은 agc-ml.info-maltimaterial@agc.com입니다. 저희 팀에서도 문서를 제공할 수 있습니다.

 

 

시작할 준비가 되셨나요?

TLX-8 원자재 라미네이트를 제공할 수 있습니다. 순금 마감 및 미세 라인 기능을 갖춘 완전 조립된 2층 RF PCB를 제조할 수 있습니다.

 

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