낮은 Dk/Df FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판(PCB) TU-872 다중층 PCB
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 레이어 수: | 4 | 유리 에폭시: | TU-768 |
|---|---|---|---|
| 최종 호일: | 1.5 온스 | PCB의 최종 높이: | 1.6 밀리미터 ±10% |
| 표면 마감: | HASL 레프트 | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 성분 전설의 컬러: | 하얀색 | 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 |
제품 설명
TU-768 코어 및 TU-768P 프리프레그 기반의 고Tg 무연 친환경 인쇄 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 상품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)
TU-768 / TU-768P 라미네이트 / 프리프레그는 고품질 직조 E-유리 섬유에 에폭시 수지 시스템을 코팅하여 제조되며, 이는 라미네이트에 UV 차단 특성과 자동 광학 검사(AOI) 공정과의 호환성을 제공합니다. 이 제품들은 심한 열 사이클을 견뎌야 하거나 과도한 조립 작업을 거쳐야 하는 보드에 적합합니다. TU-768 라미네이트는 우수한 CTE, 뛰어난 내화학성 및 열 안정성, 그리고 CAF 내성 특성을 나타냅니다.
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주요 응용 분야
가전 제품
서버, 워크스테이션
자동차
주요 특징
무연 공정 호환
우수한 열팽창 계수
CAF 내성
뛰어난 내화학성 및 내열성
AOI용 형광
내습성
당사의 PCB 역량 (TU-768)
| PCB 재질: | 고Tg 및 고열 신뢰성 에폭시 수지 |
| 명칭: | TU-768 |
| 유전 상수: | 4.3 |
| 층수: | 2층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 두께: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm) |
| PCB 두께: | 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil(1.575mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 무광 검정색, 파란색, 무광 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 처리: | 무도금 구리, HASL, ENIG, OSP, 무전해 주석, 무전해 은 등 |
| 기술: | HDI, Via in pad, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 엣지 도금, BGA, 카운터싱크 홀 등 |
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TU-768의 일반적인 특성
| 일반 값 | 컨디셔닝 | IPC-4101 /126 | |
| 열 | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170 °C | |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 350°C | > 340 °C | |
| CTE x축 | 11~15 ppm/°C | N/A | |
| CTE y축 | 11~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE z축 | 2.70% | < 3.0% | |
| 열 충격, 솔더 플로트, 288°C | > 60 초 | A | > 10 초 |
| T260 | > 60 분 | > 30 분 | |
| T288 | > 20 분 | E-2/105 | > 15 분 |
| T300 | > 2 분 | > 2 분 | |
| 난연성 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| 유전율 (RC 50%) @10GHz | 4.3 | ||
| 손실 탄젠트 (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| 전기 | |||
| 유전율 (RC50%) | |||
| 1GHz (SPC 방법/4291B) | 4.4 / 4.3 | < 5.2 | |
| 5GHz (SPC 방법) | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz (SPC 방법) | 4.3 | N/A | |
| 손실 탄젠트 (RC50%) | |||
| 1GHz (SPC 방법/4291B) | 0.019 /0.018 | < 0.035 | |
| 5GHz (SPC 방법) | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz (SPC 방법) | 0.023 | N/A | |
| 체적 저항률 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| 표면 저항률 | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| 절연 강도 | > 40 KV/mm | A | > 30 KV/mm |
| 유전 파괴 | > 50 kV | A | > 40 KV |
| 기계 | |||
| 영률 | |||
| 와핑 방향 | 25 GPa | A | N/A |
| 필 방향 | 22 GPa | ||
| 굽힘 강도 | |||
| 길이 방향 | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| 폭 방향 | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| 박리 강도, 1.0 oz RTF Cu 포일 | 7~9 lb/in | A | > 4 lb/in |
| 흡수율 | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0.8 % |
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