담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | RO4360G2 |
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제품 설명
무선 인프라가 고집적 및 소형화 방향으로 발전함에 따라 설계자는 FR-4의 처리 편의성을 포기하지 않으면서 높은 유전율과 낮은 손실을 결합한 재료가 점점 더 필요합니다. Rogers Corporation의 RO4360G2 라미네이트는 이러한 요구를 직접적으로 충족하며, 6.15 Dk 의 열경화성 재료로 FR-4와 같이 처리되면서 고주파 기판에서 기대되는 전기적 성능을 제공합니다.
RO4360G2는 유리 강화, 탄화수소 세라믹 충진 열경화성 라미네이트로 성능과 처리 용이성의 이상적인 균형을 제공하도록 설계되었습니다. 납땜 공정 호환이 가능하며 다층 기판 구성에서 향상된 처리 용이성을 위한 더 나은 강성을 제공하면서 재료 및 제조 비용을 모두 절감합니다. 처리 방식이 FR-4와 유사하고 자동 조립과 호환되므로 RO4360G2는 경쟁 PTFE 제품보다 총 PCB 비용을 낮출 수 있습니다. 이 재료는 RO4400™ 프리프레그 및 저유전율 RO4000® 라미네이트와 다층 설계에서 함께 사용할 수도 있습니다.
주요 특성 요약:
| 속성 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, ε 프로세스 | 6.15 ±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 손실 계수, tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 전도율 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0 X 1013 | Ω.cm | 고온 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 9.0 X 1012 | Ω | 고온 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 절연 강도 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장 강도 | 131 (19) 97(14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23°C | ASTM D638 |
| 굽힘 강도 | 213(31) 145(21) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23°C | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50 °C ~ 288 °C (재현 열 사이클 후) | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 (TGA 사용) | ||
| T288 | >30 | Z | 최소 | 30분 / 125°C 사전 베이킹 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수율 | 0.08 | % | 50°C/48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 유전율의 열 계수 | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C ~ 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | g/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 난연성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 |
| PCB 기능 (RO4360G2) | |
| PCB 재료: | 탄화수소 세라믹 충진 열경화성 재료 |
| 지정: | RO4360G2 |
| 유전 상수: | 6.15 ±0.15 |
| 층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| PCB 두께: | 8mil (0.203mm), 12mil (0.705mm), 16mil (0.406mm), 20mil(0.508mm), 24mil (0.610mm), 32mil (0.813mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 처리: | 무도금 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
응용 분야
기지국 전력 증폭기 – 컴팩트하고 열적으로 견고한 RF 전력 단계
소형 셀 트랜시버 – 도시 무선 배치를 위한 밀집된 통합
패치 안테나 – 높은 유전 상수를 통한 소자 크기 감소
지상 기반 레이더 – 까다로운 환경에서 안정적인 성능
일반 RF 응용 분야 – 필터, 커플러 및 임피던스 매칭 네트워크
RO4360G2 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서 Rogers RO4360G2 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
PCB 구성 세부 정보:
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | Rogers RO4360G2 |
| 층 수 | 2층 강성 |
| 보드 치수 | 패널당 48.9mm × 95.4mm |
| 완성 두께 | 0.4mm |
| 구리 중량 | 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 최소 트레이스/간격 | 5 / 7 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 구조 | 블라인드 또는 매립형 비아 없음 |
| 비아 도금 두께 | 20 µm |
| 표면 처리 | ENEPIG (무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금) |
| 솔더 마스크 | 녹색, 상단 면만 |
| 실크스크린 | 흰색, 상단 면만 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 아트워크 형식 | Gerber RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
PCB 통계:
| 측정 항목 | 개수 |
| 부품 | 20 |
| 총 패드 | 34 |
| 스루홀 패드 | 18 |
| 상단 SMT 패드 | 16 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 21 |
| 네트워크 | 2 |
컴팩트 설계를 위한 높은 유전 상수:
Dk 6.15 (설계 Dk 6.4)를 통해 RO4360G2는 크기와 비용이 중요한 응용 분야에서 회로 치수를 줄일 수 있습니다. 이는 전력 증폭기, 패치 안테나 및 기타 일반 RF 설계를 작업하는 엔지니어에게 최고의 가치 선택이 됩니다.
FR-4와 유사한 처리:
RO4360G2는 FR-4와 유사하게 처리되어 표준 제조 장비 및 기술을 사용할 수 있습니다. 이는 툴링 복잡성을 줄이고 PTFE 기반 대안에 비해 생산 준비 시간을 단축합니다.
높은 열 전도율을 갖춘 저손실:
이 재료는 10GHz에서 0.0038의 손실 계수와 0.75 W/m·K의 열 전도율을 결합하여 전력 밀도가 높은 RF 회로에서 효율적인 열 방출을 지원합니다.
뛰어난 치수 및 열 안정성:
낮은 Z축 CTE 28ppm/°C와 구리 일치 X/Y CTE 값(13/14ppm/°C)은 설계 유연성과 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다. 높은 Tg (>280°C) 및 Td (>407°C)는 무연 조립 및 열 사이클링을 통해 견고한 성능을 보장합니다.
무연 공정 호환:
RO4360G2는 완전한 무연 공정 호환이 가능하며 UL 94 V-0 등급으로 현재 환경 및 안전 요구 사항을 충족합니다.
효율적인 공급망:
지역 완제품 재고, 짧은 리드 타임 및 빠른 재고 회전은 RO4360G2를 프로토타이핑 및 대량 생산 모두에 비용 효율적인 재료 옵션으로 만듭니다.
다층 설계 유연성:
이 라미네이트는 RO4400 프리프레그 및 저유전율 RO4000 라미네이트와 함께 사용할 수 있어 레이어 간 성능과 비용의 균형을 맞추는 하이브리드 스택업을 가능하게 합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방위 관련 응용 분야에 대한 견고한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 이용 가능하며 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 표면 처리 또는 RO4400 프리프레그 및 RO4000 라미네이트를 사용한 하이브리드 다층 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 귀하의 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
