비?? 신규 PCB 공장, 좋은 품질을 사다 비?? 신규 PCB 상품 중국에서

RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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RO4003C 2층 PCB, 16mil 코어 라미네이트로 제작, ENIG 마감 처리, 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기에 적용

자동차 레이더 및 센서에 사용되는 16.6mil 코어의 Rogers RO4350B 구리 클래드 라미네이트

운전자 보조 시스템을 사용하여 로저 RO3003G2 PCB로 밀리미터 파동 디자인을 높여보세요

로저 RT/더로이드 6035HTC RF-10 이중층 RF PCB 30mil Core Laminate With ENIG Finish에 구축 마이크로파 증폭기에서 사용

RF-10 고주파 소재 PCB 2층 동박 적층판 10mil 코어, 마이크로스트립 패치 안테나에 사용되는 ENIG 마감

RO3210 고주파 2층 회로 기판, 30mil 코어 라미네이트 기반, ENIG 마감, 전원 백플레인 사용

RO3003G2 PCB: 2층, 적응형 크루즈 컨트롤에 사용되는 Immersion Gold 마감 처리된 5mil 코어 라미네이트로 제작

딱딱한 폴리마이드 4층 PCB: 1.8mm 두께, HASL 마무리, 고온 성능

RF-35 RF 및 마이크로 웨브 시스템에 대한 몰입 은 페니쉬와 함께 10 밀리 기판에 구축 된 이중 계층 PCB

F4BTME320 PCB 2층 구리 및 60mil 코어 라미네이트, 위성 통신에 사용되는 Immersion Tin Finish

NT1기능화기 (기능화기)

2층 TFA615 PCB 0.508mm 두께, PTFE 세라믹 복합 유전체 재료 사용, 전력 증폭기용 Immersion Gold 마감

2층 PCB TP1020: 고주파 쌍면 PCB, 두께 4.0mm 및 ENIG 마무리

6층 RO4003C/Tg170 FR-4 PCB, 6.8mm 두께, 몰입 금 피니시, 용접 마스크가 없습니다.

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로

TP980 양면 PCB 라미네이트는 세라믹과 폴리페닐렌옥사이드 수지(PPO)로 구성된 고주파 열가소성 재료입니다.

RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

비?? 신규 PCB

RO4003C 2층 PCB, 16mil 코어 라미네이트로 제작, ENIG 마감 처리, 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기에 적용

자동차 레이더 및 센서에 사용되는 16.6mil 코어의 Rogers RO4350B 구리 클래드 라미네이트

운전자 보조 시스템을 사용하여 로저 RO3003G2 PCB로 밀리미터 파동 디자인을 높여보세요

로저 RT/더로이드 6035HTC RF-10 이중층 RF PCB 30mil Core Laminate With ENIG Finish에 구축 마이크로파 증폭기에서 사용

RF-10 고주파 소재 PCB 2층 동박 적층판 10mil 코어, 마이크로스트립 패치 안테나에 사용되는 ENIG 마감

RO3210 고주파 2층 회로 기판, 30mil 코어 라미네이트 기반, ENIG 마감, 전원 백플레인 사용

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딱딱한 폴리마이드 4층 PCB: 1.8mm 두께, HASL 마무리, 고온 성능

RF-35 RF 및 마이크로 웨브 시스템에 대한 몰입 은 페니쉬와 함께 10 밀리 기판에 구축 된 이중 계층 PCB

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NT1기능화기 (기능화기)

2층 TFA615 PCB 0.508mm 두께, PTFE 세라믹 복합 유전체 재료 사용, 전력 증폭기용 Immersion Gold 마감

2층 PCB TP1020: 고주파 쌍면 PCB, 두께 4.0mm 및 ENIG 마무리

6층 RO4003C/Tg170 FR-4 PCB, 6.8mm 두께, 몰입 금 피니시, 용접 마스크가 없습니다.

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로

TP980 양면 PCB 라미네이트는 세라믹과 폴리페닐렌옥사이드 수지(PPO)로 구성된 고주파 열가소성 재료입니다.

RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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