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로저스 RO3003 고주파 인쇄회로판 2층 로저스 3003 30mil 0.762mm PCB DK3.0 DF 0.001 마이크로파 RF

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 9.99-99.99
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 50000 조각
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-0039-V0.77

상세 정보

레이어 수: 2 유리 에폭시: RO3003
최종 호일: 1.0 온스 PCB의 최종 높이: 0.8 밀리미터 ±10%
표면 마감: 침지 금 (31%) 솔더 마스크 색상: 해당 없음
성분 전설의 컬러: 해당 없음 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

Rogers RO3003 고주파 인쇄 회로 기판 2층 Rogers 3003 30mil 0.762mm PCB (DK 3.0, DF 0.001)

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

 

 

Rogers RO3003고주파 회로 재료는 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충진 PTFE 복합재입니다. 경쟁력 있는 가격으로 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 기계적 특성이 일관됩니다. 이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제 없이 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다.RO3003 재료X 및 Y 축에서 열팽창 계수(CTE)가 17 ppm/°C입니다. 이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하여 재료가 뛰어난 치수 안정성을 나타내며, 일반적인 에칭 수축은 에칭 및 베이킹 후 인치당 0.5 mils 미만입니다. Z축 CTE는 24 ppm/°C로, 열악한 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.

 

일반적인 응용 분야:

1) 자동차 레이더

2) 셀룰러 통신 시스템

3) 케이블 시스템의 데이터 링크

4) 직접 방송 위성

5) 글로벌 포지셔닝 위성 안테나

6) 무선 통신용 패치 안테나

7) 전력 증폭기 및 안테나

8) 전력 백플레인

9) 원격 계량기 판독기

 

로저스 RO3003 고주파 인쇄회로판 2층 로저스 3003 30mil 0.762mm PCB DK3.0 DF 0.001 마이크로파 RF

 

PCB 사양

PCB 크기 81 x 45mm = 1PCS
보드 유형 양면 PCB
레이어 수 2 레이어
표면 실장 부품 예
스루홀 부품 아니요
레이어 스택업 구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 상단 레이어
RO3003 0.762mm
구리 ------- 18um(0.5oz) + 플레이트 하단 레이어
기술  
최소 트레이스 및 간격: 5 mil / 5 mil
최소/최대 구멍: 0.5mm / 2.0mm
다른 구멍 수: 1
드릴 구멍 수: 1
밀링 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 0
임피던스 제어: 아니요
골드 핑거 수: 0
보드 재질  
유리 에폭시: RO3003 0.762mm
최종 외부 포일: 1oz
최종 내부 포일: 해당 없음
PCB 최종 높이: 0.8 mm ±0.1
도금 및 코팅  
표면 마감 침지 금 (31%)
솔더 마스크 적용 대상: 아니요
솔더 마스크 색상: 해당 없음
솔더 마스크 유형: 해당 없음
윤곽/절단 라우팅
마킹  
부품 범례 측면: 상단 측
부품 범례 색상: 검정색
제조업체 이름 또는 로고: 전도체 및 범례 무료 영역에 보드에 표시
비아 해당 없음
가연성 등급 UL 94-V0 승인 최소.
치수 허용 오차  
외곽 치수: 0.0059"
보드 도금: 0.0029"
드릴 허용 오차: 0.002"
테스트 출하 전 100% 전기 테스트
공급될 아트워크 유형 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 지역 전 세계, 글로벌.

 

 

Rogers 3003 (RO3003) 데이터 시트

RO3003 일반 값
속성 RO3003 방향 단위 조건 테스트 방법
유전 상수, ε 프로세스 3.0±0.04 Z   10 GHz/23구리 박리 강도 IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 스트립라인
유전 상수, ε 설계 °C Z   8GHz ~ 40 GHz 차동 위상 길이 방법
손실 계수, tanδ 0.001 Z   10 GHz/23구리 박리 강도 IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수 -3 Z °C구리 박리 강도 10 GHz -50구리 박리 강도~ 150구리 박리 강도 IPC-TM-650 2.5.5.5
치수 안정성 0.06
0.07
Y
Z
mm/m 조건 A IPC-TM-650 2.2.4
체적 저항률 107   MΩ·cm 조건 A IPC 2.5.17.1
표면 저항률 107   MΩ 조건 A IPC 2.5.17.1
인장 계수 930
823
Y
Z
MPa ASTM D 792구리 박리 강도 ASTM D 638
수분 흡수 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
비열 0.9   j/g/k   계산됨
열 전도도 0.5   W/M/K 50구리 박리 강도 ASTM D 5470
열팽창 계수
-55 ~ 288
구리 박리 강도17
16
25
X
Y
Z
ppm/
°C구리 박리 강도 ASTM D 792구리 박리 강도Td 500
°C TGA   구리 박리 강도밀도   2.1
gm/cm 3   23°C ASTM D 792구리 박리 강도 12.7
Ib/in. 1oz, EDC 솔더 플로트 후   IPC-TM 2.4.8 가연성 V-0
UL 94 무연 공정 호환       예
       
로저스 RO3003 고주파 인쇄회로판 2층 로저스 3003 30mil 0.762mm PCB DK3.0 DF 0.001 마이크로파 RF

 

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