로저스 RT/더로이드 6202 DK 2.94 ~ 3.06 고주파 라미네이트 및 PCB 제조 ENIG로 20ml 기판에 구축 된 솔루션

제품 설명

복잡한 마이크로파 구조물 설계에서 위상 배열 안테나부터 항공 레이더 시스템에 이르기까지, 재료 선택은 신뢰할 수 있고 반복 가능한 성능을 달성하는 데 결정적인 역할을 합니다.레이어 수는 제한된 직조 유리 보강재를 사용한 저손실, 저유전율 적층판으로, 까다로운 고주파 애플리케이션에 필수적인 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.

RT/duroid 6202는 0.005" ~ 0.060" (0.127mm ~ 1.524mm)의 유전체 두께 범위에서 ½ oz. ~ 2 oz./ft²의 전착 또는 압연 구리 포일로 제공됩니다. 0.05 ~ 0.07 mils/인치의 우수한 치수 안정성은 종종 엄격한 위치 공차를 달성하기 위한 이중 에칭의 필요성을 제거하여 제작을 단순화하고 수율을 향상시킵니다.주요 특성 요약:

속성

PCB 기능 (RT/duroid 6202)

위상 배열 안테나 – 정확한 소자 간 위상 제어

지상 및 항공 레이더 시스템 – 열악한 환경에서의 신뢰할 수 있는 성능

GPS 안테나 – 정확한 위치 지정을 위한 안정적인 Dk

전력 백플레인 – 고주파에서의 낮은 손실

상업용 항공기 충돌 회피 – 임무 중요 신뢰성

빔 형성 네트워크 – 배열 전반에 걸친 일관된 전기적 성능

고신뢰성 복잡한 다층 회로 – 까다로운 스택업을 위한 치수 안정성

RT/duroid 6202 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조 업체로서 Rogers RT/duroid 6202 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:

PCB 구성 세부 정보:

매개변수

측정 항목

RT/duroid 6202는 10GHz에서 0.0015의 손실 계수를 제공하여 전송선의 신호 감쇠를 최소화하고 마이크로파 및 밀리미터파 대역 전반에 걸쳐 우수한 고주파 성능을 보장합니다.

우수한 치수 안정성:

제한된 직조 유리 보강재를 통해 달성된 0.05 ~ 0.07 mils/인치의 치수 안정성으로 RT/duroid 6202는 종종 이중 에칭을 제거하고, 등록 오류를 줄이며, 엄격한 공차 설계를 위한 제조 수율을 향상시킵니다.
평면 확장 일치:

X 및 Y 축 CTE 15 ppm/°C는 구리와 밀접하게 일치하여 도금된 스루홀에 대한 응력을 줄이고 열 순환을 통한 신뢰성을 향상시킵니다. 낮은 Z 축 CTE 30 ppm/°C는 다층 구조에서 치수 안정성을 더욱 향상시킵니다.
낮은 Dk 열 계수:

-50 ~ +150°C에서 5 ppm/°C에 불과한 유전 상수는 온도에 따라 매우 안정적으로 유지되어 넓은 온도 변동에 노출되는 환경에서 일관된 전기적 성능을 보장합니다.
열 및 습기 저항:

분해 온도 (Td) 500°C는 넓은 처리 창을 제공합니다.

1. 열 전도율 0.68 W/m·K는 열 방출을 돕습니다.
2. 수분 흡수율 0.04%는 습한 조건에서 안정적인 전기적 특성을 유지합니다.
3. UL 94 V-0 가연성 등급은 안전 규정 준수를 보장합니다.
4. 매우 낮은 에칭 수축률:

이 재료는 매우 낮은 에칭 수축률을 보여 정확한 특징 정의와 반복 가능한 회로 성능에 기여합니다.
품질 및 가용성

모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방위 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.

당사의 생산 능력은 전 세계적으로 이용 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.

맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일(전착 또는 압연) 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.