담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Wangling | 모델 번호: | F4BME300 |
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제품 설명
에 대해RF 및 마이크로 웨브 설계낮은 손실, 낮은 수동 인터모들레이션 (PIM) 및 안정적인 전기 성능을 필요로 하는뱅글링 F4BME300고성능의 PTFE 복합 라미네이트로, 안테나와 마이크로 웨이브 애플리케이션을 위해 고도로 설계되었습니다. 섬유 유리 천, PTFE 樹脂, 그리고 PTFE 필름으로 정밀하게 만들어졌습니다.일관된 전기적 특성을 제공하기 위해 엄격한 공정 통제 하에서 생산됩니다..
F4BME300은ਵਾਂ글링의 F4BME 시리즈,역처리된 RTF 구리 포일표준 ED 구리 F4BM 구조와 비교하면RTF 포일구성은 우수한 PIM 성능, 더 정확한 미세 선 에치링 제어, 그리고 낮은 전도자 손실을 제공합니다.이 물질은 비교 가능한 수입 고주파 라미네이트에 대한 신뢰할 수있는 국내 대안으로 자리 잡고 있습니다., 이전 F4B 제품에 비해 더 나은 변압 손실, 단열 저항 및 안정성.
한눈에 주요 특성:
| 재산 | 전형적 가치 | 시험 상태 |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 30.0 ± 0.06 | 10GHz |
| 분산 요인 | 00.0017/0.0025 | 10GHz / 20GHz |
| 열 계수 Dk | -80ppm/°C | -55°C ~ +150°C |
| CTE - X / Y / Z | 12 / 15 / 95 ppm/°C | -55°C ~ +288°C |
| PIM | ≤ -159 dBc | F4BME, RTF 구리 |
| 껍질 강도 | >1.8 N/mm | 1 온스 F4BME |
| 수분 흡수 | ≤0.08% | 20±2°C, 24시간 |
| 밀도 | 2.29g/cm3 | 방 온도 |
| 열전도성 | 0.42 W/m·K | Z 방향 |
| 장기 작동 온도 | -55°C ~ +260°C | 고저온화실 |
| 불화성 등급 | UL 94 V-0 | ∙ |
전형적 값은 재료 선택 참조이며 보장을 구성하지 않습니다. 최종 재료의 적합성은 각 응용 프로그램에 대해 확인해야합니다.
신청서
F4BME300에 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서 우리는 Wangling F4BME300 및 기타 고급 라미네이트를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 2층 딱딱한 PCB 구현을 상세히 설명합니다..
PCB 제작 세부 사항:
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 윙링 F4BME300 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 |
| 보드 크기 | 35패널당.65 mm × 68.95 mm, ±0.15 mm |
| 완성된 보드 두께 | 0.2mm (특정 사항) |
| 완성 된 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 최소 추적/공간 | 6 / 9 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.3mm |
| 구조를 통해 | 장님 비아스가 없습니다. |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 최상층 솔더 마스크 | 검은색 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 최고 실크 스크린 | 흰색 |
| 바닥 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 전기 시험 | 운송 전 100% |
| 그림 형식 | 게르버 RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
마이크로파 주파수에서 낮은 손실:
F4BME300은 10 GHz에서 0.0017 및 20 GHz에서 0.0025의 소분해 인수를 제공하며, 공급 네트워크, 단계 전환기, 결합기 및 안테나 유통 회로에서 낮은 삽입 손실을 지원합니다.
우수한 PIM 성능:
역처리된 RTF 구리 포일과 결합하면 F4BME300은 ≤-159 dBc의 PIM 값을 달성합니다.이것은 특히 수동 인터모듈이 수신 경로 감도를 제한 할 수있는 기지 스테이션 안테나 및 다른 시스템에 적합합니다..
정밀 정선 제어:
RTF 구리 필름은 표준 ED 필름보다 더 정밀한 에치 정의와 낮은 전도자 손실을 제공하며, 고 정밀 RF 패턴을 위해 더 엄격한 라인 너비 조절을 지원합니다.
안정적인 다이렉트릭 성능:
다이 일렉트릭 상수는 10 GHz에서 3.0 ± 0.06에서 엄격하게 제어됩니다. Dk의 열 계수는 일반적으로 -55 °C에서 +150 °C에서 -80 ppm/°C입니다.온도에 비해 일관된 전기 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다..
차원 안정성 및 CTE:
이 물질은 X/Y CTE 값은 -55°C에서 +288°C 이상에서 12과 15ppm/°C이며, Z축 CTE는 95ppm/°C입니다.이것은 요구 모음에서 차원 안정성 및 신뢰할 수있는 접착 구멍 성능을 지원.
넓은 두께와 패널 사용 가능성:
F4BME300는 얇은 라미네트에서 12mm까지의 다양한 다이렉트릭 및 전체 두께로 제공되며, 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm,그리고 1000×1200 mm맞춤형 사이즈가 있습니다.0, 최소 변압기 두께는 0.2mm입니다.
방사능 저항성 및 낮은 방출 가스:
이 물질은 방사선 노출 환경에 적합하며 소출 가스를 나타내며 위성, 레이더 및 기타 높은 신뢰성 시스템에 적용 할 수 있습니다.
상업적 비용 효율성:
F4BME300은 상업용 대용량 생산을 위해 설계되었으며,현대 안테나와 마이크로 웨브 보드에 필요한 전기 및 기계적 특성을 유지하면서.
품질 과 사용 가능성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 통신 인프라 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..
관습에 관한 문의스택업, 패널 크기, RTF 구리 포일 옵션, 알루미늄 또는 구리 뒷받침 구성, 또는 다른 요구 사항, 우리의 판매 엔지니어링 팀과 연락하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원 할 준비가되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
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| sales30@bichengpcb.com |
