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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | AD250C |
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제품 설명
오늘날 빠르게 발전하는 무선 통신 환경에서 고성능 안테나 시스템에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.Rogers Corporation의 AD Series™ 안테나 소재는 이러한 과제를 정면으로 해결하며, 특히 비용에 민감한 애플리케이션에 탁월한 RF 성능을 요구하는 경우 AD250C™ 라미네이트는 특히 매력적인 솔루션을 제공합니다.
AD250C는 무선 안테나 시장을 위해 특별히 설계된 유리 강화 PTFE 기반 라미네이트입니다. 제어된 유전 상수와 저손실 특성, 뛰어난 수동 상호 변조(PIM) 성능을 결합합니다. 직조 유리 보강재는 우수한 회로 가공성을 보장하여 높은 수율의 회로 기판 제작을 가능하게 합니다. 표준 전해 도금(ED) 또는 역처리 ED 구리 포일 옵션으로 제공되는 AD250C 라미네이트는 회로 손실을 줄이고 안테나 PIM 성능을 최적화하는 데 도움이 됩니다.
주요 속성 요약:
| 전기적 특성 | AD250C | 단위 | 테스트 조건 | 테스트 방법 | |
| PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | 1900MHz에서 43dBm 스윕 톤 반사, S1/S1 | Rogers 내부 50옴 | |
| 유전 상수 (공정) | 2.52 | - | 23°C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| 유전 상수 (설계) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | 마이크로스트립 차동 위상 길이 |
| 손실 계수 (공정) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 유전 상수 열 계수 | -117 | ppm/ºC | 0°C ~ 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 4.8 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항률 | 4.1 x 107 | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 절연 강도 (내전압) | 979 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 절연 파괴 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y 방향 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 열적 특성 | |||||
| 분해 온도 (Td) | >500 | ˚C | 2시간 @ 105°C | 5% 중량 손실 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 열팽창 계수 - x | 47 | ppm/˚C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - y | 29 | ppm/˚C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - z | 196 | ppm/˚C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열전도율 | 0.33 | W/mK | - | z 방향 | ASTM D5470 |
| 박리 시간 | >60 | 분 | 수령 시 | 288°C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 기계적 특성 | |||||
| 열 응력 후 구리 박리 강도 | 2.6 (14.8) |
N/mm (lbs/in) | 10초 @288°C | 35 μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 굽힘 강도 (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi ) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| 인장 강도 (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi ) | 23°C/50% RH | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 굽힘 계수 (MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | MPa (ksi ) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650 테스트 방법 2.4.4 |
| 치수 안정성 (MD/CMD) | 0.02/0.06 | mils/inch | 에칭 + 베이크 후 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 물리적 특성 | |||||
| 난연성 | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| 수분 흡수율 | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 비열 용량 | 0.813 | J/g°K | 105°C에서 2시간 | - | ASTM E2716 |
응용 분야
AD250C 라미네이트는 다음과 같은 여러 무선 인프라 부문에 널리 사용됩니다.
셀룰러 인프라 기지국 안테나 – 피드 네트워크 및 방사 소자
자동차 텔레매틱스 안테나 시스템 – 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 요구하는 커넥티드 카 애플리케이션
상업용 위성 라디오 안테나 – 위성 통신을 위한 저손실 솔루션
디지털 오디오 방송 (DAB) – 지상파 방송 수신
패치 안테나 (GNSS, GPS, SDAR) – 정밀 위치 및 내비게이션 시스템
AD250C 기반 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서, 당사는 Rogers AD250C 및 기타 고급 소재를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다.
PCB 구성 세부 정보:
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | Rogers AD250C |
| 층 수 | 2층 강성 |
| 보드 치수 | 패널당 55.36mm x 76.2mm, ±0.15mm |
| 완성 두께 | 0.6mm |
| 구리 무게 | 1 oz (35μm) 외부 층 |
| 최소 트레이스/간격 | 4 / 6 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 구조 | 블라인드 또는 매립형 비아 없음 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 마감 | 순수 금 (무전해 니켈 침지 금) |
| 솔더 마스크 | 녹색, 상단 및 하단 |
| 실크스크린 | 노란색, 상단만 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 아트워크 형식 | Gerber RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
PCB 통계:
| 측정 항목 | 개수 |
| 부품 | 36 |
| 총 패드 | 51 |
| 스루홀 패드 | 24 |
| 상단 SMT 패드 | 27 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 49 |
| 네트워크 | 2 |
재료 장점
제어된 유전 성능:
AD250C는 10GHz에서 2.50 ± 0.04의 엄격하게 제어된 유전 상수를 제공하여 생산 배치 전반에 걸쳐 일관된 임피던스 제어와 반복 가능한 회로 성능을 보장합니다. 이 정밀도는 안테나 매칭을 유지하고 반사 손실을 최소화하는 데 필수적입니다.
저손실 특성:
10GHz에서 0.0013에 불과한 손실 계수로 AD250C는 전송선 및 피드 네트워크에서 낮은 삽입 손실을 가능하게 합니다. 이는 더 높은 안테나 효율성과 개선된 시스템 이득으로 이어집니다.
뛰어난 PIM 성능:
이 소재는 -159dBc ~ -163dBc의 매우 낮은 수동 상호 변조 값(역처리 ED 구리가 있는 30밀 및 60밀 라미네이트에서 측정)을 달성하여 민감한 수신 경로에서 PIM 관련 실패 위험을 크게 줄입니다.
열적 및 기계적 안정성:
열팽창 계수 (CTE): X축 (47 ppm/°C), Y축 (29 ppm/°C), Z축 (196 ppm/°C) (-55°C ~ 288°C 범위)
분해 온도 (Td)는 500°C를 초과하여 넓은 가공 창을 제공합니다.
높은 Tg > 280°C는 무연 납땜 공정을 지원합니다.
치수 안정성:
직조 유리 보강재와 최적화된 수지 시스템은 우수한 치수 안정성(에칭 및 베이크 후 0.02/0.06 mils/인치)을 제공하여 다층 라미네이션 중 등록 오류를 최소화하고 제조 수율을 향상시킵니다.
내습성:
0.04%의 낮은 수분 흡수율로 AD250C는 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지하며, 이는 날씨 노출에 영향을 받는 실외 안테나 애플리케이션에 필수적인 속성입니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업 및 산업 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 통해 전 세계적으로 제공됩니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 당사는 귀사의 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
