침수 금을 가진 Tg175℃ FR-4에 건축되는 다중층 인쇄 회로 기판 8층 PCB

제품 설명

다층인쇄 회로판8층 PCB기초 를 둔 것 Tg 175°C FR-4 잠수 금

(인프린트 회로 보드는 주문제작 제품, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위한 것입니다)

1.1 일반 설명

이것은 8층의 인쇄 회로 보드입니다FR-4 Tg175°C 기판위성 라디오의 응용을 위해. 그것은 녹색 용접 마스크 (타이오) 에 흰색 실크 스크린 (타이오) 와 1.6 mm 두께입니다잠수 금패드 위에 있습니다. 기본 재료는타이완 ITEQ각 패널에 1개의 PCB를 공급합니다. 그들은 IPC 6012 클래스 2에 따라 제조됩니다. 제공된 게르버 데이터를 사용하여. 각 25개의 패널은 출하에 포장됩니다.

1.2 특징 및e적합함

1. 높은 Tg 재료는 RoHS를 준수하고 높은 열 신뢰성 요구에 적합합니다;

2잠겨있는 금은 높은 용접성을 가지고 있으며 회로 보드의 스트레스가 없으며 PCB 표면의 오염이 적습니다.

3시간적 배달 98% 이상의 시간적 배달율

4월 30000m2 생산 능력

518년 이상의 경력

6강력한 PCB 기능이 연구 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.

7모든 HDI PCB 층;

8국제 승인

1.3 PCB 사양

1.4신청서

와이파이 범위 확장기

CCTV 시스템

위성 통신

5G 속도

라우터 와이파이 4G

태양 전지 패널 인버터

GPS 추적 시스템

임베디드 프로세서

PLC 프로그램

전화 시스템

1.5 유리 전환 온도 (Tg)

樹脂 시스템의 열 특성은 항상 °C로 표현되는 유리 전환 온도 (Tg) 로 특징입니다. 가장 일반적으로 사용되는 특성은 열 팽창입니다.온도 대비 팽창을 측정할 때, 우리는 다음 그림에서 보이는 것처럼 곡선을 얻을 수 있습니다. Tg는 팽창 곡선의 평평하고 급진한 부분의 접점으로 결정됩니다. 유리 전환 온도 아래,에포시 樹脂은 딱딱하고 유리성입니다. 유리 전환 온도를 초과하면 부드럽고 고무 상태로 변합니다.

가장 일반적으로 사용되는 에포시 樹脂 (FR-4 등급) 의 경우 유리 전환 온도는 115-130 °C 범위입니다. 그래서 판이 용접되면유리 전환 온도가 쉽게 초과됩니다.보드는 Z축 방향으로 확장 하 고 구멍 벽의 구리를 강조 합니다. 에포시 樹脂의 확장 Tg를 초과 때 구리 보다 약 15 ~ 20 배 더 크다.이것은 벽에 뚫린 구멍에 균열의 특정 위험을 의미한다유리 전환 온도 아래에서, 에포시와 구리의 팽창 비율은 3배에 불과합니다.그래서 여기 균열의 위험은 무시할 수 있습니다.

일반 보드의 Tg는 섭씨 130도 이상이고, 높은 Tg는 일반적으로 섭씨 170도 이상이고, 중간 Tg는 섭씨 150도 이상입니다.Tg ≥ 170 ° C의 PCB 보드는 일반적으로 높은 Tg PCB라고합니다..

1.6다층 PTH PCB의 제조 과정 (충분)

(1) 소재 깎기

(2) 내부층 건조 필름

(3) 내부 층 에치

(4) AOI 1

(5) 블랙 산화

(6). 밀링 도표 프레임

(7) 내부층 부착

(8) PTH 1

(9). 안층 건조 필름

(10) 패턴 접착 1

(11) 채우기

(12) 외층 굴착

(13) PTH 2

(14) 패턴 접착 2

(15) 외층 건조 필름

(16) 구리 틴 전기 접착

(17) 껍질 벗기 및 발각

(18) AOI 2

(19) 용접 마스크

(20). 실크 스크린 인쇄

(21) 표면 완화

(22) 전기 시험

(23) 프롤리 콘투어링

(24) FQC

(25) 포장

(26) 배달