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RO3006 전자 레인지 PCB 2-레이어 로저스 3006 25 밀리리터 0.635 밀리미터 회로판 DK6.15 DF 0.002 고주파 PCB를 성교합니다

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-0046-V0.83

상세 정보

레이어 수: 2 유리 에폭시: RO3006
최종 호일: 1.0 온스 PCB의 최종 높이: 0.7mm ±10%
표면 마감: 이머젼 골드 솔더 마스크 색상: 해당 없음
성분 전설의 컬러: 해당 없음 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

로저스 RO3006 마이크로파 PCB 2층 로저스 3006 25mil 0.635mm 회로판 DK6.15 DF 0.002 고주파 PCB

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

로저 RO3006고주파 회로 재료는 상업용 용도로 사용되는 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재입니다.마이크로 웨브 및 RF응용 프로그램. 그것은 경쟁력 있는 가격에 예외적인 전기 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 기계적 특성은 일관적입니다.이것은 설계자가 복합층 보드 디자인을 개발할 수 있도록 해줍니다..RO3006 소재X축과 Y축에서 17ppm/°C의 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다. 이 확장 계수는 구리와 일치합니다.물질이 뛰어난 차원 안정성을 보이는 것을 허용합니다.Z축 CTE는 24ppm/°C로 극심한 환경에서도 탁월한 뚫림성 확보를 제공합니다..

 

전형적인 응용 프로그램:

1) 자동차 레이더

2) 셀룰러 통신 시스템

3) 케이블 시스템에서의 데이터 링크

4) 직접 방송 위성

5) 글로벌 위치 위성 안테나

6) 무선 통신용 패치 안테나

7) 전력 증폭기 및 안테나

8) 전력 배후 비행기

9) 원격 계측기

 

RO3006 전자 레인지 PCB 2-레이어 로저스 3006 25 밀리리터 0.635 밀리미터 회로판 DK6.15 DF 0.002 고주파 PCB를 성교합니다

 

PCB 사양

PCB 크기 70 x 75mm = 1PCS
보드 타입 2면 PCB
계층 수 2층
표면 장착 부품 네
구멍 구성 요소 를 통해 네
레이어 스택 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 TOP 층
RO3006 0.635mm
구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 BOT 레이어
기술  
최소한의 흔적과 공간: 4 밀리 / 4 밀리
최소 / 최대 구멍: 00.4mm / 1.0mm
다른 구멍의 수: 1개
굴착 구멍 수: 1개
밀링된 슬롯의 수: 0
내부 절단자 수: 0
임페던스 제어: 아니
골드 손가락 번호: 0
보드 소재  
유리 에포시: RO3006 0.635mm
최종 포일 외부: 1온스
최종 포일 내부: 제1호
PCB의 최종 높이: 0.8mm ±0.1mm
접착 및 코팅  
표면 마감 잠수 금
용접 마스크는 다음을 적용합니다. 바닥, 12마이크론 최소
솔더 마스크 색상: 녹색, PSR-2000GT600D, 타이요 공급.
용접 마스크 종류: LPSM
컨투어/컷 로팅
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 바닥
부품 레전드 색상 흰색, IJR-4000 MW300, 타이요 브랜드
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA 제1호
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 0.0059"
판 접착: 0.0029"
굴착 용도: 0.002"
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

 

로저스 300의 데이터 시트6(RO300)6)

RO3006 전형적 가치
재산 RO3006 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 60.15±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 6.5 Z   8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -262 Z ppm/°C 10 GHz -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.27
0.15
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
부피 저항성 105   MΩ.cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 105   MΩ COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 1498
1293
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
수분 흡수 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
특정 열 0.86   j/g/k   계산
열전도성 0.79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
열 팽창 계수
(-55~288°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
밀도 2.6   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 7.1   내면 1온스, EDC 용접 후 떠 IPC-TM 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성 네        
RO3006 전자 레인지 PCB 2-레이어 로저스 3006 25 밀리리터 0.635 밀리미터 회로판 DK6.15 DF 0.002 고주파 PCB를 성교합니다

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