RO3006 고주파 PCB 라미네이트: Dk 6.15, 저손실 및 CTE가 콤팩트한 RF 설계를 위해 구리와 일치함

제품 설명

RO3006은 무엇입니까?

Rogers Corporation의 세라믹 충전 PTFE 복합 라미네이트입니다. 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 유전 상수(Dk)는 10GHz에서 6.15±0.15입니다. 소산 인자(Df)는 10GHz에서 0.0020입니다. 이 소재는 X축과 Y축에서 CTE가 17ppm/°C로 매우 낮습니다. 이는 구리의 CTE와 일치합니다. Z축 CTE는 24ppm/°C입니다. 분해 온도(Td)는 500°C입니다. 재료는 UL94 V-0 등급입니다. 수분 흡수율이 매우 낮습니다(0.02%). 높은 Dk와 우수한 치수 안정성이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

 

 

어떤 PCB를 만들 수 있나요?

완전한 2레이어 RF PCB 솔루션을 제공할 수 있습니다. 보드는 RO3006 소재를 기반으로 합니다. 완성된 두께는 0.25mm(10밀)입니다. 구리 무게는 레이어당 1온스입니다. 표면 마감재로는 OSP(Organic Solderability Preservative)가 적용되어 있습니다. 양쪽에 솔더 마스크가 적용되지 않습니다. 상단 레이어에는 검은색 실크스크린이 인쇄되어 있습니다. 최소 트레이스와 공간은 5밀과 7밀입니다. 최소 구멍 크기는 0.25mm입니다. 비아 도금 두께는 20μm입니다. 품질 표준은 IPC 클래스 2입니다. 이 보드는 자동차 레이더, GPS 안테나, 셀룰러 전력 증폭기 및 패치 안테나에 이상적입니다.

 

 

1. 재료개요

RO3006은 세라믹으로 채워진 PTFE 복합 라미네이트입니다. Rogers Corporation에서 제조되었습니다. RO3000® 시리즈 고주파 회로 재료의 일부입니다. 이 시리즈는 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

 

이 소재는 뛰어난 전기적, 기계적 안정성을 제공합니다. 기계적 특성은 RO3000 시리즈 전체에서 일관됩니다. 이는 선택된 유전 상수에 상관없이 적용됩니다. 다층 기판 설계는 개별 층에 대해 서로 다른 Dk 재료를 사용하여 개발할 수 있습니다. 변형 및 신뢰성 문제가 방지됩니다.

 

RO3006의 주요 특징:

 

세라믹 충전 PTFE 복합재 - 이 소재는 PTFE와 세라믹 충전재를 결합합니다. 이는 안정적인 전기적 특성과 우수한 기계적 성능을 제공합니다.

 

높은 유전 상수 - Dk는 10GHz에서 6.15 ±0.15입니다. 이는 더 작은 회로 크기가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

 

낮은 손실 인자 - Df는 10GHz에서 0.0020입니다. 신호 손실이 최소화됩니다.

 

탁월한 열 안정성 - 분해 온도(Td)는 > 500°C입니다. 이는 PTFE 기반 재료의 경우 예외입니다.

 

구리 일치 CTE - CTE는 X 및 Y축에서 17ppm/°C입니다. 이는 구리의 CTE와 일치합니다. 우수한 치수 안정성이 달성됩니다. 일반적인 식각 수축은 인치당 0.5밀 미만입니다.

 

낮은 Z축 CTE - Z축 CTE는 24ppm/°C입니다. 탁월한 도금 스루홀 신뢰성이 제공됩니다. 이는 열악한 환경에서도 마찬가지입니다.

 

온도에 따른 안정적인 Dk - 유전 상수는 다양한 온도 범위에서 매우 안정적입니다. 실온 근처에서 PTFE 유리 재료에 대해 발생하는 Dk의 단계 변화가 제거됩니다.

 

 

2. RO3006 기술 데이터 시트

재산	일반적인 값	단위	테스트 조건	시험방법
유전 상수(프로세스)	6.15±0.15	—	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
유전 상수(설계)	6.5	—	8GHz ~ 40GHz	차동 위상 길이
소산 인자	0.002	—	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
TCDk	-262	ppm/°C	-50~150°C / 10GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률	10⁵	MΩ-cm	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률	10⁵	MΩ	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
분해온도(Td)	500	℃(TGA)	—	ASTM D3850
CTE X축	17	ppm/°C	-55~288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y축	17	ppm/°C	-55~288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z축	24	ppm/°C	-55~288°C	IPC-TM-650 2.4.41
열전도율	0.79	W/(m·K)	50°C	ASTM D5470
구리 박리 강도	7.1	파운드/인치	솔더 플로트 후 1oz EDC	IPC-TM-650 2.4.8
영률	1498/1293	MPa	23°C	ASTM D638
치수 안정성	1.8	mm/m	조건 A	IPC-TM-650 2.2.4
가연성	V-0	—	—	UL 94
수분 흡수	0.02	%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
밀도	2.6	g/cm3	23°C	ASTM D792
비열 용량	0.86	J/g/K	—	계획된
무연 공정 호환	예	—	—	—

 

 

 

3. RO3006의 주요 장점

특징	혜택
Dk는 6.15 ±0.15	엄격한 허용 오차로 일관된 임피던스 제어 가능
Df는 10GHz에서 0.0020입니다.	낮은 손실로 마이크로파 회로의 신호 감쇠 최소화
Td는 > 500°C입니다.	탁월한 열분해 저항 제공
CTE X/Y는 17ppm/°C입니다.	CTE는 구리와 일치합니다. 우수한 치수 안정성이 달성됩니다.
CTE Z는 24ppm/°C입니다.	안정적인 도금 스루홀 성능이 보장됩니다.
TCDk는 -262ppm/°C입니다.	온도에 걸쳐 안정적인 Dk로 실온 근처의 계단 변화 제거
열전도율은 0.79W/m·K입니다.	표준 PTFE에 비해 방열 성능이 향상되었습니다.
수분 흡수율은 0.02%입니다.	매우 낮은 수분 흡수율로 습한 환경에서도 안정적인 성능 보장
균일한 기계적 성질	다양한 Dk 값을 갖는 다층 설계에서 변형이 방지됩니다.
UL94 V-0 등급 획득	화재 안전 규정 준수가 보장됩니다.

 

 

4. 적용분야

- 자동차 레이더 애플리케이션

- 글로벌 포지셔닝 위성 안테나

- 셀룰러 통신 시스템 - 전력 증폭기 및 안테나

- 무선통신용 패치안테나

- 직접 방송 위성

- 케이블 시스템의 데이터링크

- 원격검침기

- 전원 백플레인

 

 

5. 맞춤형 2층 RF PCB – 전체 사양

RO3006을 기반으로 완전한 2레이어 RF PCB 솔루션을 제공할 수 있습니다. 사양은 아래와 같습니다.

 

 

보드 사양

사양	세부 사항
보드 유형	2층 RF PCB
기본 재료	Rogers RO3006(0.005" / 0.127mm 코어)
완성된 보드 두께	0.25mm(10밀)
완성되는 구리 무게	레이어당 1oz(35μm)
보드 크기	43.66×28.01mm(1개)
최소 추적/공간	5/7밀
최소 구멍 크기	0.25mm
도금 두께를 통해	20μm
표면 마감	OSP(유기 납땜성 보존제)
탑 솔더 마스크	아니요
하단 솔더 마스크	아니요
탑 실크스크린	검은색
하단 실크스크린	아니요
IPC 분류	2등급
작품 형식	거버 RS-274-X
테스트	100% 전기 테스트(배송 전)
유효성	세계적인

 

 

6. OSP 마감재를 사용하는 이유

이 RF PCB에는 OSP(Organic Solderability Preservative)가 선택되었습니다. 장점은 아래와 같습니다.

이점	혜택
납땜성이 보존됩니다.	구리 표면은 납땜까지 산화로부터 보호됩니다.
평평한 표면이 제공됩니다.	이는 미세 피치 SMT 부품에 이상적입니다.
비용 효과적인 마무리가 달성됩니다.	OSP는 ENIG 또는 금도금보다 저렴합니다.
무연 호환	OSP는 무연 납땜 공정과 호환됩니다.
RF에 큰 영향 없음	OSP는 RF 주파수에서 큰 손실을 일으키지 않습니다.
재작업 가능	필요한 경우 보드를 쉽게 재작업할 수 있습니다.

 

 

7. 솔더 마스크를 사용하지 않는 이유

이점	혜택
무게가 감소합니다	얇고 가벼운 보드 구현
비용이 절감됩니다.	솔더 마스크 적용이 제거되었습니다.
RF 성능이 최적화되었습니다.	솔더 마스크는 임피던스에 영향을 미치고 고주파수에서 손실을 초래할 수 있습니다.
베어 구리 접지가 활성화되었습니다.	직접 접지 연결이 가능합니다.
육안 검사가 단순화되었습니다.	흔적과 패드가 선명하게 보입니다.

 

 

비교표 – RO3006 vs. RO3003 vs. RO3035

매개변수	RO3006	RO3003	RO3035
10GHz에서 Dk	6.15±0.15	3.00±0.04	3.50±0.05
10GHz에서의 Df	0.002	0.001	0.0015
CTE X/Y(ppm/°C)	17/17	17/17	17/17
CTE Z(ppm/°C)	24	24	24
Td(°C)	>500	>500	>500
열전도율(W/m·K)	0.79	0.5	0.5
수분흡수율(%)	0.02	0.02	0.02
주요 용도	높은 DK RF	저손실, 낮은 DK	균형 잡힌 Dk/Df

 

 

Q1: RO3006의 유전율은 무엇입니까?

공정 Dk는 10GHz 및 23°C에서 6.15 ±0.15입니다. 설계 Dk는 8GHz~40GHz에서 6.50입니다. 이러한 높은 Dk를 통해 더 작은 회로 크기를 달성할 수 있습니다.

 

 

Q2: RO3006의 CTE가 왜 중요한가요?

X축과 Y축의 CTE는 17ppm/°C입니다. 이는 구리의 CTE와 일치합니다. 우수한 치수 안정성을 제공합니다. 에칭 수축은 인치당 0.5밀 미만입니다. Z축 CTE는 24ppm/°C입니다. 안정적인 도금 스루홀 성능이 보장됩니다.

 

 

Q3: OSP 마감재란 무엇이며 왜 사용되나요?

OSP는 유기 납땜성 보존제를 나타냅니다. 구리 패드에 적용되는 수성 유기 코팅입니다. 납땜 전에 구리가 산화되는 것을 방지합니다. 비용 효율적입니다. 평평한 표면을 제공합니다. 무연 납땜과 호환됩니다.

 

 

Q4: RO3006은 자동차 레이더 애플리케이션에 적합합니까?

예. RO3006은 77GHz 자동차 레이더 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 높은 Dk, 낮은 손실, 뛰어난 열 안정성, 낮은 CTE 덕분에 이 애플리케이션에 이상적입니다.

 

 

Q5: 맞춤형 RO3006 PCB의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?

A: 리드타임은 복잡성과 수량에 따라 다릅니다. 설명된 예와 같은 2층 RF PCB의 경우 일반적인 리드타임은 영업일 기준 7~12일입니다. 구체적인 프로젝트 일정은 당사에 문의하세요.

 

 

시작할 준비가 되셨나요?

RO3006 원시 라미네이트를 제공할 수 있습니다. OSP 마감 및 미세 라인 기능을 갖춘 완전히 제작된 2층 RF PCB를 제조할 수 있습니다.

다음 사항에 대해 지금 문의해 주세요.

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