Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 레이어 수: | 2 | 유리 에폭시: | RO3035 |
|---|---|---|---|
| 최종 호일: | 1.0 온스 | PCB의 최종 높이: | 0.3mm ±10% |
| 표면 마감: | 이머젼 골드 | 솔더 마스크 색상: | 아니요 |
| 성분 전설의 컬러: | 아니요 | 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 |
제품 설명
Rogers RO3035 고주파 PCB 2층 Rogers 3035 10mil 회로 기판 DK3.5 DF 0.0015 마이크로파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)
Rogers RO3035고주파 회로 재료는 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충진 PTFE 복합재입니다. 경쟁력 있는 가격으로 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 기계적 특성이 일관됩니다. 이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제 없이 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다. RO3035 재료는 X 및 Y 축에서 17 ppm/°C의 열팽창 계수(CTE)를 나타냅니다. 이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하여 재료가 뛰어난 치수 안정성을 나타내며, 일반적인 에칭 수축은 에칭 및 베이킹 후 인치당 0.5밀 미만입니다. Z축 CTE는 24 ppm/°C로, 열악한 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.
일반적인 응용 분야:
1) 자동차 레이더
2) 셀룰러 통신 시스템
3) 케이블 시스템의 데이터 링크
4) 직접 방송 위성
5) 위성 항법 시스템 안테나
6) 무선 통신용 패치 안테나
7) 전력 증폭기 및 안테나
8) 전력 백플레인
9) 원격 계량기 판독기
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PCB 사양
| PCB 크기 | 55 x 57mm = 1개 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 상단 레이어 |
| RO3035 0.254mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 하단 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 트레이스 및 간격: | 4 mil / 4 mil |
| 최소/최대 구멍: | 0.4 mm / 5.5 mm |
| 다른 구멍 수: | 5 |
| 드릴 구멍 수: | 79 |
| 밀링 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 골드 핑거 수: | 0 |
| 보드 재질 | |
| 유리 에폭시: | RO3035 0.254mm |
| 최종 외부 포일: | 1 oz |
| 최종 내부 포일: | 해당 없음 |
| PCB 최종 높이: | 0.3 mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침지 금 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 부품 범례 측면: | 해당 없음 |
| 부품 범례 색상: | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 비아 | 도금 스루홀(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 최소. |
| 치수 허용 오차 | |
| 외곽 치수: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 허용 오차: | 0.002" |
| 테스트 | 배송 전 100% 전기 테스트 |
| 공급될 아트워크 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 지역 | 전 세계, 글로벌. |
Rogers 3035 (RO3035) 데이터 시트
| RO3035 일반 값 | |||||
| 속성 | RO3035 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, ε 프로세스 | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 스트립라인 | |
| 유전 상수, ε 설계 | 3.6 | Z | 8GHz ~ 40 GHz | 차동 위상 길이 측정법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -45 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항률 | 107 | MΩ·cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 107 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 계수 | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수율 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | j/g/k | 계산됨 | |||
| 열 전도율 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55 ~ 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 박리 강도 | 10.2 | Ib/in. | 1oz, EDC 솔더 플로트 후 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
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