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로저스 RO3035 고주파 PCB 2층 로저스 3035 10mil 회로판 DK3.5 DF 0.0015 RF 마이크로파 PCB

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-0041-V0.79

상세 정보

레이어 수: 2 유리 에폭시: RO3035
최종 호일: 1.0 온스 PCB의 최종 높이: 0.3mm ±10%
표면 마감: 이머젼 골드 솔더 마스크 색상: 아니요
성분 전설의 컬러: 아니요 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

Rogers RO3035 고주파 PCB 2층 Rogers 3035 10mil 회로 기판 DK3.5 DF 0.0015 마이크로파 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

 

Rogers RO3035고주파 회로 재료는 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충진 PTFE 복합재입니다. 경쟁력 있는 가격으로 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 기계적 특성이 일관됩니다. 이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제 없이 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다. RO3035 재료는 X 및 Y 축에서 17 ppm/°C의 열팽창 계수(CTE)를 나타냅니다. 이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하여 재료가 뛰어난 치수 안정성을 나타내며, 일반적인 에칭 수축은 에칭 및 베이킹 후 인치당 0.5밀 미만입니다. Z축 CTE는 24 ppm/°C로, 열악한 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.

 

일반적인 응용 분야:

1) 자동차 레이더

2) 셀룰러 통신 시스템

3) 케이블 시스템의 데이터 링크

4) 직접 방송 위성

5) 위성 항법 시스템 안테나

6) 무선 통신용 패치 안테나

7) 전력 증폭기 및 안테나

8) 전력 백플레인

9) 원격 계량기 판독기

 

로저스 RO3035 고주파 PCB 2층 로저스 3035 10mil 회로판 DK3.5 DF 0.0015 RF 마이크로파 PCB

 

PCB 사양

PCB 크기 55 x 57mm = 1개
보드 유형 양면 PCB
레이어 수 2 레이어
표면 실장 부품 예
스루홀 부품 예
레이어 스택업 구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 상단 레이어
RO3035 0.254mm
구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 하단 레이어
기술  
최소 트레이스 및 간격: 4 mil / 4 mil
최소/최대 구멍: 0.4 mm / 5.5 mm
다른 구멍 수: 5
드릴 구멍 수: 79
밀링 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 0
임피던스 제어: 아니요
골드 핑거 수: 0
보드 재질  
유리 에폭시: RO3035 0.254mm
최종 외부 포일: 1 oz
최종 내부 포일: 해당 없음
PCB 최종 높이: 0.3 mm ±0.1
도금 및 코팅  
표면 마감 침지 금
솔더 마스크 적용 대상: 해당 없음
솔더 마스크 색상: 해당 없음
솔더 마스크 유형: 해당 없음
윤곽/절단 라우팅
마킹  
부품 범례 측면: 해당 없음
부품 범례 색상: 해당 없음
제조업체 이름 또는 로고: 해당 없음
비아 도금 스루홀(PTH), 최소 크기 0.4mm.
가연성 등급 UL 94-V0 승인 최소.
치수 허용 오차  
외곽 치수: 0.0059"
보드 도금: 0.0029"
드릴 허용 오차: 0.002"
테스트 배송 전 100% 전기 테스트
공급될 아트워크 유형 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 지역 전 세계, 글로벌.

 

 

Rogers 3035 (RO3035) 데이터 시트

RO3035 일반 값
속성 RO3035 방향 단위 조건 테스트 방법
유전 상수, ε 프로세스 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 스트립라인
유전 상수, ε 설계 3.6 Z   8GHz ~ 40 GHz 차동 위상 길이 측정법
손실 계수, tanδ 0.0015 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수 -45 Z ppm/°C 10 GHz -50°C ~ 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
치수 안정성 0.11
0.11
X
Y
mm/m 조건 A IPC-TM-650 2.2.4
체적 저항률 107   MΩ·cm 조건 A IPC 2.5.17.1
표면 저항률 107   MΩ 조건 A IPC 2.5.17.1
인장 계수 1025
1006
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
수분 흡수율 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
비열     j/g/k   계산됨
열 전도율 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
열팽창 계수
(-55 ~ 288°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
밀도 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 박리 강도 10.2   Ib/in. 1oz, EDC 솔더 플로트 후 IPC-TM 2.4.8
가연성 V-0       UL 94
무연 공정 호환 예        
 
로저스 RO3035 고주파 PCB 2층 로저스 3035 10mil 회로판 DK3.5 DF 0.0015 RF 마이크로파 PCB

 

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