Rogers RO4450F 본드플라이는 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C로 구성된 8층 동박 두께 혼합 재료 PCB에 사용될 수 있습니다.

제품 설명

Building a multilayer board that combines the high-frequency performance of Rogers laminates with the cost-efficiency of FR-4 requires more than just stacking materials—it requires a bonding layer that can bridge two different material systems without compromising electrical or mechanical integrity.RO4450F로저스 코퍼레이션의 펀드플라이는 바로 이 도전을 위해 설계되었습니다.

의RO4400TM 채권 가족RO4000 시리즈 핵심 소재에 기반한 prepreg 등급으로 구성되어 있으며, RO4000 라미네이트와 다층 구조에서 호환됩니다.높은 후처리 Tg는 RO4400 시리즈 결합을 순차 래미네이션을 필요로하는 다층에 대한 훌륭한 선택으로 만듭니다.완전히 완화 된 RO4400 결합은 여러 장 lamination 사이클을 처리 할 수 있습니다.FR-4 호환성 결합 요구 사항은 단일 결합 주기를 사용하여 RO4400 결합 및 저 흐름 FR-4 결합을 비동형 다층 구조로 결합 할 수 있습니다..

RO4450F 본드플라이는 변류 능력의 향상을 입증했으며 새로운 디자인 또는 어려운 채용 요구 사항이있는 디자인에서 대체용으로 첫 번째 선택이되고 있습니다.이전수 상수는 3입니다.52± 0.05와 50ppm/°C의 낮은 Z축 CTE, RO4450F는 고주파 재료의 전기 성능을 유지하면서 신뢰할 수있는 결합을 제공합니다.

주요 성질 한눈에 (RO4450F):

신청서

RO4450F 본드플리는 RO4000 시리즈 라미네이트와 FR-4를 결합한 다층 구조물에 설계되었습니다. 대표적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

1. 백하울 라디오 ∼ 비용 효율적인 디지털 계층과 함께 고주파 신호 계층
2. 통신 시스템 △ 기본 스테이션 및 소형 셀용 혼합 재료 스택업
3. 전력 증폭기 ≈ 필요한 경우 열 및 전기 성능
4. 소형 셀/DAS 콤팩트하고 비용에 민감한 RF 디자인

RO4450F 펀드플라이에 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 로저 RO4450F 및 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인8층 혼합물실행:

PCB 제작 세부 사항:

스택업 구성 (대표):

물질적 이점

우수한 측면 흐름 능력:
RO4450F 본드플라이는 측면 흐름 능력이 향상된 것을 입증했으며, 어려운 채용 요구 사항이있는 설계에 대한 첫 번째 선택이되었습니다.이것은 특히 혼합 재료 스택업에서 중요한데, 결합 층은 공백이나 樹脂 부족 영역을 남기지 않고 다양한 높이와 밀도의 구리 특징을 둘러싸고 흐르어야합니다..

연속 라미네이션을 위한 높은 후처리 Tg:
280 °C 이상의 Tg로, 완전히 완화 된 RO4450F 결합 플라이는 여러 라미네이션 사이클을 처리 할 수 있습니다. 이것은 순차적인 라미네이션이 필요한 다층에 대한 훌륭한 선택입니다.결합된 층이 후속 고온 처리에 분해되지 않고 살아남아야 합니다..

FR-4 호환성 결합:
RO4450F는 FR-4 결합 온도와 호환되며, 단일 결합 사이클을 사용하여 RO4400 결합과 저 흐름 FR-4 결합을 비동형 다층 구조로 결합할 수 있습니다.이것은 비용 효율적인 하이브리드 스택업을 가능하게 합니다. 여기에 명시된 8 계층 빌드에서 보여집니다..

Z축의 낮은 CTE로 뚫린 구멍을 통해 신뢰성을 확보합니다.
50ppm/°C의 Z축 CTE는 극심한 열 환경에서도 신뢰할 수 있는 접착 구멍 성능을 제공합니다.이것은 여러 층 사이의 다른 CTE 값이 배럴을 통해 스트레스를 만들 수 있는 혼합 재료 보드에서 필수적입니다..

CAF 저항성:
RO4450F는 전도성 애노드 필라멘트 (CAF) 형성에 저항하며 습한 환경과 전압 편향 하에서 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다.

납 없는 프로세스 호환:
이 물질은 납 없는 용접 처리와 호환되며 현재 환경 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.

IPC 3급 표준:
이 빌딩은 IPC-Class-3 표준에 따라 제조됩니다. 높은 신뢰성 전자제품의 최고 수준의 제조 신뢰성.IPC-클래스-3는 중단 시간이 허용되지 않는 비중이 높은 애플리케이션에 사용됩니다.3급 보드는 1/2급 보드에 비해 최소 접착 두께가 20% 증가하고, 구리 공허가 없으며, 엄격한 반지 고리 요구 사항이 필요합니다.

품질 과 사용 가능성

모든 보드는 IPC-Class-3 품질 표준을 준수하여 제조되며, 중요 애플리케이션에서 최고 수준의 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.

우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..

주문형 스택업, RO4000 시리즈 라미네이트와 FR-4 순차 라미네이트를 결합한 혼합 재료 구성 또는 기타 요구 사항에 대한 문의우리의 판매 엔지니어링 팀과 연락하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원할 준비가되어 있습니다.