Rogers RO3010 DK 10.2 고주파 적층판 및 혼합 재료 4층 1.27mm + 0.076mm + 1.27mm RF 마이크로웨이브용 PCB

제품 설명

설계에 회로 소형화를 위한 높은 유전 상수와 두꺼운 다층 구조의 기계적 안정성이 모두 필요한 경우 문제는 재료 선택을 넘어 확장됩니다. 다양한 열적 및 기계적 특성을 가진 재료를 어떻게 결합하여 신뢰할 수 있는 마감 보드에 대한 문제가 됩니다. 그만큼RO3010 라미네이트Rogers Corporation의 제품은 이 방정식의 전기적 측면을 다루고, 세심한 스택업 설계 및 적층 공정 제어는 기계적인 측면을 다루고 있습니다.

RO3010은 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재입니다.유전 상수 10.210GHz에서 ± 0.30, 소산 계수 0.0022로 RF 및 마이크로파 회로의 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 이 소재는 X에서 13ppm/°C, Y에서 11ppm/°C, Z에서 16ppm/°C의 CTE로 탁월한 치수 안정성을 보여 가혹한 열 환경에서도 신뢰할 수 있는 도금 스루홀을 위해 구리와 밀접하게 일치합니다. RO3010은 0.005″(0.13mm) ~ 0.050″(1.28mm)의 표준 두께로 제공되며 표준 PTFE 회로 기판 처리 기술을 사용하여 제작할 수 있습니다.

응용

1. 자동차 레이더 – 충돌 방지 및 자율 주행을 위한 77GHz 시스템
2. 셀룰러 기지국 전력 증폭기 - 네트워크를 결합하는 소형 전력용 High-Dk
3. GPS 및 패치 안테나 – 높은 유전 상수를 통해 요소 크기 감소
4. 위성 통신 – 까다로운 환경에서도 안정적인 성능
5. 전원 백플레인 – 온도 전반에 걸쳐 안정적인 전기 성능

RO3010의 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄회로기판 전문 제조업체로서 Rogers RO3010 및 기타 첨단 소재를 활용한 종합 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 4레이어 혼합 재료 구현을 자세히 설명합니다.

PCB 구성 세부사항:

스택업 구성:

혼합 재료 적층을 위한 설계 필수 사항

변형 완화를 위한 대칭 스택업:
그만큼1.27mm + 0.076mm + 1.27mm스택업은 본질적으로 대칭적이므로 CTE 값이 서로 다른 재료를 결합할 때 중요합니다. 비대칭 스택업은 적층 및 후속 열 순환 중에 불균형한 열 응력을 생성하여 뒤틀림을 초래합니다. 대칭 구조는 FR-4 프리프레그 본드 층의 양쪽에 동일한 RO3010 코어를 배치하여 보드 두께를 통해 기계적 힘의 균형을 유지합니다.

CTE 매칭 분석:
RO3010의 CTE는 13/11/16ppm/°C(X/Y/Z)인 반면 일반적인 FR-4 프리프레그의 CTE는 Tg보다 낮고 Tg보다 훨씬 높은 50~70ppm/°C 범위입니다. 두 개의 두꺼운 RO3010 코어 사이에 있는 얇은 0.076mm 프리프레그 층은 이러한 CTE 불일치의 영향을 최소화합니다. 복합 구조의 총 CTE는 구리와 밀접하게 일치하는 두 개의 1.27mm RO3010 레이어에 의해 지배됩니다. 이 설계는 전체 보드 확장이 구리 도금 스루홀과 호환되도록 보장하여 열 순환 중에 배럴 도금에 가해지는 응력을 줄입니다.

1080 프리프레그 선택 및 수지 흐름 제어:
높은 수지 함량(일반적으로 45-55%)과 탁월한 흐름 특성으로 인해 1080 유리 스타일 프리프레그가 이 응용 분야에 선택되었습니다. 공칭 두께가 0.076mm인 1080은 목표 본드 라인 두께를 유지하면서 내부 레이어 구리 피처 사이의 간격을 채우기에 충분한 수지를 제공합니다. 1080의 높은 수지 흐름 기능은 내부 레이어에 구리 기능을 포함할 수 있는 1.27mm RO3010 코어 표면 지형을 채우는 데 필수적입니다.

적층 위험 요소 및 완화:

수지 흐름 및 충전: 1080 프리프레그는 접착 라인을 고갈시키는 과도한 흐름 없이 구리 간격을 채울 수 있을 만큼 충분히 흘러야 합니다. 불충분한 흐름은 공극과 박리를 초래합니다. 과도한 흐름은 수지가 부족한 부분과 잠재적인 전기적 고장을 유발합니다. 공정 매개변수는 겔화 전에 수지가 간격을 채울 수 있도록 제어된 램프 속도와 제어된 흐름 범위(일반적으로 15-25psi 적층 압력)를 목표로 해야 합니다.

층간 접착: PTFE 기반 RO3010 표면과 에폭시 기반 FR-4 프리프레그 사이의 안정적인 접착을 얻으려면 적절한 표면 준비가 필요합니다. RO3010 표면은 접착을 촉진하기 위해 접착 전에 화학적으로 처리(나트륨 또는 플라즈마 처리)되어야 합니다. 프리프레그의 수지 시스템은 PTFE 표면 화학과 호환되어야 합니다.

치수 안정성: RO3010 코어와 FR-4 프리프레그는 열팽창 동작이 다릅니다. 적층 냉각 주기 동안 접합 계면에 잔류 응력이 발생합니다. 치수 제어를 유지하고 박리를 방지하려면 압력을 가하여 냉각하는 것이 좋습니다. 대칭형 스택업은 프리프레그 양쪽의 응력 균형을 조정하여 이를 더욱 완화합니다.

두께 제어: 2.8mm 마감 두께를 달성하려면 라미네이션 후 프리프레그 본드 라인 두께를 정밀하게 제어해야 합니다. 공칭 두께가 0.076mm인 1080 프리프레그는 적층 중에 압축됩니다. 최종 두께는 수지 흐름, 구리 두께 및 적층 압력에 따라 달라집니다. 목표 마감 두께에 대한 올바른 프레스 매개변수를 설정하려면 테스트 패널을 사용한 공정 검증을 권장합니다.

재료의 장점

컴팩트한 설계를 위한 높은 유전 상수:
Dk가 10.2인 RO3010은 RF 및 마이크로파 회로의 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 따라서 패치 안테나, 필터 및 설치 공간이 중요한 기타 구성 요소에 탁월한 선택입니다.

탁월한 치수 안정성:
13/11ppm/°C의 구리 일치 X/Y CTE는 뛰어난 치수 안정성을 제공하여 두꺼운 다층 구조에서도 엄격한 등록 공차와 안정적인 도금 스루홀을 허용합니다.

Dk의 낮은 열 계수:
높은 Dk에도 불구하고 RO3010은 -395ppm/°C의 Dk 열 계수를 유지하여 온도 전반에 걸쳐 예측 가능한 성능을 보장합니다. 이는 온도에 따른 상 안정성이 중요한 응용 분야에 중요합니다.

높은 열전도율:
0.95W/m·K에서 RO3010은 표준 PTFE 라미네이트에 비해 우수한 방열 기능을 제공하여 고전력 RF 애플리케이션을 지원합니다.

혼합 재료 호환성:
RO3010은 FR-4 프리프레그와 결합하여 비용 효율적인 하이브리드 스택업을 생성할 수 있으며, 접합 및 기계적 지지를 위해 FR-4를 사용하는 동시에 핵심 레이어에 RO3010의 고주파 성능을 활용합니다.

품질 및 가용성

모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 제조되어 상업, 산업 및 자동차 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 기능적 무결성을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트가 수행됩니다.

우리의 생산 능력은 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 통해 전 세계적으로 확장됩니다. 우리는 엄격한 공정 관리를 유지하면서 신속한 처리와 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.

맞춤형 스택업, 혼합 재료 구성 결합에 대한 문의 사항FR-4 프리프레그가 포함된 RO3010, 제어된 깊이 기능, 대체 표면 마감 또는 기타 요구 사항이 있는 경우 영업 엔지니어링 팀에 문의하세요. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.