RO3006 고주파 PCB 라미네이트: Dk 6.15, 저손실 및 CTE가 콤팩트한 RF 설계를 위해 구리와 일치함
담당자 : Sally Mao
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제품 설명
1. TMM13i 자료 개요
로저스 TMM13i는 고 신뢰성 플래티드-더-홀 (PTH) 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션을 위해 설계된 동위성 열성 마이크로 웨이브 라미네이트입니다. It is a ceramic-filled hydrocarbon thermoset polymer composite that combines many of the desirable electrical and mechanical properties of ceramic substrates with the processing convenience of traditionalPTFE 기반의 마이크로 웨브 라미네이트- 전문적인 생산 기술 없이
| TMM10i 전형적 값 | ||||||
| 재산 | TMM10i | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 90.80±0.245 | Z | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 9.9 | - | - | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 (과정) | 0.002 | Z | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | -43 | - | ppm/°K | -55°C ~ 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 단열 저항 | >2000년 | - | 맙소사 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 부피 저항성 | 2 x 108 | - | 엠씨 | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항성 | 4 x 107 | - | 모흐 | - | ASTM D257 | |
| 전기 강도 (dielectric 강도) | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 특성 | ||||||
| 분해 온도 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 확장 계수 - x | 19 | X | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도성 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| 기계적 특성 | ||||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 5.0 (0.9) | X,Y | 1kg/인치 (N/mm) | 용접 후 1 온스. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굽기 강도 (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| 플렉서럴 모듈 (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.13 | |||||
| 특수 중력 | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 특정 열 용량 | 0.72 | - | J/g/K | A | 계산 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - | |
2주요 장점 및 혜택
TMM13i는 성능과 처리 가능성의 독특한 조합을 제공하여 까다로운 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
안정적인 높은 Dk (12.85 ± 0.35):원자회로 소형화 및 광범위한 응용 분야에서 단일 재료 시스템 설계에 이상적입니다.
낮은 분산 요인 (0.0019 @ 10 GHz):마이크로파 주파수에서 낮은 삽입 손실과 높은 신호 무결성을 보장합니다.
우수한 열 안정성: 극저 TCDk (-70 ppm/°K) 는 온도 변동에도 불구하고 일관된 전기 성능을 보장합니다.
구리와 일치하는 CTE (19/19/20 ppm/°C):구리의 열 팽창과 일치하고, 뚜렷하게 장장 구멍 신뢰성을 향상시키고, 에치 수축을 줄입니다.
우수한 기계적 특성:크리프와 차가운 흐름을 견디고, 장기적인 차원 안정성을 보장합니다.
화학 저항성:일반적인 PCB 에치먼트와 용매를 견딜 수 있어 제조 손상을 최소화합니다.
단순화된 처리:많은 PTFE 기반 재료와 달리 전극화 된 접착 전에 나트륨 나프탄트 처리가 필요하지 않습니다.
열성 樹脂 시스템:가열할 때 부드럽지 않아 패드 리프팅이나 기판 변형 없이 신뢰성 있는 와이어 결합이 가능합니다.
높은 열전도:전통적인 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 두 배로, 전력 회로에서 효율적인 열 방출을 촉진합니다.
3. TMM13i에 맞춤 2층 PCB 솔루션
TMM13i의 특별한 특성을 활용하여, 우리는 다음과 같은 정밀 엔지니어링 2층 딱딱한 PCB 솔루션을 제공합니다..
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PCB 제작 세부 사항
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 로저스 TMM13i |
| 계층 수 | 2 |
| 완성된 보드 크기 | 89.65 mm × 45.27 mm (패널당) |
| 완성된 보드 두께 | 0.6mm |
| 최소 추적 / 공간 | 5/8 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.25mm (투리 구멍만, 장님 비아스가 없습니다) |
| 외층 구리 무게 | 1온스 (35μm) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 (ENIG) |
| 최고 실크 스크린 | 흰색 |
| 바닥 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 최상층 솔더 마스크 | 아무 것도 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 전기 검사 | 운송 전 100% |
| 승인 된 표준 | IPC-클래스-2 |
| 그림 형식 | 게르버 RS-274-X |
| 전 세계 사용 가능성 | 전 세계 배송 |
디자인 및 제조 하이라이트:
정밀 패턴:5/8 밀리트레스/스페이스와 0.25 밀리미터 미크로 비아를 지원함으로써, 우리의 프로세스는 밀도가 높고 고주파 회로 레이아웃을 수용합니다.
최적화된 스택업:양쪽에서 35μm 구리와 결합된 0.508mm 기판 두께는 제어 된 임피던스 설계 (예를 들어, 50Ω 마이크로 스트립 또는 스트립 라인) 를위한 훌륭한 기초를 제공합니다.
신뢰할 수 있는 연결:Immersion Gold 마감은 평평하고 산화 저항성, 고소름성 표면을 제공하여 강력한 구성 요소 부착 및 와이어 결합 성능을 보장합니다.
엄격한 품질 관리모든 보드는 100% 전기 테스트를 받고 IPC-Class-2에 따라 제조되며 일관된 품질과 현장 신뢰성을 보장합니다.
4전형적인 응용 프로그램
TMM13i의 전기적 안정성과 기계적 견고함의 조합은 다음 응용 분야에 이상적입니다:
RF 및 마이크로파 회로: 전력 증폭기, 결합기, 필터 및 결합기.
위성 통신 시스템: 고주파 신호 처리 모듈.
안테나 시스템: GPS 안테나, 패치 안테나, 단계 배열 안테나
시험 및 측정: 칩 테스트기와 RF 프로브 인터페이스.
첨단 부품: 다이 일렉트릭 포라라이저, 렌즈, 빔 형성 네트워크.
5결론
전문 고주파 PCB 공급업체로서 우리는 로저스 TMM13i의 첨단 재료 성능을전 세계 고객들에게 높은 신뢰성 있는 회로 솔루션우리의 2층 PCB 제공은 전압 안정성, 열 관리, 기계적 강도에서 TMM13i의 장점을 완전히 활용합니다.설계가 가장 까다로운 성능 요구 사항을 충족하는지 확인합니다..
우리는 무선 통신, 항공우주 및 RF 시스템에서 혁신을 지원하기 위해 최선을 다합니다. 기술적 문의, 샘플 또는 대량 주문을 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.우리는 당신의 다음 고주파 프로젝트에서 당신과 협력하기를 기대합니다..
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