낮은 Dk/Df FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판(PCB) TU-872 다중층 PCB

낮은 Dk / Df FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판 (PCB) TU-872 다층 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

TU-872 SLK Sp는 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지를 기반으로 합니다. 이 소재는 새로운 직조 유리로 강화되었으며, 고속 저손실 및 고주파 회로 기판 응용 분야를 위해 초저 유전 상수 및 저 손실 계수로 설계되었습니다. TU-872 SLK Sp 소재는 환경 보호 무연 공정에 적합하며 FR-4 공정과도 호환됩니다. TU-872 SLK Sp 라미네이트는 또한 우수한 CTE, 뛰어난 내화학성, 내습성, 열 안정성, CAF 내성 및 알릴 네트워크 형성 화합물로 강화된 강도를 나타냅니다.

주요 특징

1. 우수한 전기적 특성

2. 유전 상수 3.5 미만

3. 손실 계수 0.010 미만

4. 우수하고 안정적이며 평탄한 Dk/Df 성능

5. 대부분의 FR-4 공정과 호환

6. 무연 공정 호환

7. 향상된 z축 열팽창

8. CAF 방지 기능

9. 뛰어난 치수 안정성, 두께 균일성 및 평탄도

10. 우수한 스루홀 및 솔더링 신뢰성

당사의 PCB 기능 (TU-872 SLK Sp)

주요 응용 분야

1. 무선 주파수

2. 백패널, 고성능 컴퓨팅

3. 라인 카드, 스토리지

4. 서버, 통신, 기지국

5. 사무실 라우터

당사의 장점

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;

16000² 작업장;

월 30000² 생산 능력;

프로토타입부터 대량 생산까지의 능력

IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3;

모든 레이어 HDI PCB;

정시 배송: >98%

고객 불만율: <1%

일반적인 특성 (TU-872 SLK Sp)