|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD20~30 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 4-5 일 |
| 지불 방법: | T / T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
일반적인 단면도
금속 핵심 PCB는 LED 점화에서 사용된 열 관리 회로판입니다
필요는 냉각 방산 단식합니다. 금속 핵심은 알루미늄 (알루미늄 핵심일 수 있습니다
PCB)와 구리 (구리 핵심 PCB), 철 기초 조차. 열의 최고 속력
이동은 열전 별거의 모양으로 디자인되는 구리에 있습니다.
이점
1) 효과적인 열 분산은 단위의 작용 온도를 감소시킵니다
그리고 서비스 기간을 머리말을 붙입니다;
2) 전원 밀도와 신뢰성은 10% 높은 쪽으로 개량됩니다;
3)는 열 싱크와 다른 기계설비의 의존을 감소시킵니다 (를 포함하여 열
공용영역 물자);
4)는 제품의 양을 감소시킵니다;
5)는 기계설비와 집합의 비용을 삭감합니다;
6) 전력 회로와 조절 회로의 최적화 조합;
7)는 허약한 세라믹 기질을 대체하고 더 나은 기계적인 내구성을 얻습니다;
8)는 장비의 작용 온도를 감소시킵니다;
신청
LED 점화, 스위치 규칙, DC/AC 변환기, 전자 커뮤니케이션
장비, A 여과기 전기 회로, 사무 자동화 장비, 모터 운전사,
모터 관제사, 자동차 등.
금속 핵심 PCB 기능
| 아니다. | 모수 | 가치 |
| 1 | 금속 핵심의 유형 | 알루미늄, 구리, 철 |
| 2 | 금속 핵심의 모형 | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | 지상 끝 | HASL의 침수 금, 침수는, OSP |
| 4 | 지상 도금의 간격 | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm |
| 5 | 층 조사 | 1-4 층 |
| 6 | 널 크기의 최대 | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
| 7 | 널 크기의 Mininum | 0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | 널 간격 | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | 구리 간격 |
0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 10oz (350µm)에 4OZ (140µm) |
| 10 | 최소한도 궤도 폭 | 5mil (0.127mm) |
| 11 | 최소한도 공간 | 5mil (0.127mm) |
| 12 | 최소한도 구멍 크기 | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | 최대 구멍 크기 | 한계 없음 |
| 14 | 구멍을 뚫는 최소한도 구멍 | PCB 간격 <1> |
| PCB thikness 1.2-3.0mm: 0.0591" (1.5mm) | ||
| 15 | PTH 벽 간격 | >20µm |
| 16 | PTH의 포용력 | ±0.00295” (0.075mm) |
| 17 | NPTH의 포용력 | ±0.00197” (0.05mm) |
| 18 | 구멍 위치의 탈선 | ±0.00394” (0.10mm) |
| 19 | 개략 포용력 | 수송: ±0.00394” (0.1mm) |
| 구멍을 뚫기: ±0.00591” (0.15mm) | ||
| 20 | V 커트의 각 | 30°, 45°, 60° |
| 21 | V 커트 크기 | 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | V 커트 널의 간격 | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | V 커트 각의 포용력 | ±5º |
| 24 | V-CUT 수직 | ≤0.0059” (0.15mm) |
| 25 | 구멍을 뚫는 최소한도 정연한 구멍 | PCB 간격 < 1=""> |
| PCB 간격 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | 최소한도 BGA 패드 | 0.01378" (0.35mm) |
| 27 | 땜납 가면 교량의 최소한도 폭. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | 땜납 가면의 최소한도 간격 | >13µm (0.013mm) |
| 29 | 절연 저항 | 1012ΩNormal |
| 30 | 껍질 떨어져 힘 | 2.2N/mm |
| 31 | 땜납 부유물 | 260℃ 3min |
| 32 | E 시험 전압 | 50-250V |
| 33 | 열 전도도 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | 날실 또는 강선전도 | ≤0.5% |
| 35 | 가연성 | FV-0 |
| 36 | 구성요소 지시자의 최소한도 고도 | 0.0059" (0.15mm) |
| 37 | 최소한 패드에 열려있는 땜납 가면 | 0.000394" (0.01mm) |
PCBs의 다양성
|
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD20~30 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 4-5 일 |
| 지불 방법: | T / T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
일반적인 단면도
금속 핵심 PCB는 LED 점화에서 사용된 열 관리 회로판입니다
필요는 냉각 방산 단식합니다. 금속 핵심은 알루미늄 (알루미늄 핵심일 수 있습니다
PCB)와 구리 (구리 핵심 PCB), 철 기초 조차. 열의 최고 속력
이동은 열전 별거의 모양으로 디자인되는 구리에 있습니다.
이점
1) 효과적인 열 분산은 단위의 작용 온도를 감소시킵니다
그리고 서비스 기간을 머리말을 붙입니다;
2) 전원 밀도와 신뢰성은 10% 높은 쪽으로 개량됩니다;
3)는 열 싱크와 다른 기계설비의 의존을 감소시킵니다 (를 포함하여 열
공용영역 물자);
4)는 제품의 양을 감소시킵니다;
5)는 기계설비와 집합의 비용을 삭감합니다;
6) 전력 회로와 조절 회로의 최적화 조합;
7)는 허약한 세라믹 기질을 대체하고 더 나은 기계적인 내구성을 얻습니다;
8)는 장비의 작용 온도를 감소시킵니다;
신청
LED 점화, 스위치 규칙, DC/AC 변환기, 전자 커뮤니케이션
장비, A 여과기 전기 회로, 사무 자동화 장비, 모터 운전사,
모터 관제사, 자동차 등.
금속 핵심 PCB 기능
| 아니다. | 모수 | 가치 |
| 1 | 금속 핵심의 유형 | 알루미늄, 구리, 철 |
| 2 | 금속 핵심의 모형 | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | 지상 끝 | HASL의 침수 금, 침수는, OSP |
| 4 | 지상 도금의 간격 | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm |
| 5 | 층 조사 | 1-4 층 |
| 6 | 널 크기의 최대 | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
| 7 | 널 크기의 Mininum | 0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | 널 간격 | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | 구리 간격 |
0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 10oz (350µm)에 4OZ (140µm) |
| 10 | 최소한도 궤도 폭 | 5mil (0.127mm) |
| 11 | 최소한도 공간 | 5mil (0.127mm) |
| 12 | 최소한도 구멍 크기 | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | 최대 구멍 크기 | 한계 없음 |
| 14 | 구멍을 뚫는 최소한도 구멍 | PCB 간격 <1> |
| PCB thikness 1.2-3.0mm: 0.0591" (1.5mm) | ||
| 15 | PTH 벽 간격 | >20µm |
| 16 | PTH의 포용력 | ±0.00295” (0.075mm) |
| 17 | NPTH의 포용력 | ±0.00197” (0.05mm) |
| 18 | 구멍 위치의 탈선 | ±0.00394” (0.10mm) |
| 19 | 개략 포용력 | 수송: ±0.00394” (0.1mm) |
| 구멍을 뚫기: ±0.00591” (0.15mm) | ||
| 20 | V 커트의 각 | 30°, 45°, 60° |
| 21 | V 커트 크기 | 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | V 커트 널의 간격 | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | V 커트 각의 포용력 | ±5º |
| 24 | V-CUT 수직 | ≤0.0059” (0.15mm) |
| 25 | 구멍을 뚫는 최소한도 정연한 구멍 | PCB 간격 < 1=""> |
| PCB 간격 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | 최소한도 BGA 패드 | 0.01378" (0.35mm) |
| 27 | 땜납 가면 교량의 최소한도 폭. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | 땜납 가면의 최소한도 간격 | >13µm (0.013mm) |
| 29 | 절연 저항 | 1012ΩNormal |
| 30 | 껍질 떨어져 힘 | 2.2N/mm |
| 31 | 땜납 부유물 | 260℃ 3min |
| 32 | E 시험 전압 | 50-250V |
| 33 | 열 전도도 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | 날실 또는 강선전도 | ≤0.5% |
| 35 | 가연성 | FV-0 |
| 36 | 구성요소 지시자의 최소한도 고도 | 0.0059" (0.15mm) |
| 37 | 최소한 패드에 열려있는 땜납 가면 | 0.000394" (0.01mm) |
PCBs의 다양성
