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로저스 3210 고주파 회로판 RO3210 25mil 50mil rf PCB DK 10.8 레이더 안테나 PCB

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 9.99-99.99
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: 빅-XXXX-V1.0

상세 정보

레이어 수: 2 유리 에폭시: RO3210
최종 호일: 1 온스 PCB의 최종 높이: 1.2mm ±10%
표면 마감: 침지 금(13.9%) 100μ" 니켈 위에 2μ" 솔더 마스크 색상: 녹색
성분 전설의 컬러: 하얀색 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

로저스 3210 PCB RO3210 고주파 PCB

 

안녕하세요

오늘 우리는 RO3210 고주파 PCB에 대해 이야기하고 있습니다.

 

RO3210고주파 회로 라미네이트는 섬유유로 강화된 세라믹으로 채워진 라미네이트입니다.RO3210 재료는 RO3000 시리즈의 고주파 회로 재료의 확장으로 설계되었습니다.

로저스 3210 고주파 회로판 RO3210 25mil 50mil rf PCB DK 10.8 레이더 안테나 PCB

 

특징과 이점은 다음과 같습니다.

1엮은 유리 강화, 더 쉽게 다루기 위해 강도를 향상.

2, 일률적인 전기 및 기계적 성능은 복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.

3낮은 평면 내 확장 계수는 표면에 장착 된 조립에 신뢰할 수있는 구리와 일치합니다. 이 록시 다층 보드 하이브리드 디자인과 함께 사용할 수 있습니다.

4우수한 차원 안정성, 높은 생산 수확을 가져옵니다.

5표면 부드러움, 더 얇은 라인 에치 tolerances를 허용합니다.

 

 

PCB 용량

PCB 재료: 세라믹으로 채워진 라미네이트
명칭: RO3210
다이렉트릭 상수: 10.2 ±0.5 (처리)
10.8 (디자인)
계층 수: 2층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
PCB 두께: 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감: 구리, HASL, ENIG, OSP 등

 

이중층 RO3210고주파 PCB는00.5~2온스정제된 구리,00.7mm 및 1.3mm두께, 최대 크기는 400mm × 500mm, 표면 마감은 구리, 뜨거운 공기 평형, 몰입 금 등

 

로저스 3210 고주파 회로판 RO3210 25mil 50mil rf PCB DK 10.8 레이더 안테나 PCB

 

전형적인 응용 프로그램

1자동차 충돌 방지 시스템

2자동차 세계 위치 위성 안테나

3기지국 인프라

4케이블 시스템에서 데이터 링크

5직접 방송 위성

6LMDS 및 무선 광대역

7무선 통신용 마이크로 스트립 패치 안테나

8전력 배후기

9원격 계측기

10무선 통신 시스템

 

로저스 3210 고주파 회로판 RO3210 25mil 50mil rf PCB DK 10.8 레이더 안테나 PCB

RO3210 PCB의 기본 색상은 흰색입니다.

 

 

RO3210 고주파 PCB의 제조 과정은 표준 PTFE PCB와 유사하므로 유리한 시장을 차지하는 대량 제조 프로세스에 적합합니다.

 

어떤 질문이 있으시면 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.

읽어주셔서 감사합니다.

 

 

부록

RO3210 고주파 회로 재료의 데이터 시트

RO3210 전형적 가치
재산 RO3210 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수, ε 프로세스 100.2±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이 일렉트릭 상수, ε 설계 10.8 Z   8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인, tanδ 0.0027 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -459 Z ppm/°C 10GHz 0°C~100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
부피 저항성 103   MΩ.cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 103   MΩ COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 579
517
MD
CMD
kpsi 23°C ASTM D 638
물 흡수 <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
특정 열 0.79   j/g/k   계산
열전도성 0.81   W/M/K 80°C ASTM C518
열 팽창 계수
(-55~288°C)
13
34
X,Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA ASTM D3850
밀도 3   gm/cm3    
구리 껍질 강도 11   pli 1온스, EDC 용접 후 떠 IPC-TM 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성 네        
 
로저스 3210 고주파 회로판 RO3210 25mil 50mil rf PCB DK 10.8 레이더 안테나 PCB
 

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