AGC 멀티 머티리얼 고용량 TLX-6 DK 2.65 유리섬유 강화 마이크로웨이브 기판 및 맞춤형 2층 3.5mil PCB 솔루션
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
제품 설명
우주 발사체의 진동, 엔진 모듈의 극한 온도 또는 군함 안테나의 부식성 환경에서 기판이 견뎌야 할 때, 기계적 보강은 선택 사항이 아니라 필수입니다.Taconic TLX-8은 이러한 조건에 맞춰 설계된 PTFE 유리 섬유 라미네이트로, 직조 유리 보강재가 제공하는 치수 및 기계적 안정성과 신뢰할 수 있는 RF 성능을 결합합니다.
TLX-8은 고용량 안테나 재료로 다양한 RF 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다. 다양한 두께와 구리 클래딩을 선택할 수 있어 낮은 레이어 수 마이크로웨이브 설계에 적합합니다. 직조 유리 섬유 보강재는 기판이 열악한 환경에 노출되는 모든 곳에 기계적 강도를 제공하며, PTFE 기반 유전체는 낮은 손실과 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 오랜 우주 비행 경험을 가진 TLX-8은 직조 유리 섬유 보강재가 필요한 모든 곳에 사용됩니다.
| TLX-8 일반 값 | |||||
| 속성 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 10GHz에서의 DK | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| 1.9GHz에서의 Df | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| 10GHz에서의 Df | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| 유전체 항복 강도 | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 수분 흡수율 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 굽힘 강도(MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
| 굽힘 강도(CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
| 인장 강도(MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
| 인장 강도(CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
| 파단 신장률(MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 파단 신장률(CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| 영률(MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| 영률(CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| 영률(MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| 푸아송 비 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 박리 강도(1 oz.도금) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열 응력.) | Ibs./linear inch | 15 | N/mm | |
| 박리 강도(1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열 응력.) | Ibs./linear inch | 17 | N/mm | |
| 박리 강도(½ oz.RTF) | IPC-650 2.4.8.3(고온.) | Ibs./linear inch | 14 | N/mm | |
| 박리 강도(½ oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열 응력.) | Ibs./linear inch | 11 | N/mm | |
| 박리 강도(1 oz.롤) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열 응력.) | Ibs./linear inch | 13 | N/mm | 2.1 |
| 열 전도율 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| 치수 안정성(MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(베이킹 후.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
| 치수 안정성(CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4(베이킹 후.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
| 치수 안정성(MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(열 응력.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
| 치수 안정성(CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(열 응력.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(고온.) | Mohm | 6.605 x 108 | Mohm | 6.605 x 108 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(습도 조건.) | Mohm | 3.550 x 106 | Mohm | 3.550 x 106 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(고온.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(습도 조건.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE(X축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| 밀도(비중) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% 중량 손실) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| Td(5% 중량 손실) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| 난연 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
참고: TLX-8은 -55°C에서 +125°C까지 Dk에서 약 ±2%의 변동을 보입니다. 더 높은 온도 안정성이 필요한 애플리케이션의 경우 Taconic TSMDS3를 고려해야 합니다.
응용 분야
TLX-8은 RF/마이크로웨이브 기판 분야의 주력 제품으로, 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
이 재료의 크리프 저항성은 우주 발사 중 높은 수준의 진동을 겪는 하우징에 볼트로 고정된 PWB에 특히 적합합니다. 방사선 저항성과 낮은 가스 방출(NASA 웹사이트의 낮은 가스 방출 재료 목록에 있음)은 우주 응용 분야를 더욱 지원합니다.
TLX-8 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서, Taconic TLX-8 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
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PCB 구성 세부 정보:
| 매개변수 | 사양 |
| 기판 재료 | Taconic TLX-8 |
| 레이어 수 | 2층 강성 |
| 보드 치수 | 패널당 45mm × 66.04mm, ±0.15mm |
| 완성 두께 | 1.3mm |
| 구리 중량 | 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 최소 트레이스/간격 | 6 / 9 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 구조 | 블라인드 또는 매립형 비아 없음 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 마감 | ENIG (무전해 니켈 침지 금) |
| 솔더 마스크 | 없음 (베어 기판) |
| 실크스크린 | 없음 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 아트워크 형식 | Gerber RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
우수한 PIM 성능:
TLX-8은 PCB에서 우수한 PIM 값을 제공하며, 800 및 1800MHz에서 채널당 20와트의 제조된 PCB 쿠폰으로 측정 시 -160 dBc 미만입니다. 이는 기지국 및 레이더 안테나의 민감한 수신 경로에 매우 적합합니다.
낮고 안정적인 유전 상수:
10GHz에서 2.55 ± 0.04의 Dk를 가진 TLX-8은 엄격하게 제어된 임피던스와 반복 가능한 회로 성능을 제공합니다. 이 재료는 -55°C에서 +125°C까지 Dk에서 약 ±2%의 변동을 보여 대부분의 안테나 및 필터 애플리케이션에 충분합니다.
낮은 손실 계수:
10GHz에서 0.0018의 손실 계수는 전송 라인의 신호 감쇠를 최소화하여 효율적인 안테나 피드 네트워크와 저손실 수동 부품을 지원합니다.
우수한 기계적 및 열적 특성:
직조 유리 섬유 보강재는 기계적 강도와 크리프 저항성을 제공하여 TLX-8을 진동에 노출되는 볼트 조립에 적합하게 만듭니다. X축 및 Y축에서 21ppm/°C 및 23ppm/°C의 CTE(구리에 합리적으로 일치)는 도금된 스루홀의 신뢰성을 지원하며, 높은 Td(2% 중량 손실 시 535°C)는 넓은 처리 창을 제공합니다.
낮은 수분 흡수율:
0.02%로 TLX-8은 수분을 거의 흡수하지 않아 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다. 이는 실외 및 해양 안테나 애플리케이션에 필수적인 속성입니다.
치수 안정성:
0.06/0.08 mm/M(베이킹 후 MD/CD) 및 0.09/0.10 mm/M(열 응력 후 MD/CD)의 치수 안정성은 엄격한 정렬 공차와 반복 가능한 제조 수율을 지원합니다.
우주 비행 경험 및 환경 저항성:
TLX-8은 오랜 우주 비행 경험을 가지고 있으며, 위성 및 발사체 응용 분야에 적합한 방사선 저항성과 낮은 가스 방출 특성을 가지고 있습니다. 또한 군함 안테나의 해상 환경과 비행 중 고도계 기판이 경험하는 넓은 온도 범위를 견뎌냅니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방산 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 기능 무결성을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 이용 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 두께, 구리 클래딩 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
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