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높은 TG는 TU-768 핵심과 TU-768P 프리프레그의 구축된 무료 녹색 프린터 배선 기판을 이끕니다

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-502-V0.55

상세 정보

레이어 수: 4 유리 에폭시: TU-768
최종 호일: 1.5 온스 PCB의 최종 높이: 1.6 밀리미터 ±10%
표면 마감: HASL 레프트 솔더 마스크 색상: 녹색
성분 전설의 컬러: 하얀색 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

TU-768 코어 및 TU-768P 프리프레그 기반의 고Tg 무연 친환경 인쇄 회로 기판

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 상품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

 

 

TU-768 / TU-768P 라미네이트 / 프리프레그는 고품질 직조 E-유리 섬유에 에폭시 수지 시스템을 코팅하여 제조되며, 이는 라미네이트에 UV 차단 특성과 자동 광학 검사(AOI) 공정과의 호환성을 제공합니다. 이 제품들은 심한 열 사이클을 견뎌야 하거나 과도한 조립 작업을 거쳐야 하는 보드에 적합합니다. TU-768 라미네이트는 우수한 CTE, 뛰어난 내화학성 및 열 안정성, 그리고 CAF 내성 특성을 나타냅니다.

 

높은 TG는 TU-768 핵심과 TU-768P 프리프레그의 구축된 무료 녹색 프린터 배선 기판을 이끕니다

 

주요 응용 분야

가전 제품

서버, 워크스테이션

자동차

 

 

주요 특징

무연 공정 호환

우수한 열팽창 계수

CAF 내성

뛰어난 내화학성 및 내열성

AOI용 형광

내습성

 

 

당사의 PCB 역량 (TU-768)

PCB 재질: 고Tg 및 고열 신뢰성 에폭시 수지
명칭: TU-768
유전 상수: 4.3
층수: 2층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 두께: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
PCB 두께: 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil(1.575mm)
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 녹색, 검정색, 무광 검정색, 파란색, 무광 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 처리: 무도금 구리, HASL, ENIG, OSP, 무전해 주석, 무전해 은 등
기술: HDI, Via in pad, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 엣지 도금, BGA, 카운터싱크 홀 등

 

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TU-768의 일반적인 특성

  일반 값 컨디셔닝 IPC-4101 /126
     
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170 °C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340 °C
CTE x축 11~15 ppm/°C   N/A
CTE y축 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE z축 2.70%   < 3.0%
열 충격, 솔더 플로트, 288°C > 60 초 A > 10 초
T260 > 60 분   > 30 분
T288 > 20 분 E-2/105 > 15 분
T300 > 2 분   > 2 분
난연성 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
유전율 (RC 50%) @10GHz 4.3    
손실 탄젠트 (RC 50%) @10GHz 0.018    
전기      
유전율 (RC50%)      
1GHz (SPC 방법/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5GHz (SPC 방법) 4.3 E-2/105 N/A
10GHz (SPC 방법) 4.3   N/A
손실 탄젠트 (RC50%)      
1GHz (SPC 방법/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5GHz (SPC 방법) 0.021 E-2/105 N/A
10GHz (SPC 방법) 0.023   N/A
체적 저항률 > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
표면 저항률 > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
절연 강도 > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
유전 파괴 > 50 kV A > 40 KV
기계      
영률      
와핑 방향 25 GPa A N/A
필 방향 22 GPa    
굽힘 강도      
길이 방향 > 60,000 psi A > 60,000 psi
폭 방향 > 50,000 psi A > 50,000 psi
박리 강도, 1.0 oz RTF Cu 포일 7~9 lb/in A > 4 lb/in
흡수율 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0.8 %
 
 
 
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