담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | TMM10 |
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제품 설명
설계에 세라믹 기판의 전기적 이점과 연질 라미네이트의 처리 편의성이 필요한 경우 열경화성 마이크로파 재료가 그 격차를 메워줍니다. Rogers TMM10은 스트립라인 및 마이크로스트립 응용 분야에서 높은 도금 스루홀 신뢰성을 위해 설계된 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 복합재입니다. 이는 세라믹과 기존 PTFE 마이크로파 라미네이트의 많은 장점을 결합하며 해당 재료에 공통적인 특수 생산 기술이 필요하지 않습니다.
TMM10 라미네이트무전해 도금 전 나프탈산나트륨 처리가 필요 없으며, 열경화성 수지를 베이스로 하여 가열 시 연화되지 않습니다. 이를 통해 패드 리프팅이나 기판 변형에 대한 걱정 없이 구성 요소 리드를 회로 트레이스에 와이어 본딩할 수 있습니다. 재료의 등방성 열팽창 계수는 구리와 매우 밀접하게 일치하므로 신뢰성이 높은 도금 스루홀과 낮은 에칭 수축이 가능합니다. 열 전도성은 기존 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 2배이므로 전력 밀도가 높은 설계에서 열 제거가 용이합니다.
다음과 같이 입혀 사용 가능½ oz/ft² ~ 2 oz/ft² 전해 동박, 또는 황동 또는 알루미늄 판에 직접 접착하는 경우 TMM10의 기판 두께는0.015" ~ 0.500". 베이스 기판은 인쇄 회로 생산에 사용되는 식각액과 용제에 대한 내성이 있으므로 모든 일반적인 PWB 공정을 사용할 수 있습니다.
| TMM10 일반적인 값 | ||||||
| 재산 | TMM10 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험방법 | |
| 유전상수,ε프로세스 | 9.20±0.23 | 지 | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 유전상수,ε설계 | 9.8 | - | - | 8GHz ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산계수(프로세스) | 0.0022 | 지 | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전 상수의 열 계수 | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 절연저항 | >2000 | - | 곰 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 체적 저항률 | 2x108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항률 | 4×107 | - | 맘 | - | ASTM D257 | |
| 전기적 강도(절연 강도) | 285 | 지 | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열적 특성 | ||||||
| 분해온도(Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| 열팽창 계수 - x | 21 | 엑스 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Y | 21 | 와이 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Z | 20 | 지 | ppm/K | 0~140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도율 | 0.76 | 지 | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 기계적 성질 | ||||||
| 열 응력 후 구리 박리 강도 | 5.0 (0.9) | 엑스,와이 | 파운드/인치(N/mm) | 솔더 플로트 1 온스 후. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굴곡강도(MD/CMD) | 13.62 | 엑스,와이 | kpsi | 에이 | ASTM D790 | |
| 굴곡 탄성률(MD/CMD) | 1.79 | 엑스,와이 | Mpsi | 에이 | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분흡수(2X2) | 1.27mm(0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm(0.125") | 0.2 | |||||
| 비중 | 2.77 | - | - | 에이 | ASTM D792 | |
| 비열 용량 | 0.74 | - | J/g/K | 에이 | 계획된 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | - | - | - | - | |
| PCB 성능(TMM10) | |
| PCB 재질: | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 복합재 |
| 지정: | TMM10 |
| 유전 상수: | 9.20±0.23 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5온스(17μm), 1온스(35μm), 2온스(70μm) |
| PCB 두께: | 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil(1.27mm), 60mil(1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil(2.54mm), 125mil(3.175mm), 150mil(3.81mm), 200mil(5.08mm), 250mil(6.35mm), 275mil(6.985mm), 300mil(7.62mm), 500mil(12.70mm) |
| PCB 크기: | 400mm X 500mm 이하 |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파란색, 노란색, 빨간색 등. |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등. |
응용
TMM10은 높은 유전 상수, 열 안정성 및 안정적인 도금 스루홀이 필요한 응용 분야에 매우 적합합니다. 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
TMM10 및 TMM10i 라미네이트는 다양한 설계에서 알루미나 기판을 대체할 수 있으며, 더 쉬운 처리로 비슷한 전기적 성능을 제공합니다.
TMM10에서 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄회로기판 전문 제조업체로서 Rogers TMM10 및 기타 첨단 소재를 활용한 종합 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 양면 견고한 PCB 구현을 자세히 설명합니다.
PCB 구성 세부사항:
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 로저스 TMM10 |
| 레이어 수 | 양면 강성 |
| 보드 크기 | 패널당 63.9mm × 48mm, ±0.15mm |
| 완성된 두께 | 5.1mm |
| 구리 무게 | 1온스(1.4밀) 외부 레이어 |
| 최소 추적/공간 | 4/7밀 |
| 최소 구멍 크기 | 0.25mm |
| 구조를 통해 | 블라인드 또는 매립형 비아 없음 |
| 도금 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | ENIG(무전해 니켈 침지 금) |
| 솔더 마스크 | 없음(베어 기판) |
| 실크 스크린 | 없음 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 작품 형식 | 거버 RS-274-X |
| 품질기준 | IPC-클래스-2 |
10GHz에서 Dk가 9.20 ± 0.230인 TMM10은 RF 및 마이크로파 회로의 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 따라서 이 제품은 설치 공간이 중요한 패치 안테나, 필터 및 기타 구성 요소에 탁월한 선택이며 알루미나 기판을 대체할 수 있습니다.
10GHz에서 0.0022의 소산 인자는 효율적인 신호 전송을 보장하고 고성능 필터, 커플러 및 전력 증폭기를 지원합니다.
Dk의 열 계수는 일반적으로 30ppm/°C(-38ppm/°K에서 측정) 미만이므로 온도 전반에 걸쳐 안정적인 전기 성능을 보장합니다. 등방성 CTE(X/Y/Z에서 21/21/20ppm/°K)는 구리와 밀접하게 일치하여 도금된 스루홀의 응력을 줄이고 열 사이클링을 통해 신뢰성을 향상시킵니다.
0.76W/m·K의 TMM10은 기존 PTFE/세라믹 라미네이트보다 약 2배 높은 열 전도성을 제공하여 전력 증폭기 및 결합기의 열 제거를 촉진합니다.
TMM10은 열경화성 수지를 기반으로 하기 때문에 가열해도 부드러워지지 않습니다. 이를 통해 패드 리프팅이나 기판 변형에 대한 걱정 없이 회로 트레이스에 대한 부품 리드의 안정적인 와이어 본딩이 가능합니다. 또한 이 소재는 크리프 및 저온 흐름에 저항하여 시간이 지나도 기계적 무결성을 유지합니다.
TMM10은 무전해 도금 전 나프탈산나트륨 처리가 필요 없어 도금 공정이 간편하다. 공정 화학 물질에 대한 내성이 있어 제조 및 조립 중 손상이 줄어듭니다. 모든 일반적인 PWB 프로세스를 사용할 수 있습니다.
이 소재의 낮은 식각 수축률과 안정적인 치수는 엄격한 정합 공차와 반복 가능한 제조 수율을 지원하며, 특히 이 빌드의 5.08mm 코어와 같은 두꺼운 기판에서 중요합니다.
TMM10은 무연 조립 공정과 호환되어 현재의 환경 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 제조되어 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 기능적 무결성을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트가 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 통해 전 세계적으로 확장됩니다. 우리는 엄격한 공정 관리를 유지하면서 신속한 처리와 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
커스텀 문의는스택업, 패널 크기, 대체 두께(0.015"~0.500"), 구리 클래딩(½oz~2oz),중금속 또는 비클래드 옵션 또는 기타 구성이 필요한 경우 당사 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 당사는 귀하의 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
