Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 레이어 수: | 2 | 유리 에폭시: | RO3210 |
|---|---|---|---|
| 최종 호일: | 1 온스 | PCB의 최종 높이: | 1.2mm ±10% |
| 표면 마감: | 침지 금(13.9%) 100μ" 니켈 위에 2μ" | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 성분 전설의 컬러: | 하얀색 | 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 |
제품 설명
로저스 3210 PCB RO3210 고주파 PCB
안녕하세요
오늘 우리는 RO3210 고주파 PCB에 대해 이야기하고 있습니다.
RO3210고주파 회로 라미네이트는 섬유유로 강화된 세라믹으로 채워진 라미네이트입니다.RO3210 재료는 RO3000 시리즈의 고주파 회로 재료의 확장으로 설계되었습니다.
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특징과 이점은 다음과 같습니다.
1엮은 유리 강화, 더 쉽게 다루기 위해 강도를 향상.
2, 일률적인 전기 및 기계적 성능은 복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.
3낮은 평면 내 확장 계수는 표면에 장착 된 조립에 신뢰할 수있는 구리와 일치합니다. 이 록시 다층 보드 하이브리드 디자인과 함께 사용할 수 있습니다.
4우수한 차원 안정성, 높은 생산 수확을 가져옵니다.
5표면 부드러움, 더 얇은 라인 에치 tolerances를 허용합니다.
PCB 용량
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 라미네이트 |
| 명칭: | RO3210 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 ±0.5 (처리) |
| 10.8 (디자인) | |
| 계층 수: | 2층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
이중층 RO3210고주파 PCB는00.5~2온스정제된 구리,00.7mm 및 1.3mm두께, 최대 크기는 400mm × 500mm, 표면 마감은 구리, 뜨거운 공기 평형, 몰입 금 등
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전형적인 응용 프로그램
1자동차 충돌 방지 시스템
2자동차 세계 위치 위성 안테나
3기지국 인프라
4케이블 시스템에서 데이터 링크
5직접 방송 위성
6LMDS 및 무선 광대역
7무선 통신용 마이크로 스트립 패치 안테나
8전력 배후기
9원격 계측기
10무선 통신 시스템
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RO3210 PCB의 기본 색상은 흰색입니다.
RO3210 고주파 PCB의 제조 과정은 표준 PTFE PCB와 유사하므로 유리한 시장을 차지하는 대량 제조 프로세스에 적합합니다.
어떤 질문이 있으시면 저희에게 연락해 주시기 바랍니다.
읽어주셔서 감사합니다.
부록
RO3210 고주파 회로 재료의 데이터 시트
| RO3210 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3210 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수, ε 프로세스 | 100.2±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이 일렉트릭 상수, ε 설계 | 10.8 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인, tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -459 | Z | ppm/°C | 10GHz 0°C~100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| 부피 저항성 | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 103 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 579 517 |
MD CMD |
kpsi | 23°C | ASTM D 638 |
| 물 흡수 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 특정 열 | 0.79 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.81 | W/M/K | 80°C | ASTM C518 | |
| 열 팽창 계수 (-55~288°C) |
13 34 |
X,Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 밀도 | 3 | gm/cm3 | |||
| 구리 껍질 강도 | 11 | pli | 1온스, EDC 용접 후 떠 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
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