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고주파 TMM13i Dk 12.85 마이크로파 세라믹 열경화성 폴리머 복합 재료 및 맞춤형 2층 PCB

브랜드 이름: Rogers 모델 번호: TMM13i

제품 설명

1. TMM13i 자료 개요

로저스 TMM13i는 고 신뢰성 플래티드-더-홀 (PTH) 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션을 위해 설계된 동위성 열성 마이크로 웨이브 라미네이트입니다. It is a ceramic-filled hydrocarbon thermoset polymer composite that combines many of the desirable electrical and mechanical properties of ceramic substrates with the processing convenience of traditionalPTFE 기반의 마이크로 웨브 라미네이트- 전문적인 생산 기술 없이

 

 

TMM10i 전형적 값
재산 TMM10i 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 90.80±0.245 Z   10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
다이렉트릭 상수,ε 설계 9.9 - - 8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인 (과정) 0.002 Z - 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
다이렉트릭 상수의 열 계수 -43 - ppm/°K -55°C ~ 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
단열 저항 >2000년 - 맙소사 C/96/60/95 ASTM D257
부피 저항성 2 x 108 - 엠씨 - ASTM D257
표면 저항성 4 x 107 - 모흐 - ASTM D257
전기 강도 (dielectric 강도) 267 Z V/mil - IPC-TM-650 방법 2.5.6.2
열 특성
분해 온도 (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
열 확장 계수 - x 19 X ppm/K 0 ~ 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
열 확장 계수 - Y 19 Y ppm/K 0 ~ 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
열 확장 계수 - Z 20 Z ppm/K 0 ~ 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
열전도성 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
기계적 특성
열 스트레스 후 구리 껍질 강도 5.0 (0.9) X,Y 1kg/인치 (N/mm) 용접 후 1 온스. EDC IPC-TM-650 방법 2.4.8
굽기 강도 (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
플렉서럴 모듈 (MD/CMD) 1.8 X,Y MPSI A ASTM D790
물리적 특성
수분 흡수 (2X2) 1.27mm (0.050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.13
특수 중력 2.77 - - A ASTM D792
특정 열 용량 0.72 - J/g/K A 계산
납 없는 공정 호환성 - - - -

 

 

2주요 장점 및 혜택

TMM13i는 성능과 처리 가능성의 독특한 조합을 제공하여 까다로운 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

 

안정적인 높은 Dk (12.85 ± 0.35):원자회로 소형화 및 광범위한 응용 분야에서 단일 재료 시스템 설계에 이상적입니다.

 

낮은 분산 요인 (0.0019 @ 10 GHz):마이크로파 주파수에서 낮은 삽입 손실과 높은 신호 무결성을 보장합니다.

 

우수한 열 안정성: 극저 TCDk (-70 ppm/°K) 는 온도 변동에도 불구하고 일관된 전기 성능을 보장합니다.

 

구리와 일치하는 CTE (19/19/20 ppm/°C):구리의 열 팽창과 일치하고, 뚜렷하게 장장 구멍 신뢰성을 향상시키고, 에치 수축을 줄입니다.

 

우수한 기계적 특성:크리프와 차가운 흐름을 견디고, 장기적인 차원 안정성을 보장합니다.

 

화학 저항성:일반적인 PCB 에치먼트와 용매를 견딜 수 있어 제조 손상을 최소화합니다.

 

단순화된 처리:많은 PTFE 기반 재료와 달리 전극화 된 접착 전에 나트륨 나프탄트 처리가 필요하지 않습니다.

 

열성 樹脂 시스템:가열할 때 부드럽지 않아 패드 리프팅이나 기판 변형 없이 신뢰성 있는 와이어 결합이 가능합니다.

 

높은 열전도:전통적인 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 두 배로, 전력 회로에서 효율적인 열 방출을 촉진합니다.

 

 

3. TMM13i에 맞춤 2층 PCB 솔루션

TMM13i의 특별한 특성을 활용하여, 우리는 다음과 같은 정밀 엔지니어링 2층 딱딱한 PCB 솔루션을 제공합니다..

 

고주파 TMM13i Dk 12.85 마이크로파 세라믹 열경화성 폴리머 복합 재료 및 맞춤형 2층 PCB

 

PCB 제작 세부 사항

매개 변수 사양
기본 재료 로저스 TMM13i
계층 수 2
완성된 보드 크기 89.65 mm × 45.27 mm (패널당)
완성된 보드 두께 0.6mm
최소 추적 / 공간 5/8 밀리
최소 구멍 크기 0.25mm (투리 구멍만, 장님 비아스가 없습니다)
외층 구리 무게 1온스 (35μm)
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 잠수 금 (ENIG)
최고 실크 스크린 흰색
바닥 실크 스크린 아무 것도
최상층 솔더 마스크 아무 것도
바닥 용접 마스크 아무 것도
전기 검사 운송 전 100%
승인 된 표준 IPC-클래스-2
그림 형식 게르버 RS-274-X
전 세계 사용 가능성 전 세계 배송

 

 

디자인 및 제조 하이라이트:

 

정밀 패턴:5/8 밀리트레스/스페이스와 0.25 밀리미터 미크로 비아를 지원함으로써, 우리의 프로세스는 밀도가 높고 고주파 회로 레이아웃을 수용합니다.

 

최적화된 스택업:양쪽에서 35μm 구리와 결합된 0.508mm 기판 두께는 제어 된 임피던스 설계 (예를 들어, 50Ω 마이크로 스트립 또는 스트립 라인) 를위한 훌륭한 기초를 제공합니다.

 

신뢰할 수 있는 연결:Immersion Gold 마감은 평평하고 산화 저항성, 고소름성 표면을 제공하여 강력한 구성 요소 부착 및 와이어 결합 성능을 보장합니다.

 

엄격한 품질 관리모든 보드는 100% 전기 테스트를 받고 IPC-Class-2에 따라 제조되며 일관된 품질과 현장 신뢰성을 보장합니다.

 

 

4전형적인 응용 프로그램

TMM13i의 전기적 안정성과 기계적 견고함의 조합은 다음 응용 분야에 이상적입니다:

 

RF 및 마이크로파 회로: 전력 증폭기, 결합기, 필터 및 결합기.

 

위성 통신 시스템: 고주파 신호 처리 모듈.

 

안테나 시스템: GPS 안테나, 패치 안테나, 단계 배열 안테나

 

시험 및 측정: 칩 테스트기와 RF 프로브 인터페이스.

 

첨단 부품: 다이 일렉트릭 포라라이저, 렌즈, 빔 형성 네트워크.

 

 

5결론

전문 고주파 PCB 공급업체로서 우리는 로저스 TMM13i의 첨단 재료 성능을전 세계 고객들에게 높은 신뢰성 있는 회로 솔루션우리의 2층 PCB 제공은 전압 안정성, 열 관리, 기계적 강도에서 TMM13i의 장점을 완전히 활용합니다.설계가 가장 까다로운 성능 요구 사항을 충족하는지 확인합니다..

 

우리는 무선 통신, 항공우주 및 RF 시스템에서 혁신을 지원하기 위해 최선을 다합니다. 기술적 문의, 샘플 또는 대량 주문을 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.우리는 당신의 다음 고주파 프로젝트에서 당신과 협력하기를 기대합니다..

 

 

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